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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。

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FC-12M晶振推動(dòng)SoC接收芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）接收芯片作為高集成度、高性能的核心組件，SoC的性能在很大程度上依賴于其內(nèi)部的時(shí)鐘源。在北斗導(dǎo)航設(shè)備中，核心器件是衛(wèi)星導(dǎo)航接收SOC...

2024-08-02 標(biāo)簽：soc 晶振接收芯片 301 0

從片上系統(tǒng)(SoC)到立方體集成電路(CIC)

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2024-12-18 標(biāo)簽：集成電路 soc 片上系統(tǒng) 301 0

航順芯片HK32MCU版圖再擴(kuò)張，深圳南山新基地助力集成電路核心圈突破

【中國，深圳，2024年10月24日】深圳市南山區(qū)，作為中國高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的重要聚集地，一直是集成電路企業(yè)的必爭之地。近期，深圳市航順芯片技術(shù)研發(fā)有限公司...

2024-10-31 標(biāo)簽：芯片集成電路 mcu 298 0

燦芯半導(dǎo)體亮相IIC Shenzhen 2024

近日，IICShenzhen 2024在福田會(huì)展中心成功落下帷幕，此次展會(huì)匯集了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)展示、分享新興技術(shù)及產(chǎn)品、解決方案和市場應(yīng)用等。

2024-11-08 標(biāo)簽：asic 物聯(lián)網(wǎng)soc 292 0

Qualcomm提出一種分布式架構(gòu)助推AR處理器應(yīng)用

為了將AR眼鏡的視覺效果變成現(xiàn)實(shí)，不僅需要獲得大眾市場的接受，還必須方便在日常生活中佩戴。為了實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)，眼鏡需要比智能手機(jī)更精簡。它們還需要具備時(shí)尚的...

2023-01-13 標(biāo)簽：智能手機(jī)soc 移動(dòng)電子 285 0

SOC無線片上系統(tǒng)模塊的優(yōu)缺點(diǎn)詳解

SOC（System on Chip，系統(tǒng)級(jí)芯片）模塊是一種高度集成的芯片，它將多個(gè)功能單元（如處理器、存儲(chǔ)器、外設(shè)接口等）集成在單個(gè)芯片上，以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜...

2024-09-06 標(biāo)簽：soc 無線片上系統(tǒng) 285 0

ArmSoM-Sige5 的 RK3576 SoC 主線內(nèi)核支持進(jìn)展

我們很高興地宣布，基于 RK3576 SoC 的 ArmSoM-Sige5 開發(fā)板的主線內(nèi)核支持，collabora正在穩(wěn)步推進(jìn)中。RK3576 SoC...

2024-09-09 標(biāo)簽：soc rk3576 282 0

國產(chǎn)FPGA SoC芯選擇，米爾安路飛龍重磅發(fā)布

在邊緣智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信和自動(dòng)駕駛等技術(shù)的快速發(fā)展下，F(xiàn)PGA市場需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。國產(chǎn)FPGA也在這場技術(shù)浪潮中嶄露頭角，吸引了廣大行業(yè)人士的關(guān)...

2025-01-09 標(biāo)簽：FPGA soc 米爾電子 281 0

AT6558R-5N32:高性能BDS/GNSS多模衛(wèi)星車載導(dǎo)航接收機(jī)SOC單芯片

AT6558R：高性能BDS/GNSS多模衛(wèi)星導(dǎo)航接收機(jī)SOC單芯片，支持北斗、GPS 等多系統(tǒng)聯(lián)合定位，集成射頻前端、數(shù)字基帶處理器、32位RISC ...

2024-12-24 標(biāo)簽：soc GNSS bds 277 0

Chiplet或改變半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造

在快速發(fā)展的半導(dǎo)體領(lǐng)域，小芯片技術(shù)正在成為一種開創(chuàng)性的方法，解決傳統(tǒng)單片系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)面臨的許多挑戰(zhàn)。隨著摩爾定律的放緩，半導(dǎo)體行業(yè)正在尋求創(chuàng)...

2024-12-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 soc chiplet 275 0

IP5316英集芯 2.4A充電/放電集成DCP功能移動(dòng)電源SOC

簡介 IP5316是一款集成升壓轉(zhuǎn)換器、鋰電池充電管理、電池電量指示的多功能電源管理 SOC，為移動(dòng)電源提供完整的電源解決方案。得益于IP5316的高集...

