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SOP封裝是一種元件封裝形式,常見的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等,現在基本采用塑料封裝。,應用范圍很廣,主要用在各種集成電路中。
HOLTEK新推出HT66R00x A/D OTP MCU系列產品
Holtek新推出A/D型OTP MCU - HT66R00x系列產品,提供客戶具有高性價比的卓越解決方案,整系列功能涵蓋面廣,可滿足客戶多元化產品需求
HOLTEK新推出HT45R5Q-2/HT45R5Q-3充電器OTP MCU
Holtek持續擴增電池充電器MCU系列,推出性價比更高的HT45R5Q-2/HT45R5Q-3充電器OTP MCU,封裝引腳與HT45F5Q-1/HT...
新型P-SON4封裝的貼裝面積為7.2mm2(典型值),比2.54SOP4封裝小74%,比2.54SOP6封裝小84%,非常適合高密度貼裝。
自2022年以來,功率半導體市場行情回落,從二三極管、晶體管、中低壓MOS到高壓MOS都出現供需反轉并大幅降價,甚至從2019年便躋身成為半導體行業“當...
HOLTEK新推出I/O型OTP MCU-HT68R00x系列產品
Holtek新推出I/O型OTP MCU - HT68R00x系列產品,提供客戶具有高性價比的卓越解決方案,整系列功能涵蓋面廣,可滿足客戶多元化產品需求...
Holtek新推出BS23A02CA、BS23B04CA、BS23B08CA Touch I/O OTP MCU。
艾為電子推出SOP封裝鋰離子線性充電芯片AW32006ZxxxSPR
艾為電子推出專用于用鋰離子電池的完整的恒流恒壓線性充電芯片AW32006ZxxxSPR,底部具有一個熱增強的8針SOP封裝,充電電流由外部電阻編程決定,...
不同的OTP語音芯片封裝形式各有優缺點,應根據實際需求進行選擇。在選擇時,需要考慮到產品的應用場景、成本、生產工藝等因素,并結合廠商提供的技術支持和服務...
非對稱穩壓輸出適合 IGBT、Si、SiC 和 GaN 共源共柵柵極驅動 - 現在,借助新型 R24C2T25 DC/DC 轉換器為 IGBT、Si、S...
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