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高通驍龍是高通公司的產(chǎn)品。驍龍是業(yè)界領(lǐng)先的全合一、全系列智能移動平臺，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的連接性能表現(xiàn)。驍龍移動平臺、調(diào)制解調(diào)器等解決方案采用了面向人工智能（AI）和沉浸體驗的全新架構(gòu)，致力于滿足下一代移動計算所需的智能、功效、連接等性能。

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小米正在開發(fā)采用Snapdragon 870芯片組的Mi 10

根據(jù)該報告，此測試使用了名為KonaBess的GPU OVerclocking應(yīng)用程序。為此，該設(shè)備顯然必須在解鎖Bootloader的情況下植根。無論...

2021-02-24 標(biāo)簽：gpu 芯片組 Snapdragon 1963 0

Neo 5可以使用Snapdragon 870處理器正式發(fā)布

根據(jù)供應(yīng)鏈中的消息來源，Neo 5可以使用Snapdragon 870處理器正式發(fā)布，因為它的前身是865。此外，vivo還應(yīng)該使用三星的Super A...

2021-02-18 標(biāo)簽：供應(yīng)鏈 Snapdragon iQOO 1947 0

超百款設(shè)備支持，Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)讓聲音更純粹

作為全球無線科技的領(lǐng)軍企業(yè)，高通將無線音頻、連接等諸多創(chuàng)新技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化組合，打造豐富音頻特性的Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)，目前已有超過...

2023-05-12 標(biāo)簽：高通無線音頻 Snapdragon 1914 0

QCY T18 MeloBuds真無線耳機支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)

一款出色的真無線耳機不僅要具備純凈的音質(zhì)，更要有便捷的使用體驗和出色的續(xù)航能力。致力于為新一代年輕人打造科技型、創(chuàng)新型無線藍(lán)牙產(chǎn)品的QCY推出支持Sna...

2022-05-31 標(biāo)簽：高通無線耳機 Snapdragon 1871 0

Vivo X60系列將首推5nm Exynos 1080芯片組

一些Vivo智能手機最近獲得了中國3C認(rèn)證。根據(jù)DigitalChatStation的說法，這些設(shè)備的型號分別為V2046A，V2047A和V2059A...

2020-12-17 標(biāo)簽：芯片組 Snapdragon vivo 1801 0

Snapdragon 865繼任者已以Snapdragon 888綽號正式上市

OPPO Find X3系列有望取代去年第一季度首次亮相的OPPO Find X2和Find X2 Pro手機。在高通技術(shù)峰會上，OPPO副總裁兼全球銷...

2020-12-05 標(biāo)簽：芯片 OPPO Snapdragon 1783 0

摩托羅拉Edge S將成為全球首款采用SD870芯片的手機

不幸的是，搭載Snapdragon 870的Mi 10系列手機的綽號被隱藏了。除了包含SD870芯片外，其其他規(guī)格可能與原始的Mi 10手機相同。泄漏還...

2021-02-03 標(biāo)簽：芯片 Snapdragon 小米 1781 0

Sony Xperia Pro的功能和價格

首次發(fā)布該設(shè)備時，據(jù)了解，該設(shè)備上市銷售時，一些技術(shù)細(xì)節(jié)有所不同。Xperia Pro被認(rèn)為帶有8 GB的RAM，帶有12 GB的RAM。另一個不同的細(xì)...

2021-02-18 標(biāo)簽：處理器索尼 Snapdragon 1768 0

Vivo X60 Pro+有望成為該公司首款采用Snapdragon 888技術(shù)的智能手機

Vivo X60 Pro +有望成為該公司首款采用Snapdragon 888技術(shù)的智能手機。Vivo尚未證實這一點，并且尚未透露智能手機的任何規(guī)格。根...

2021-01-26 標(biāo)簽：處理器 Snapdragon vivo 1758 0

您知道這些模型之間的區(qū)別嗎？

所討論的芯片的制造架構(gòu)不相同，這本身表明存在一些差異。Snapdragon 888是采用最先進(jìn)的5納米（nm）工藝的型號，而其他型號則使用7nm Fin...