2024-11-05 標(biāo)簽：soc DCP 移動(dòng)電源 268 0

引領(lǐng)毫米波技術(shù)革新，正和微芯發(fā)布新一代4uA 24G毫米波傳感SoC芯片

珠海，2024年12月5日 —— 在毫米波領(lǐng)域不斷突破創(chuàng)新的珠海正和微芯科技有限公司（以下簡稱“正和微芯”），今日宣布推出其最新研發(fā)的超低功耗24G毫米...

2024-12-09 標(biāo)簽：芯片 soc 微芯 267 0

航順車規(guī)級(jí)SoC全新亮相，助推汽車智能化發(fā)展

? ?受益于汽車電動(dòng)化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的推進(jìn)，汽車車身域和座艙域MCU市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年中國車載芯片MCU市場規(guī)模達(dá)30.01億美元，...

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芯科科技攜手Wirepas推動(dòng)高級(jí)計(jì)量應(yīng)用

SiliconLabs（芯科科技）FG23 Sub-GHz SoC搭載 Wirepas 可互操作RF Mesh技術(shù)，可為無線網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn) 99.9% 的...

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納芯微近日宣布，其SoC產(chǎn)品系列NovoGenius家族迎來了一位新成員——高集成度氛圍燈驅(qū)動(dòng)SoC產(chǎn)品NSUC1500-Q1。 NSUC1500-Q1...

2024-12-18 標(biāo)簽：電流 soc LED驅(qū)動(dòng) 259 0

什么造就了優(yōu)秀的手機(jī)芯片？

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合核心時(shí)鐘速度比核心數(shù)量更重要嗎？手機(jī)內(nèi)的處理器不僅僅是一個(gè)處理器——它是一個(gè)提供多種功能的完整包，稱為S...

2024-12-11 標(biāo)簽：集成電路 soc 手機(jī)芯片 248 0

如何通過PMC_GPIO喚醒AMD Versal? Adaptive SoC Linux系統(tǒng)

在功耗敏感的系統(tǒng)里，我們通常會(huì)在系統(tǒng)空閑的時(shí)候?qū)⑾到y(tǒng)休眠，然后可以通過一些外設(shè)的輸入來喚醒系統(tǒng)，比如 Uart、USB 和 GPIO。AMD Versa...

2024-12-17 標(biāo)簽：soc Linux GPIO 247 0

軟件定義SoC助力中國智能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新并服務(wù)世界

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2024-09-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SoC 智能物聯(lián)網(wǎng) 246 0

智原科技邀您相約ICCAD 2024

中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2024年會(huì)(上海)將于12月11日至12日舉行，歡迎蒞臨智原展位，了解智原團(tuán)隊(duì)如何協(xié)助您加速SoC設(shè)計(jì)開發(fā)，確保量產(chǎn)質(zhì)量！

2024-11-29 標(biāo)簽：集成電路 soc 智原科技 246 0

KAGA FEI推出Bluetooth 6.0模塊ES4L15BA1

KAGA FEI 的 ES4L15BA1 模塊集成了 Nordic 半導(dǎo)體的 nRF54L15 SoC，以支持未來的藍(lán)牙信道測量距離測量以及多種醫(yī)療和工...

2024-12-16 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)soc BlueTooth 246 0

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工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是通過開放的、全球化的工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)把設(shè)備、生產(chǎn)線、工廠、供應(yīng)商、產(chǎn)品和客戶緊密地連接和融合起來，高效共享工業(yè)經(jīng)濟(jì)中的各種要素資源，從而通過自動(dòng)化、智能化的生產(chǎn)方式降低成本、增加效率，幫助制造業(yè)延長產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
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車載娛樂系統(tǒng)顧名思義就是為車內(nèi)人員提供信息娛樂功能的系統(tǒng)，娛樂系統(tǒng)從最早期的只有收音機(jī)和藍(lán)牙電話功能且無屏幕，發(fā)展到如今功能越來越多，屏幕越來越大，系統(tǒng)越來越龐大復(fù)雜，同時(shí)在車內(nèi)地位越來越重要。
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在半導(dǎo)體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)芯片縮小。截至2019年，三星和臺(tái)積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET（全能柵極場效應(yīng)晶體管）技術(shù)，這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。
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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國大陸、美國與日本設(shè)有研發(fā)、營銷據(jù)點(diǎn)。

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