標簽　>　tsv

tsv

+關(guān)注4人關(guān)注

TSV（Through Silicon Vias）硅片通道通過硅通孔（TSV）銅互連的立體（3D）垂直整合，目前被認為是半導(dǎo)體行業(yè)最先進的技術(shù)之一。硅片通孔（TSV）是三維疊層硅器件技術(shù)的最新進展。

文章：106個瀏覽：81490次帖子：0個

全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

tsv技術(shù)

芯片封裝及底部填充(Underfill)技術(shù)詳解

芯片封裝作為設(shè)計和制造電子產(chǎn)品開發(fā)過程中的關(guān)鍵技術(shù)之一日益受到半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注和重視。

2023-12-29 標簽：PCB板晶體管嵌入式芯片 2343 0

優(yōu)化縮短3D集成硅通孔(TSV)填充時間的創(chuàng)新方法

本文介紹了一種新型的高縱橫比TSV電鍍添加劑系統(tǒng)，利用深層反應(yīng)離子蝕刻(DRIE)技術(shù)對晶片形成圖案，并利用物理氣相沉積(PVD)技術(shù)沉積種子層。通過陽...

2021-12-27 標簽：半導(dǎo)體 3D 晶片 2274 0

硅通孔三維互連與集成技術(shù)

本文報道了硅通孔三維互連技術(shù)的核心工藝以及基于TSV形成的眾多先進封裝集成技術(shù)。形成TSV主要有Via-First、Via-Middle、Via-Las...

2024-11-01 標簽：封裝 TSV wlcsp 2269 0

TSV制造關(guān)鍵工藝流程 TSV關(guān)鍵設(shè)備具體應(yīng)用

國產(chǎn)化超薄晶圓減薄拋光設(shè)備已實現(xiàn)了量產(chǎn)應(yīng)用，實現(xiàn)了國際同類設(shè)備的高性能水平。

2023-02-20 標簽：電鍍銅 TSV 2182 0

分享一種將芯片裝配到PCB上的方法

結(jié)束前工序的每一個晶圓上，都連接著500~1200個芯片（也可稱作Die）。為了將這些芯片用于所需之處，需要將晶圓切割(Dicing)成單獨的芯片后，再...

2023-02-17 標簽：pcb 連接器晶圓 2170 0

先進封裝關(guān)鍵技術(shù)之TSV框架研究

先進封裝處于晶圓制造與封測的交叉區(qū)域先進封裝處于晶圓制造與封測制程中的交叉區(qū)域，涉及IDM、晶圓代工、封測廠商。先進封裝要求在晶圓劃片前融入封裝工藝步...

2023-08-07 標簽：集成電路芯片封裝 TSV 2067 0

如何利用工具模板快速對TSV陣列進行建模

本文介紹了采用芯和半導(dǎo)體ViaExpert軟件進行TSV陣列的建模和仿真分析流程。TSV結(jié)構(gòu)復(fù)雜，存在建模繁瑣、分析不便等問題。

2022-06-03 標簽：軟件 TSV viaexpert 1869 0

半導(dǎo)體封裝技術(shù)演進路線圖

TSV 指 Through Silicon Via，硅通孔技術(shù)，是通過硅通道垂直穿過組成堆棧的不同芯片或不同層實現(xiàn)不同功能芯片集成的先進封裝技術(shù)。TSV...

2023-11-19 標簽：芯片摩爾定律晶圓 1855 0

一文了解硅通孔(TSV)及玻璃通孔(TGV)技術(shù)

按照封裝的外形，可將封裝分為插孔式封裝、表面貼片式封裝、 BGA 封裝、芯片尺寸封裝 (CSP)，單芯片模塊封裝 (SCM，印制電路板(P...

2024-10-14 標簽：半導(dǎo)體 TSV 硅通孔 1809 0

用于2.5D與3D封裝的TSV工藝流程是什么？有哪些需要注意的問題？

上圖是TSV工藝的一般流程。TSV，全名Through-Silicon Via，又叫硅通孔工藝。

2024-04-17 標簽：CMP TSV 光刻膠 1686 0

探討引線鍵合這一傳統(tǒng)的方法

結(jié)束前工序的每一個晶圓上，都連接著500~1200個芯片（也可稱作Die）。為了將這些芯片用于所需之處，需要將晶圓切割(Dicing)成單獨的芯片后，再...

