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華邦推出為邊緣AI帶來超高帶寬內(nèi)存的CUBE架構(gòu)
全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子今日宣布推出一項(xiàng)強(qiáng)大的內(nèi)存賦能技術(shù),可助力客戶在主流應(yīng)用場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的邊緣 AI 計(jì)算。
2023-09-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體電源完整性協(xié)作機(jī)器人 1825 0
三星發(fā)布容量最大的12納米級(jí)32Gb DDR5 DRAM產(chǎn)品
在相同封裝尺寸下,容量是16Gb內(nèi)存模組的兩倍,功耗降低10%,且無需硅通孔(TSV)工藝即可生產(chǎn)128GB內(nèi)存模組
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