soc

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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。

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SOPC、SoC 、FPGA的異同優(yōu)缺點(diǎn)介紹及常見應(yīng)用場景

一、關(guān)于SoC 概念：SoC(System On Chip)為片上系統(tǒng)或系統(tǒng)級(jí)芯片，就是在單一芯片上集成很多存儲(chǔ)單元、功能模塊等，且都由一個(gè)中央控制單元...

2024-12-17 標(biāo)簽：FPGA sopc soc 238 0

從SoC 到 SoIC 到 CIC

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2024-12-16 標(biāo)簽：soc CIC SOIC 253 0

新思科技3DIO平臺(tái)助力2.5D/3D封裝技術(shù)升級(jí)

對(duì)高性能計(jì)算、下一代服務(wù)器和AI加速器的需求迅速增長，增加了處理更大工作負(fù)載的需求。這種不斷增加的復(fù)雜性帶來了兩個(gè)主要挑戰(zhàn)：可制造性和成本。從制造角度來...

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恩智浦eIQ Time Series Studio 工具使用全攻略

? 基本介紹 eIQ Time Series Studio（簡稱eIQ TSS）是恩智浦半導(dǎo)體推出的一款專為嵌入式微控制器設(shè)計(jì)的基于時(shí)間序列的AI和機(jī)器...

2024-12-12 標(biāo)簽：NXP 恩智浦 soc 694 0

5V輸入多通道POL解決方案

許多需要多個(gè)電源的半導(dǎo)體器件(例如 SoC 和 FPGA)都要求遵循電源時(shí)序。

2024-12-04 標(biāo)簽：電源 FPGA 半導(dǎo)體 251 0

深入解析自動(dòng)駕駛系統(tǒng)中的DCU、MCU、MPU、SoC及整車電子架構(gòu)

摘要本文探討了自動(dòng)駕駛中的DCU、MCU和MPU在電子電氣架構(gòu)中的作用，比較了分布式與集中式架構(gòu)的優(yōu)勢，以及ADAS系統(tǒng)從L0-L2+的發(fā)展歷程。著重分...

2024-11-20 標(biāo)簽：mcu soc MPU 1142 0

芯片設(shè)計(jì)進(jìn)階之SOC電源管理系統(tǒng)介紹

隨著SOC越來越復(fù)雜，包含的IP越來越多，單個(gè)SOC上實(shí)現(xiàn)了CPU, 射頻模塊，相機(jī)模塊，DDR控制模塊，外設(shè)等等功能。多種功能，多種IP也帶來了多檔電...

2024-11-16 標(biāo)簽：soc 供電系統(tǒng)電源管理系統(tǒng) 800 0

詳解LDO電路的電源抑制比

電源抑制（Power Supply Rejection）能力是SoC系統(tǒng)中電源模塊很重要的指標(biāo)，在當(dāng)今數(shù)字和模擬電路高度集成的趨勢下，一個(gè)能提供穩(wěn)定輸出...

2024-11-09 標(biāo)簽：soc 仿真電源模塊 440 0

Wi-Fi 7測試實(shí)戰(zhàn)之WLAN SOC芯片與MIMO測試

上一期文章我們講到Wi-Fi 7極致的EVM分析，講述了影響EVM測試的因素如頻率響應(yīng)和波峰系數(shù)，以及在解調(diào)時(shí)需要注意的信道估計(jì)和追蹤的方法，最后我們引...

2024-11-08 標(biāo)簽：芯片測試 soc 466 0

國產(chǎn)最強(qiáng)SOC—RK3588之虛擬機(jī)搭建篇

前言：在嵌入式領(lǐng)域，Rockchip推出的RK3588憑借其強(qiáng)大的性能和廣泛的應(yīng)用場景，被譽(yù)為國產(chǎn)最強(qiáng)SOC（系統(tǒng)級(jí)芯片）。本篇文章將帶您深入了解如何搭...

2024-11-07 標(biāo)簽：嵌入式 soc 虛擬機(jī) 1236 0

用戶手冊 | 國產(chǎn)最強(qiáng)SOC——RK3588之鏡像升級(jí)篇

前言：本篇將詳細(xì)介紹如何對(duì)RK3588開發(fā)板的系統(tǒng)鏡像進(jìn)行升級(jí)，以確保用戶在需要時(shí)能夠快速高效地完成升級(jí)目標(biāo)。文章內(nèi)容涵蓋鏡像文件的獲取、升級(jí)工具的使用...

