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　　TSOP是Thin Small Outline Package的縮寫，是一種封裝技術(shù)。

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　　TSOP是Thin Small Outline Package的縮寫，是一種封裝技術(shù)。

　　TSOP封裝方式中，內(nèi)存芯片是通過(guò)芯片引腳焊接在PCB板上的，焊點(diǎn)和PCB板的接觸面積較小，使得芯片向PCB板傳熱就相對(duì)困難。而且TSOP封裝方式的內(nèi)存在超過(guò)150MHz后，會(huì)產(chǎn)生較大的信號(hào)干擾和電磁干擾。

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