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sot技術(shù)

3D點(diǎn)云目標(biāo)跟蹤中常見的評(píng)價(jià)指標(biāo)和代碼詳解

3D點(diǎn)云目標(biāo)跟蹤的評(píng)價(jià)指標(biāo)，可以根據(jù)跟蹤的目標(biāo)是單個(gè)還是多個(gè)，分為單目標(biāo)跟蹤（SOT）和多目標(biāo)跟蹤（MOT）兩種。一般來說，SOT的評(píng)價(jià)指標(biāo)主要關(guān)注跟蹤...

2023-08-02 標(biāo)簽：MOT 目標(biāo)跟蹤 SOT 1184 0

中微愛芯小封裝邏輯芯片節(jié)省PCB空間

隨著新一代5G網(wǎng)絡(luò)、IoT物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和AI人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展，小型化已成為筆電服務(wù)器、智能穿戴、智能家居等各種電子產(chǎn)品最重要的發(fā)展趨勢(shì)之一。中微愛芯...

2023-05-31 標(biāo)簽：pcb 封裝邏輯芯片 1024 0

介紹一款意瑞半導(dǎo)體貼片式霍爾傳感器芯片

常見的霍爾芯片封裝分為直插式和貼片式。貼片式封裝體積小、方便SMT工藝生產(chǎn)。但在某些應(yīng)用場(chǎng)合，為適配結(jié)構(gòu)與霍爾芯片的感應(yīng)則需采用直插式封裝。

2023-03-08 標(biāo)簽：霍爾傳感器晶體管 DFN 3724 0

SOT、SOP以及BGA哪種封裝形式才更適合語音IC

IC是指集成電路，芯片是指基于集成電路技術(shù)制成的器件。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應(yīng) IC 芯片生產(chǎn)線主要由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。封裝...

2022-12-07 標(biāo)簽：封裝 SOP 語音IC 6416 0

SOT-223封裝的熱特性詳解

本文闡述了采用 SOT-223 封裝的集成電路的散熱，包括熱參數(shù)和內(nèi)部結(jié)構(gòu)。最后，我們將介紹 SOT-223 封裝的 PCB 銅布局的熱分析。

2022-04-19 標(biāo)簽：集成電路封裝 SOT 1.8萬 0

AD5620 單通道、12位nanoDAC?，內(nèi)置5 ppm/°C片內(nèi)基準(zhǔn)電壓源，采用SOT-23封裝

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2019-04-18 標(biāo)簽：芯片 adi 封裝 1105 0

AD5662 2.7-5.5V、16位nanoDAC?轉(zhuǎn)換器，采用SOT-23封裝

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2019-04-18 標(biāo)簽：芯片 adi 封裝 1451 0

AD5300 2.7 V至5.5 V、140 μA、軌到軌電壓輸出、8位DAC，采用SOT-23和MicroSOIC封裝

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2019-04-18 標(biāo)簽：芯片 adi IC 1206 0

AD5310 2.7 V至5.5 V、140 μA、軌到軌電壓輸出10位DAC，采用SOT-23封裝

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2019-04-18 標(biāo)簽：芯片 adi 封裝 1062 0

AD5320 2.7 V至5.5 V、140 μA、軌到軌電壓輸出、12位DAC，采用SOT-23和MicroSOIC封裝

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2019-04-18 標(biāo)簽：芯片 adi IC 1861 0

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SOT元器件庫元件的創(chuàng)建

標(biāo)簽：pcb SOT PCB 2583 2

請(qǐng)問大神前輩 AX2004 SOT252封裝可以用什么型號(hào)代替

標(biāo)簽：SOT 2111 1

進(jìn)口原裝FMMT625TA SOT-23三極管，價(jià)格高，國(guó)內(nèi)市面上水貨多；請(qǐng)問有什么元件可以直接替換它？

標(biāo)簽：替換 SOT 3659 1

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采用LMR51610的SOT236 IBB應(yīng)用設(shè)計(jì)立即下載

類別：電子資料 2024-08-28 標(biāo)簽：封裝降壓轉(zhuǎn)換器 SOT 130 0

BR藍(lán)箭FSBREC SOT-363封裝產(chǎn)品簡(jiǎn)介立即下載

類別：IC datasheet pdf 2021-10-27 標(biāo)簽：封裝 SOT 704 0

SOT 26磁帶規(guī)格立即下載

類別：參考設(shè)計(jì) 2021-04-21 標(biāo)簽：adi SOT 461 0

USB開關(guān)選擇器指南立即下載

類別：電源技術(shù) 2018-05-28 標(biāo)簽：USB sot soic 1165 0

SOT-23塑料封裝晶體管S8550立即下載

類別：半導(dǎo)體技術(shù)論文 2017-12-07 標(biāo)簽：晶體管 sot 1741 0

sot資訊

SOT封裝特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，sot23封裝尺寸

SOT封裝是一種常用的集成電路封裝類型，常見的SOT封裝類型包括3引腳（如SOT-23）、4引腳（如SOT-89和SOT-223）和6引腳（如SOT-3...

2023-07-19 標(biāo)簽：封裝 SOT 5020 0

認(rèn)識(shí) SOIC 和 SOT，您孩子最好的新朋友

2023-01-04 標(biāo)簽：SOT SOIC 1191 0

MAX6505-MAX6508 雙溫度門限SOT溫度開關(guān)

MAX6505 - MAX6508的溫度開關(guān)，具有雙重邏輯輸出，當(dāng)管芯溫度斷言他們的行程跨越門檻。跳變門限進(jìn)行編程以5 ° C的溫度增量。

2011-03-23 標(biāo)簽：溫度開關(guān)MAX6505 MAX6508 1267 1

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
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TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時(shí)再行處理。
金升陽

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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
模擬芯片

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閃存技術(shù)

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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。
Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
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32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
G3-PLC

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超級(jí)本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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