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SoC的定義多種多樣,由于其內涵豐富、應用范圍廣,很難給出準確定義。一般說來, SoC稱為系統級芯片,也有稱片上系統,意指它是一個產品,是一個有專用目標的集成電路,其中包含完整系統并有嵌入軟件的全部內容。同時它又是一種技術,用以實現從確定系統功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設計的整個過程。
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全球領先的功率、安全性、可靠性和性能差異化之半導體解決方案供應商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSC...
相較之下,中國大陸電動汽車品牌繁多且市場競爭激烈。無論是內設芯片團隊的傳統汽車廠商,或是專注電動汽車品牌的投資機構,中國大陸均全情投入各類汽車芯片的研發。
近日,英特爾與Arm兩大科技巨頭簽署了一份諒解備忘錄,宣布在“新興企業支持計劃”上展開深度合作。該計劃源于今年2月Intel Foundry Direc...
AMD、ARM、華為、IBM、Mellanox、高通和賽靈思攜手為加速器開發緩存一致性互聯 (CCIX),使多處理器架構和加速器可以無縫地共享數據。
AMD 第二代 AMD Versal AI Edge 和 Versal Prime 系列助力 AI 驅動型和經典的嵌入式系統實現單芯片智能性。可在性能、...
本視頻實際演示了基于Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)的BG22低功耗藍牙SoC來達成長距離的藍牙連接。通過將BG22開發套件安裝在無人機上,...
來源:武漢發布、長江日報 編輯:感知芯視界 Link 股票代碼2533,每股28港元定價, 2024年8月8日9時30分 ,總部位于武漢東湖風景區的黑芝...
日本記憶體大廠爾必達(Elpida)在2月底宣布聲請重整,提醒了人們現實是殘酷的;傳說中日本政府會提供的金援并沒有適時出現,拯救長達十年的產業衰退。
硬件仿真系列 | EDA硬件仿真系統如何賦能汽車SoC解決方案?
在硬件仿真系列的上一篇《如何定義當代Emulator?》 中,我們和大家系統分享了新一代硬件仿真器的定位、功能、優勢及應用場景等內容。 本篇,我們將聚焦...
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)宣布推出全新一代汽車多域融合系統級芯片(SoC)——R-Car X5系列,單個芯片可同時支持多個汽車...
隨著物聯網(IoT)技術的飛速發展,SoC(System on Chip,系統級芯片)解決方案在其中扮演著越來越重要的角色。 1. SoC解決方案的定義...
隨著FPGA設計逐漸發展到SoC方法 器件和嵌入式硬件設計成為了關鍵要素
任何企業都會面臨這樣一個需要思考的問題,那就是到底應該在人力資源和設備方面投入多少來實現贏利目標才是好的,尤其是在當前的經濟危機下,這個問題變得更加突出...
車載SoC參考設計, 配備羅姆的PMIC和SerDes IC等產品,助力智能座艙普及!
全球知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)與領先的車規芯片企業芯馳科技面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF66004”。該參考設計主要覆蓋芯馳科技...
Cadence與Arm合作通過其新的全面計算解決方案(Total Compute Solutions)加速移動設備芯片的開發
? 內容提要: 新推出的 Arm TCS23 和 Cadence 工具為芯片流片提供了捷徑 Cadence 對其 RTL-to-GDS 數字流程進行了精...
AMD在此次展會上宣布擴大AMD Versal?自適應片上系統(SoC)產品線,推出全新第二代Versal AI Edge和Versal Prime系列...
開發人員對于藍牙測距(Ranging)和定位應用的實現有諸多考量,包括低功耗以實現長電池壽命,在測量位置或范圍內的準確性,設計的復雜性以減少上市時間,并...
S2C與Japan Circuit合作,共同開發下一代超高速
S2C與Japan Circuit合作,共同開發下一代超高速SoC原型驗證系統 S2C近日宣布,其與Japan Circuit 公司(進行合作,針對A...
2009-08-07 標簽:SoC 561 0
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