2023-02-13 標簽：印刷電路板 PCB布線 TSV 1651 0

TSV關(guān)鍵工藝設(shè)備及特點

TSV 是目前半導(dǎo)體制造業(yè)中最為先進的技術(shù)之一，已經(jīng)應(yīng)用于很多產(chǎn)品生產(chǎn)。實現(xiàn)其制程的關(guān)鍵設(shè)備選擇與工藝選擇息息相關(guān)，在某種程度上直接決定了 TSV 的...

2023-02-17 標簽：半導(dǎo)體制造業(yè)TSV 1594 0

電化學(xué)沉積技術(shù)在集成電路行業(yè)有哪些應(yīng)用呢？

電化學(xué) 沉積技術(shù)，簡稱 ECD（Electrical Chemical Deposition）技術(shù)，也是應(yīng)用于半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)行業(yè)的電鍍技術(shù)...

2023-11-29 標簽：集成電路晶圓 CMP 1589 0

一文看懂TSV

肖特基的硅片上制作孔專利此后， IBM開始在集成電路領(lǐng)域發(fā)力，并在垂直電互連方面取得了突破。

2023-03-31 標簽：集成電路 mems TSV 1520 0

什么原因會影響TSV的可靠性呢？

就像PCB中的高縱橫比通孔和小直徑通孔一樣，半導(dǎo)體封裝中的3D互連也面臨著與3D晶片堆棧的熱力學(xué)行為相關(guān)的可靠性挑戰(zhàn)。

2023-07-21 標簽：pcb DRAM HDI 1496 0

一文看懂TSV技術(shù)

來源：半導(dǎo)體風(fēng)向標從HBM存儲器到3D NAND芯片，再到CoWoS，硬件市場上有許多芯片是用英文稱為TSV構(gòu)建的，TSV是首字母縮寫，意為“通過硅通...

2023-07-26 標簽：芯片半導(dǎo)體存儲器 1302 0

第四篇：了解不同類型的半導(dǎo)體封裝（第二部分）

想象一下，在一個由多棟低層樓房組成的住宅綜合體內(nèi)，若要容納數(shù)千名居民，則需要占據(jù)非常大的面積才能滿足需求。

2024-01-25 標簽：存儲器晶圓半導(dǎo)體封裝 1256 0

應(yīng)用于后蝕刻TSV晶圓的表面等離子體清洗技術(shù)

直通硅通孔(TSV)器件是3D芯片封裝的關(guān)鍵推動者，可提高封裝密度和器件性能。要實現(xiàn)3DIC對下一代器件的優(yōu)勢，TSV縮放至關(guān)重要。

2022-04-12 標簽：晶圓清洗 TSV 1203 0

TSV與異構(gòu)集成技術(shù)的前沿進展與趨勢展望

先進封裝是芯片設(shè)計的必由之路。TSV則是必由之路上的服務(wù)站。世界上各個主要的IC廠商包括設(shè)計、晶圓、封測廠商，開發(fā)了一大批專利技術(shù)，使用TSV達成各種復(fù)...

2024-02-25 標簽：sram 芯片設(shè)計 TSV 1123 0

封裝設(shè)計中的電-熱-力多物理場耦合設(shè)計

集成電路及其封裝是典型的由名種材料構(gòu)成的復(fù)合結(jié)構(gòu)體系，也是典型的多物理場耦合系統(tǒng)。

2023-05-17 標簽：集成電路晶體管 TSV 1094 0

相關(guān)話題

換一批

802.11ac

802.11ac

+關(guān)注

IEEE 802.11ac，是一個802.11無線局域網(wǎng)（WLAN）通信標準，它通過5GHz頻帶（也是其得名原因）進行通信。理論上，它能夠提供最多1Gbps帶寬進行多站式無線局域網(wǎng)通信，或是最少500Mbps的單一連接傳輸帶寬。
是德科技

是德科技

+關(guān)注

是德科技公司(NYSE:KEYS)是全球領(lǐng)先的電子測量公司,通過在無線、模塊化和軟件解決方案等領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新,為您提供全新的測量體驗。
FLIR

FLIR

+關(guān)注

FLIR Systems Inc，（NASDAQ： FLIR）作為創(chuàng)新成像系統(tǒng)制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，其產(chǎn)品范圍涉及紅外熱像儀、航空攝像機和機械檢測系統(tǒng)等。FLIR產(chǎn)品已在全球60余個國家內(nèi)的工商業(yè)及政府領(lǐng)域中發(fā)揮了重要作用。
封測

