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標(biāo)簽 > soc
SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來, SoC稱為系統(tǒng)級芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個產(chǎn)品,是一個有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù),用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計的整個過程。
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晶華微強化智能家電布局,擬購芯邦科技子公司控股權(quán)
近日,杭州晶華微電子股份有限公司(簡稱“晶華微”)宣布了一項重要戰(zhàn)略舉措,進一步鞏固其在智能家電控制芯片領(lǐng)域的市場地位。公司于2024年9月19日與深圳...
Defacto的SoC編譯器10.0讓SoC構(gòu)建過程變得如此簡單
SoC編譯器10.0主要發(fā)行版將解決Defacto客戶面臨的幾個關(guān)鍵挑戰(zhàn)。首先是,市場上沒有解決方案可以同時考慮RTL和IP-XACT的SoC集成。從技...
Dialog藍牙智能SoC為Misfit Shine 2?健身追蹤器提供連接功能
中國北京– 2016年3月15日–高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明(SSL)和藍牙智能(Bluetooth? Smart)技術(shù)供應(yīng)商Dia...
法人指出,瑞昱最近成功地顧客訂購電視soc緊急訂單了,這也是幾個月又一次的大客戶緊急訂單,客戶的目標(biāo)主要是針對消費者市場需求,下半年、瑞昱在今年3/4季...
2023-08-02 標(biāo)簽:芯片soc半導(dǎo)體制造 809 0
? 先進物聯(lián)網(wǎng)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商橙群微電子,很高興地宣布,其獲獎的NanoBeacon SoC IN100采用突破性的晶圓級芯片規(guī)模封裝(WLCSP)...
2023-05-09 標(biāo)簽:藍牙物聯(lián)網(wǎng)soc 808 0
美高森美發(fā)布全新安全FPGA生產(chǎn)編程解決方案
致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號...
全球智能汽車計算芯片引領(lǐng)者——黑芝麻智能攜全系智能汽車計算芯片、多套完整解決方案亮相本屆IAA MOBILITY 2023。
飛思卡爾(Freescale)耕耘車用儀表板市場有成。該公司功能強大的儀表板控制系統(tǒng)單晶片(SoC),挾高度整合優(yōu)勢,現(xiàn)已獲得中國大陸和歐洲一、二級儀表...
車載信息娛樂市場需求和相應(yīng)的解決方案表明了快速發(fā)展和架構(gòu)適應(yīng)的需求。規(guī)劃 IVI 解決方案涉及功能合規(guī)性和增強、穩(wěn)健性、上市時間和成本因素,但它也需...
Xilinx攜30多家聯(lián)盟成員展示Zynq全可編程SoC解決方案
2015年2月16日, 中國北京——賽靈思攜手30多家聯(lián)盟計劃成員將在2015年嵌入式世界大會(Embedded World 2015)上展示Zynq?...
Katana邊緣AI套件架構(gòu)AI視覺和傳感器的智能邊緣設(shè)計
邊緣AI和傳感器融合是工程師應(yīng)用程序開發(fā)的兩個學(xué)科,因為它們的復(fù)雜性和多維性。擁有一個完整的解決方案,將各種傳感器與支持多種用例的邊緣設(shè)備集成在一起...
全面革新RISC-V 架構(gòu),隼瞻科技代碼密度增強技術(shù)為嵌入式芯片創(chuàng)造更多可能
一、行業(yè)痛點 眾所周知,在選擇嵌入式 SoC 處理器時,面積和功耗通常是客戶核心考慮的兩大因素!常規(guī)的嵌入式系統(tǒng)程序大多需要儲存在芯片上,如果系統(tǒng)代碼密...
Imagination打破SoC嵌入式軟件開發(fā)的價格障礙
2017年4月24日 —— Imagination Technologies宣布,適用于該公司 M-class 與 I-class CPU IP 內(nèi)核的...
2017-04-25 標(biāo)簽:socimagination 803 0
值得注意的是,近期蘋果iPhone 16系列的SoC升級預(yù)計將會顯著提升手機的計算能力與節(jié)能控能效果。據(jù)悉,iPhone 16 Pro/Pro Max的...
Dolphin Design公司支持Orca公司直連衛(wèi)星通信射頻SoC設(shè)計
2023年8月3日,格勒諾布爾。提供電源管理、音頻和處理器等半導(dǎo)體IP解決方案及ASIC設(shè)計服務(wù)的領(lǐng)先企業(yè)Dolphin Design今天宣布,已與無晶...
2023-08-04 標(biāo)簽:射頻衛(wèi)星通信物聯(lián)網(wǎng) 801 0
RS與Red Pitaya簽訂全球獨家經(jīng)銷協(xié)議
全球領(lǐng)先的電子與維修產(chǎn)品高端服務(wù)分銷商Electrocomponents plc 集團公司(LSE:ECM)旗下的貿(mào)易品牌RS Components(R...
OPPO發(fā)布自研芯片軟硬融合技術(shù)棧“潮汐架構(gòu)”,同時宣布退出芯片領(lǐng)域
據(jù)了解,這一架構(gòu)是OPPO與其合作伙伴聯(lián)發(fā)科技深度協(xié)同開發(fā)的結(jié)果。其充分挖掘芯片底層潛能,實現(xiàn)異構(gòu)計算單元的高效動態(tài)調(diào)度。
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