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sop封裝

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sop封裝資訊

東芝半導(dǎo)體擴(kuò)展U-MOSX-H系列80V N溝道功率MOSFET產(chǎn)品線

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通信基站是現(xiàn)代通信系統(tǒng)中的重要組成部分,數(shù)據(jù)中心也和網(wǎng)絡(luò)通訊一樣逐漸成為現(xiàn)代社會(huì)基礎(chǔ)設(shè)施的一部分,對(duì)很多產(chǎn)業(yè)都產(chǎn)生了積極影響。

2024-05-29 標(biāo)簽:MOSFET開(kāi)關(guān)電源電機(jī)控制 714 0

群芯微電子推出一種高壓儲(chǔ)能BMS應(yīng)用解決方案

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儲(chǔ)能市場(chǎng)已成為全球最具增長(zhǎng)潛力的領(lǐng)域之一,在全球能源轉(zhuǎn)型和可再生能源發(fā)電占比提升的背景下,儲(chǔ)能呈現(xiàn)快速發(fā)展的趨勢(shì)。我國(guó)儲(chǔ)能增長(zhǎng)速度又領(lǐng)先全球。

2024-05-27 標(biāo)簽:電池電壓bms儲(chǔ)能系統(tǒng) 964 0

芯嶺技術(shù)推出一顆高性?xún)r(jià)比32位的單片機(jī)—XL32F001

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XL32F001是芯嶺技術(shù)推出的一顆高性?xún)r(jià)比32位的單片機(jī),采用高性能的 32 位 ARM? Cortex?-M0+內(nèi)核,最高工作頻率 24MHz。

2024-04-19 標(biāo)簽:單片機(jī)比較器I2C接口 905 0

HOLTEK新推出HT45R5Q-2/HT45R5Q-3充電器OTP MCU

Holtek持續(xù)擴(kuò)增電池充電器MCU系列,推出性?xún)r(jià)比更高的HT45R5Q-2/HT45R5Q-3充電器OTP MCU,封裝引腳與HT45F5Q-1/HT...

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HOLTEK新推出BS23系列Touch OTP MCU

Holtek新推出BS23A02CA、BS23B04CA、BS23B08CA Touch I/O OTP MCU。

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HOLTEK新推出I/O型OTP MCU-HT68R00x系列產(chǎn)品

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HOLTEK新推出HT66R00x A/D OTP MCU系列產(chǎn)品

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2024-02-19 標(biāo)簽:mcuHoltekPWM 1572 0

功率半導(dǎo)體廠商漲價(jià),需求是否已反轉(zhuǎn)?

自2022年以來(lái),功率半導(dǎo)體市場(chǎng)行情回落,從二三極管、晶體管、中低壓MOS到高壓MOS都出現(xiàn)供需反轉(zhuǎn)并大幅降價(jià),甚至從2019年便躋身成為半導(dǎo)體行業(yè)“當(dāng)...

2024-01-29 標(biāo)簽:晶體管人工智能功率半導(dǎo)體 999 0

柵極驅(qū)動(dòng)DC/DC系列產(chǎn)品擴(kuò)展

非對(duì)稱(chēng)穩(wěn)壓輸出適合 IGBT、Si、SiC 和 GaN 共源共柵柵極驅(qū)動(dòng) - 現(xiàn)在,借助新型 R24C2T25 DC/DC 轉(zhuǎn)換器為 IGBT、Si、S...

2023-12-21 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器GaNdcdc轉(zhuǎn)換器 582 0

艾為電子推出SOP封裝鋰離子線性充電芯片AW32006ZxxxSPR

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艾為電子推出專(zhuān)用于用鋰離子電池的完整的恒流恒壓線性充電芯片AW32006ZxxxSPR,底部具有一個(gè)熱增強(qiáng)的8針SOP封裝,充電電流由外部電阻編程決定,...

2023-11-10 標(biāo)簽:SOP封裝鋰電池充電芯片艾為電子 756 0

常見(jiàn)的OTP語(yǔ)音芯片的封裝形式列舉

不同的OTP語(yǔ)音芯片封裝形式各有優(yōu)缺點(diǎn),應(yīng)根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行選擇。在選擇時(shí),需要考慮到產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)景、成本、生產(chǎn)工藝等因素,并結(jié)合廠商提供的技術(shù)支持和服務(wù)...

2023-10-14 標(biāo)簽:封裝BGA封裝QFN封裝 624 0

東芝推出采用最新封裝的光繼電器,助力實(shí)現(xiàn)高密度貼裝

新型P-SON4封裝的貼裝面積為7.2mm2(典型值),比2.54SOP4封裝小74%,比2.54SOP6封裝小84%,非常適合高密度貼裝。

2020-09-14 標(biāo)簽:東芝MOSFET芯片光繼電器 1240 0

sop封裝和dip封裝區(qū)別

SOP封裝是一種元件封裝形式,常見(jiàn)的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等,現(xiàn)在基本采用塑料封裝。,應(yīng)用范圍很廣,主要用在各種集成電路中。

2019-06-04 標(biāo)簽:DIP封裝SOP封裝 2.7萬(wàn) 0

什么是SOP封裝?有哪些種類(lèi)和特點(diǎn)?

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SOP封裝的應(yīng)用范圍很廣,而且以后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、...

2018-08-28 標(biāo)簽:pcb陶瓷sop封裝 3.7萬(wàn) 0

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