SoC與5G調(diào)制解調(diào)器連接與分開的不同應(yīng)用分析

在5G元年選擇“分手”的SoC與5G調(diào)制解調(diào)器，將會(huì)在下一代產(chǎn)品中重新牽手，不過(guò)有消息稱屆時(shí)還將會(huì)為OEM廠商提供“分手”版（不內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器）產(chǎn)品...

2019-05-12 標(biāo)簽：調(diào)制解調(diào)器soc5g 531 0

Nordic nRF54H20 SoC榮獲2024年全球電子成就獎(jiǎng)

近日，Nordic Semiconductor的旗艦產(chǎn)品——Nordic nRF54H20系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）經(jīng)過(guò)AspenCore全球資深分析師及全球...

2024-11-11 標(biāo)簽：soc無(wú)線通信Nordic 530 0

芯原與趣戴科技合作研發(fā)智能手表GUI解決方案

芯原自主研發(fā)的低功耗先進(jìn)2.5D圖形處理器（GPU）及配套顯示處理IP在全球眾多智能手表SoC供應(yīng)商中廣受好評(píng)。此項(xiàng)技術(shù)致力于增強(qiáng)智能手表使用者體驗(yàn)，實(shí)...

2024-01-10 標(biāo)簽：soc圖形處理器智能手表 529 0

半導(dǎo)體SoC概念如何改變傳感器

　　將許多組件集成到單個(gè)芯片上徹底改變了消費(fèi)電子行業(yè)。片上系統(tǒng)IC不是每個(gè)功能都有自己的集成電路（IC），而是將這些不同的功能集成到單個(gè)芯片或基板上，以...

2022-11-23 標(biāo)簽：傳感器半導(dǎo)體soc 528 0

索尼證實(shí)PS5 Pro存在并啟動(dòng)版權(quán)訴訟

此外，新款PS5 Pro將采用AMD半定制SoC，GPU性能較前代產(chǎn)品提升45%，配備20Gbps GDDR6高速內(nèi)存。值得注意的是，這款SoC內(nèi)置RD...

2024-04-16 標(biāo)簽：索尼socPS5 527 0

炬芯科技攜手圓周率智能推出全球離線地圖導(dǎo)航方案

炬芯科技近日宣布與深圳市圓周率智能信息科技有限公司達(dá)成深度合作，雙方攜手推出了全球領(lǐng)先的離線地圖導(dǎo)航方案。該方案利用炬芯科技的ATS3089系列智能手表...

2024-03-18 標(biāo)簽：soc地圖導(dǎo)航炬芯科技 527 0

FPGA的SoC和專用化趨勢(shì)

數(shù)字信號(hào)處理(處理數(shù)據(jù))、包處理(傳輸數(shù)據(jù))和海量計(jì)量(分析數(shù)據(jù))是讓TriplePlay實(shí)現(xiàn)的三大關(guān)鍵技術(shù)，而這剛好是提供強(qiáng)大DSP功能、互聯(lián)功能以及...

2023-07-08 標(biāo)簽：處理器fpgasoc 525 0

邊緣AI設(shè)計(jì)需要全面的開發(fā)工具

　　像這樣的 EVK 中的 AI 算法可以實(shí)現(xiàn) SoC 中的復(fù)雜功能，例如在智能建筑、劇院和體育場(chǎng)人群控制中的應(yīng)用中計(jì)算人數(shù)。

2022-05-31 標(biāo)簽：嵌入式物聯(lián)網(wǎng)soc 522 0

為旌科技智能駕駛芯片獲取ISO26262功能安全認(rèn)證，安全至上

ISO26262道路功能安全標(biāo)準(zhǔn)作為全球認(rèn)可的汽車安全標(biāo)準(zhǔn)之一，致力于確保道路車輛中電子/電氣（E/E）系統(tǒng)的功能安全，使產(chǎn)品在開發(fā)階段便將安全性融入其...

2024-05-07 標(biāo)簽：芯片soc智能駕駛 522 0

蘋芯科技發(fā)布邊緣AI SoC,集成Ceva傳感器中樞DSP

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可提供商Ceva公司（納斯達(dá)克股票代碼：CEVA），專注于提升智能邊緣設(shè)備的連接性、感知能力和數(shù)據(jù)推斷效率，近日宣布...

2024-10-30 標(biāo)簽：dspsoc人工智能 519 0

新思科技與Arm強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，加快下一代移動(dòng)SoC開發(fā)

新思科技業(yè)界領(lǐng)先的EDA和IP全方位解決方案與Arm全面計(jì)算解決方案強(qiáng)強(qiáng)結(jié)合，助力生態(tài)系統(tǒng)應(yīng)對(duì)多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。

2023-06-05 標(biāo)簽：armsoceda 518 0

DP1332E收發(fā)器SoC芯片概述及特性

DP1332E是一款高度集成的收發(fā)器SoC芯片，其基于80C51微控制器內(nèi)核，可實(shí)現(xiàn)13.56MHz的非接觸式通信，支持各種卡和讀/寫操作模式。 芯片特...

2023-02-06 標(biāo)簽：芯片收發(fā)器soc 515 0

機(jī)器學(xué)習(xí)和大數(shù)據(jù)分析如何發(fā)現(xiàn)切實(shí)可行的芯片設(shè)計(jì)見解

　　隨著 SoC 和系統(tǒng)復(fù)雜性的增加、市場(chǎng)窗口的縮小以及工程資源挑戰(zhàn)的增加，任何可以提高芯片設(shè)計(jì)效率（更不用說(shuō)相關(guān)的芯片質(zhì)量）都可以為您帶來(lái)優(yōu)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手...

2022-11-17 標(biāo)簽：soc機(jī)器學(xué)習(xí)大數(shù)據(jù) 512 0

LG電子與Tenstorrent深化合作，共推系統(tǒng)級(jí)芯片發(fā)展

近日，LG電子（LG Electronics）與Tenstorrent宣布進(jìn)一步擴(kuò)大合作范圍，在原有芯片項(xiàng)目基礎(chǔ)上，共同為全球市場(chǎng)開發(fā)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC...

2024-11-13 標(biāo)簽：芯片soc智能家居 512 0

如何為高性能計(jì)算應(yīng)用構(gòu)建更節(jié)能的SoC

據(jù)統(tǒng)計(jì)，數(shù)據(jù)中心和數(shù)據(jù)傳輸網(wǎng)絡(luò)消耗了全球約1%的電力。人工智能日益普及，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和大語(yǔ)言模型對(duì)底層硬件和軟件基礎(chǔ)架構(gòu)的需求將急劇攀升。對(duì)于未來(lái)幾年的電力...

2024-09-13 標(biāo)簽：socAI新思科技 506 0