封測

+關(guān)注
量子計算

量子計算

+關(guān)注

量子計算/量子計算機的概念是著名物理學(xué)家費曼于1981年首先提出的。一般認為傳統(tǒng)的計算機其理論模型是通用圖靈機；而量子計算是一種遵循量子力學(xué)規(guī)律調(diào)控量子信息單元進行計算的新型計算模式。從計算的效率上來說量子計算處理問題的速度要快于傳統(tǒng)的通用計算機。
ICL7107

ICL7107

+關(guān)注
致遠電子

致遠電子

+關(guān)注

廣州致遠電子有限公司創(chuàng)立于2001年，作為智能物聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)品與解決方案供應(yīng)商，專注服務(wù)工業(yè)領(lǐng)域企業(yè)類用戶，提供從感知控制、互聯(lián)互通、邊緣計算到ZWS IoT-PaaS云平臺的產(chǎn)品與系統(tǒng)化方案。
太陽能逆變器

太陽能逆變器

+關(guān)注

逆變器又稱電源調(diào)整器、功率調(diào)節(jié)器，是光伏系統(tǒng)必不可少的一部分。光伏逆變器最主要的功能是把太陽能電池板所發(fā)的直流電轉(zhuǎn)化成家電使用的交流電，太陽能電池板所發(fā)的電全部都要通過逆變器的處理才能對外輸出。
PM2.5

PM2.5

+關(guān)注
Alpha

Alpha

+關(guān)注
ICL7106

ICL7106

+關(guān)注
VeriStand

VeriStand

+關(guān)注
蜂窩技術(shù)

蜂窩技術(shù)

+關(guān)注
磁力計

磁力計

+關(guān)注

　　磁力計（Magnetic、M-Sensor）也叫地磁、磁感器，可用于測試磁場強度和方向，定位設(shè)備的方位，磁力計的原理跟指南針原理類似，可以測量出當(dāng)前設(shè)備與東南西北四個方向上的夾角。
萊特波特

萊特波特

+關(guān)注

萊特波特LitePoint為全球最具創(chuàng)新力的無線設(shè)備制造商提供無線測試解決方案和服務(wù)，幫助他們確保其產(chǎn)品能夠滿足當(dāng)今高標準的消費者需求。LitePoint是無線測試領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)新企業(yè)，其產(chǎn)品開箱即用，可用于測試全球范圍內(nèi)最廣泛使用的無線芯片組。LitePoint與智能手機、平板電腦、個人電腦、無線接入點和芯片組的領(lǐng)先制造商合作。LitePoint也在新興互聯(lián)設(shè)備（物聯(lián)網(wǎng)）測試領(lǐng)域處于前沿。
泰克科技

泰克科技

+關(guān)注

泰克有限責(zé)任公司（英文名Tektronix Inc.，以下簡稱“泰克”）是一家全球領(lǐng)先的測試、測量和監(jiān)測解決方案提供商。泰克成立于1946年，是世界第一臺觸發(fā)式示波器的發(fā)明者。當(dāng)今泰克已成為全球主要的電子測試測量供應(yīng)商之一，其市場遍布全球各洲。
ITECH

ITECH

+關(guān)注
電子測試

電子測試

+關(guān)注
SMW200A

SMW200A

+關(guān)注
電源紋波

電源紋波

+關(guān)注

電源紋波是在電源中，存在大量可以很輕松地與探針耦合的高速、大信號電壓和電流波形，其中包括耦合自電源變壓器的磁場，耦合自開關(guān)節(jié)點的電場，以及由變壓器互繞電容產(chǎn)生的共模電流。
電氣化

電氣化

+關(guān)注

電氣化就是國民經(jīng)濟各部門和人民生活廣泛使用電力。電氣化沒有終極目標。因為現(xiàn)在還沒有人能預(yù)見到第四次能源大轉(zhuǎn)變。人們更難預(yù)測電氣化將達到什么樣的程度，例如當(dāng)煤炭、石油和天然氣枯竭之后，電力的應(yīng)用會發(fā)展到何等地步。
四方光電

四方光電

+關(guān)注

四方光電股份有限公司（以下簡稱“四方光電”）是一家從事智能氣體傳感器和高端氣體分析儀器的科創(chuàng)板上市企業(yè)。
頻率源

頻率源

+關(guān)注
voc

voc

+關(guān)注
普源

普源

+關(guān)注
紅外熱成像儀

紅外熱成像儀

+關(guān)注
pam4

pam4

+關(guān)注
失調(diào)電壓

失調(diào)電壓

+關(guān)注

　　失調(diào)電壓，又稱輸入失調(diào)電壓，指在差分放大器或差分輸入的運算放大器中，為了在輸出端獲得恒定的零電壓輸出，而需在兩個輸入端所加的直流電壓之差。
FSW