2024-11-01 標(biāo)簽：soc 開發(fā)板 RK3588 1371 0

自定義RISC V的bootloader-v2

在生成SoC時(shí)，會(huì)生成一個(gè)預(yù)定義bootloader .bin文件，用于指定soc的工程運(yùn)行的地址，這包括在flash的存儲(chǔ)地址，加載到外存中的運(yùn)行地...

2024-10-31 標(biāo)簽：FlaSh soc bootloader 616 0

備用電池單元中的電池管理系統(tǒng)配置

本文介紹ADI公司為開放計(jì)算項(xiàng)目(OCP)開放機(jī)架第3版(ORV3)備用電池單元(BBU)的電池管理系統(tǒng)(BMS)開發(fā)的算法。BMS是任何數(shù)據(jù)中心BBU...

2024-10-30 標(biāo)簽：鋰離子電池 soc 電池管理系統(tǒng) 235 0

Xilinx ZYNQ 7000系列SoC的功能特性

本文介紹下Xilinx ZYNQ 7000系列SoC的功能特性、資源特性、封裝兼容性以及如何訂購器件。

2024-10-24 標(biāo)簽：芯片存儲(chǔ)器 soc 713 0

詳解寄存器模型鏡像值

DUT的配置寄存器的值是實(shí)際值，reg_model有鏡像值、期望值的概念。

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315/433M無線發(fā)射芯片XL117PS介紹

XL117PS 是全新一代 OOK 315/433M發(fā)射 SOC 芯片，集成EV1527標(biāo)準(zhǔn)編碼，可完全兼容1527編碼產(chǎn)品，支持常用的315Mhz/4...

2024-10-22 標(biāo)簽：soc 接收芯片無線發(fā)射芯片 408 0

SoC的數(shù)字簽名加解密過程

SoC的數(shù)字簽名驗(yàn)證是指在系統(tǒng)啟動(dòng)或固件更新等關(guān)鍵時(shí)刻，對(duì)加載的固件或軟件進(jìn)行數(shù)字簽名的驗(yàn)證過程。通過驗(yàn)證數(shù)字簽名，系統(tǒng)可以確保所加載的固件或軟件是經(jīng)過...

2024-10-21 標(biāo)簽：芯片 soc 代碼 236 0

如何提升SoC的安全性

安全啟動(dòng)確保SoC從可信的固件開始啟動(dòng)，防止未授權(quán)或惡意軟件加載。SoC內(nèi)置一個(gè)只讀存儲(chǔ)器（ROM）中的Bootloader，這段代碼不可更改，用于執(zhí)行...

2024-10-21 標(biāo)簽：soc 硬件系統(tǒng)級(jí)芯片 231 0

用戶手冊 | 國產(chǎn)最強(qiáng)SOC——RK3588之調(diào)試登錄篇

前言：在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代，芯片技術(shù)的發(fā)展日新月異，尤其是國產(chǎn)芯片的崛起引人矚目。RK3588，作為國產(chǎn)最強(qiáng)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）之一，憑借其強(qiáng)大的性能和廣...

2024-10-18 標(biāo)簽：芯片 soc RK3588 3275 0

soc是數(shù)字芯片還是模擬芯片

SoC（System on Chip，系統(tǒng)級(jí)芯片）是數(shù)字芯片的一種。SoC芯片是數(shù)字集成電路的一種，它通過將一個(gè)或多個(gè)數(shù)字電路模塊、內(nèi)存、CPU等幾...

2024-09-23 標(biāo)簽：soc 數(shù)字集成電路模擬芯片 837 0

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工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是通過開放的、全球化的工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)把設(shè)備、生產(chǎn)線、工廠、供應(yīng)商、產(chǎn)品和客戶緊密地連接和融合起來，高效共享工業(yè)經(jīng)濟(jì)中的各種要素資源，從而通過自動(dòng)化、智能化的生產(chǎn)方式降低成本、增加效率，幫助制造業(yè)延長產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
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異構(gòu)計(jì)算異構(gòu)計(jì)算技術(shù)從80年代中期產(chǎn)生，由于它能經(jīng)濟(jì)有效地獲取高性能計(jì)算能力、可擴(kuò)展性好、計(jì)算資源利用率高、發(fā)展?jié)摿薮螅殉蔀椴⑿?分布計(jì)算領(lǐng)域中的研究熱點(diǎn)之一。
全志科技

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全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商。總部位于中國珠海，在深圳、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu)，2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。
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在半導(dǎo)體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)芯片縮小。截至2019年，三星和臺(tái)積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET（全能柵極場效應(yīng)晶體管）技術(shù)，這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。
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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國大陸、美國與日本設(shè)有研發(fā)、營銷據(jù)點(diǎn)。

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