2021-01-29 標(biāo)簽：傳感器芯片 Snapdragon 1651 0

Snapdragon助力索尼愛立信新一代XPERIA智能手機

索尼愛立信在中國推出了四款新一代XPERIA智能手機，Xperia arc LT15i、Xperia neo MT15i、Xperia pro MK16...

2011-03-17 標(biāo)簽：智能手機索尼愛立信 Snapdragon 1639 0

第二代驍龍8移動平臺定義頂級智能手機體驗新標(biāo)桿

11月16日，在2022驍龍峰會期間，高通技術(shù)公司推出全新旗艦移動平臺——第二代驍龍8。第二代驍龍8移動平臺將樹立網(wǎng)聯(lián)計算的新標(biāo)桿，憑借面向整個平臺的開...

2022-11-16 標(biāo)簽：高通智能手機 Snapdragon 1638 0

高通宣布了新的智能手機處理器

另一方面，870與Kryo 585 CPU和Adreno 650 GPU內(nèi)核共享與865和865 Plus相同的設(shè)計。但是，870的運行頻率為3.2 G...

2021-01-29 標(biāo)簽：處理器高通 Snapdragon 1638 0

小米將在小米10系列中推出新的Snapdragon 870手機

早在2020年12月，高通公司就在美國舉行了Snapdragon峰會。在會議期間，該芯片制造商宣布了其旗艦產(chǎn)品的下一個重要產(chǎn)品-高通Snapdragon...

2021-01-27 標(biāo)簽：處理器 Snapdragon 小米 1637 0

小米旗下的公司Redmi將推出一款雄心勃勃的手機

在中國社交媒體平臺微博上分享了K40系列的官方海報。海報中最引人注目的要點是其中說明了有關(guān)該設(shè)備的一些信息;手機中使用的處理器是起價。

2021-01-26 標(biāo)簽：Snapdragon 小米 Redmi 1608 0

聯(lián)發(fā)科技通過推出Dimensity系列產(chǎn)品來加劇芯片組競爭

1200提供四個主頻高達(dá)3.0 GHz的內(nèi)核，另外四個提供主頻高達(dá)2.6 GHz的時鐘，而1100將為四個核提供2.6 GHz的極限，其余的則為2.0 GHz。

2021-01-26 標(biāo)簽：存儲器聯(lián)發(fā)科技 Snapdragon 1587 0

Snapdragon 5G移動平臺將繼續(xù)展現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先地位

　高通公司總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙在公司年度Snapdragon技術(shù)峰會開幕式上表示：“我們今天宣布的Snapdragon 5G移動平臺將繼續(xù)展現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先...

2020-12-18 標(biāo)簽：高通芯片組 Snapdragon 1557 0

三星發(fā)布了新的更新程序

根據(jù)SamMobile的消息，三星開始針對最佳Android手機發(fā)布新更新，以解決先前更新中提出的電池壽命問題。作為更新“ G99xBXXU1AUB6”...

2021-02-22 標(biāo)簽：三星電子 Galaxy Snapdragon 1556 0

Snapdragon 875及其為下一代智能手機帶來的全部功能的所有信息

該合同的價值在8.5億美元至10億美元之間，并且已經(jīng)使用京畿道華城新鑄造線的極紫外（EUV）光刻設(shè)備進(jìn)行了批量生產(chǎn)。這標(biāo)志著三星電子在道義上的勝利，三星...

2020-10-14 標(biāo)簽：處理器芯片三星電子 1538 0

高通公司宣布了其在基本旗艦市場Snapdragon 870的最新

現(xiàn)在，通過推特，摩托羅拉已經(jīng)確認(rèn)它將是首款首次推出該新芯片的制造商，其產(chǎn)品已經(jīng)廣受炒作。摩托羅拉Edge S代號為Nio，Edge S已經(jīng)出演了無數(shù)次泄...

2021-01-29 標(biāo)簽：芯片高通 Snapdragon 1469 0

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　　手機拆解過程，展示手機內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個車架被送進(jìn)一個巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。
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