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標簽 > smd
SMD:它是Surface Mounted Devices的縮寫,意為:表面貼裝器件,它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一種。
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依據(jù)貼片精密度規(guī)定及其元器件類型和總數(shù)的不一樣,現(xiàn)階段常見的計劃方案給出幾類:計劃方案1、多片貼片:多片F(xiàn)PC靠精準定位模版定坐落于托半上,并全線固定不...
2019-10-03 標簽:smdfpcPCB設(shè)計 3707 0
對于提高SMT貼片打樣的速度自然不僅僅體現(xiàn)在剛才提到的這些加工前的準備,在SMT貼片加工的時候作為技術(shù)人員也要確保拿出最好的狀態(tài)降低失誤率,這樣才能保質(zhì)...
2019-12-02 標簽:電子產(chǎn)品smdsmt 3497 0
LED顯示屏COB封裝與GOB封裝的區(qū)別及優(yōu)勢對比
隨著LED顯示屏應(yīng)用更加廣泛,人們對于產(chǎn)品質(zhì)量和顯示效果提出了更高的要求,在封裝環(huán)節(jié),傳統(tǒng)的SMD技術(shù)已不能滿足部分場景的應(yīng)用需求?;诖?,部分廠商改變...
隨著SMT整個技術(shù)發(fā)展日趨完善,多種貼片元件(SMC)和貼裝器件(SMD)的出現(xiàn),作為貼裝技術(shù)一部分的回流焊工藝技術(shù)及設(shè)備也得到相應(yīng)的發(fā)展,其應(yīng)用日趨廣...
此方法的模板厚度優(yōu)先考慮適合板上的 SMC/SMD。通孔元件需要擴大開口,因此一部分焊膏量被印進通孔中,其余印在PCB表面。這樣做雖然簡便,但是很容易造...
Xilinx FPGA BGA設(shè)計:NSMD和SMD焊盤的區(qū)別
Xilinx建議使用非阻焊定義的(NSMD)銅材BGA焊盤,以實現(xiàn)最佳板設(shè)計。NSMD焊盤是不被任何焊料掩模覆蓋的焊盤,而阻焊定義的(SMD)焊盤中有少...
現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝主要是以PCBA為對象展開的,因此,電子裝聯(lián)工藝可靠性的研究也主要以發(fā)生在PCBA上的故障現(xiàn)象為對象展開的。PCBA的故障現(xiàn)象可分為生產(chǎn)...
如今在應(yīng)用領(lǐng)域,COB和SMD兩種技術(shù)正在“平分春色”,但在微小間距LED領(lǐng)域,COB正在成為各大廠商都在爭相研發(fā)的行業(yè)主流技術(shù)。那么COB與SMD到底...
揭秘LED三大封裝技術(shù):SMD、COB、IMD的全面解析
LED顯示屏的封裝技術(shù)是影響其性能、成本和應(yīng)用范圍的關(guān)鍵因素。目前,市場上主要有三種主流的LED封裝技術(shù):SMD(表面貼裝器件)、COB(板上芯片封裝)...
手持LCR數(shù)字電橋AT826的性能特征及應(yīng)用范圍
AT826手持LCR 數(shù)字電橋采用高性能32位ARM微處理器控制。超低功耗設(shè)計和高密度SMD裝配工藝,2.8英寸真彩16M色TFT液晶顯示屏,主副參數(shù)同...
MELF電阻器是通過在高級陶瓷體上沉積均勻的金屬合金膜來制造的。陶瓷棒或主體通常為85%的氧化鋁。
全倒裝超微間距COB(COB微間距)顯示主導新型顯示技術(shù)
晶銳創(chuàng)顯全倒裝超微間距COB顯示屏是指LED點間距在P1.0以下的LED全彩顯示屏,主要包括P1.0、P0.9、P0.8、P0.7、P0.6、P0.5、...
SMT貼片廠的代工代料的虛焊問題?SMT貼片生產(chǎn)中外觀質(zhì)量也是質(zhì)量檢測中的重點因素,并且會很直觀的呈現(xiàn)出來,代工代料的客戶對于產(chǎn)品質(zhì)量的第一印象就是外觀...
2023-02-10 標簽:元器件SMDPCB設(shè)計 1787 0
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