FSW

+關(guān)注
HCNR200

HCNR200

+關(guān)注

換一批

電機控制	DSP	氮化鎵	功率放大器	ChatGPT	自動駕駛	TI	瑞薩電子
BLDC	PLC	碳化硅	二極管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
無刷電機	FOC	IGBT	逆變器	文心一言	5G	英飛凌	羅姆
直流電機	PID	MOSFET	傳感器	人工智能	物聯(lián)網(wǎng)	NXP	賽靈思
步進電機	SPWM	充電樁	IPM	機器視覺	無人機	三菱電機	ST
伺服電機	SVPWM	光伏發(fā)電	UPS	AR	智能電網(wǎng)	國民技術(shù)	Microchip

瑞薩	沁恒股份	全志	國民技術(shù)	瑞芯微	兆易創(chuàng)新	芯海科技	Altium
德州儀器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	納芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	揚興科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微電子	安費諾工業(yè)	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	樂鑫	Realtek	ERNI電子
TE Connectivity	Toshiba	OMRON	Sensirion	Broadcom	Semtech	旺宏	英飛凌
Nexperia	Lattice	KEMET	順絡(luò)電子	霍尼韋爾	pulse	ISSI	NXP
Xilinx	廣瀨電機	金升陽	君耀電子	聚洵	Liteon	新潔能	Maxim
MPS	億光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	風(fēng)華高科	WINBOND	長晶科技	晶導(dǎo)微電子	上海貝嶺	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	運算放大器	差動放大器	電流感應(yīng)放大器	比較器	儀表放大器	可變增益放大器	隔離放大器
時鐘	時鐘振蕩器	時鐘發(fā)生器	時鐘緩沖器	定時器	寄存器	實時時鐘	PWM 調(diào)制器
視頻放大器	功率放大器	頻率轉(zhuǎn)換器	揚聲器放大器	音頻轉(zhuǎn)換器	音頻開關(guān)	音頻接口	音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器	數(shù)模轉(zhuǎn)換器	數(shù)字電位器	觸摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	電源管理
線性穩(wěn)壓器	LDO	開關(guān)穩(wěn)壓器	DC/DC	降壓轉(zhuǎn)換器	電源模塊	MOSFET	IGBT
振蕩器	諧振器	濾波器	電容器	電感器	電阻器	二極管	晶體管
變送器	傳感器	解析器	編碼器	陀螺儀	加速計	溫度傳感器	壓力傳感器
電機驅(qū)動器	步進驅(qū)動器	TWS	BLDC	無刷直流驅(qū)動器	濕度傳感器	光學(xué)傳感器	圖像傳感器
數(shù)字隔離器	ESD 保護	收發(fā)器	橋接器	多路復(fù)用器	氮化鎵	PFC	數(shù)字電源

開關(guān)電源	步進電機	無線充電	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	單片機
5G	m2m	DSP	MCU	ASIC	CPU	ROM	DRAM
NB-IoT	LoRa	Zigbee	NFC	藍牙	RFID	Wi-Fi	SIGFOX
Type-C	USB	以太網(wǎng)	仿真器	RISC	RAM	寄存器	GPU
語音識別	萬用表	CPLD	耦合	電路仿真	電容濾波	保護電路	看門狗
CAN	CSI	DSI	DVI	Ethernet	HDMI	I2C	RS-485
SDI	nas	DMA	HomeKit	閾值電壓	UART	機器學(xué)習(xí)	TensorFlow

Arduino	BeagleBone	樹莓派	STM32	MSP430	EFM32	ARM mbed	EDA
示波器	LPC	imx8	PSoC	Altium Designer	Allegro	Mentor	Pads
OrCAD	Cadence	AutoCAD	華秋DFM	Keil	MATLAB	MPLAB	Quartus

在线观看www成人影院-在线观看www日本免费网站-在线观看www视频-在线观看操-欧美18在线-欧美1级

搜索歷史

tsv

tsv技術(shù)

相關(guān)標簽

相關(guān)話題

關(guān)注此標簽的用戶(4人)

C++	Java	Python	JavaScript	node.js	RISC-V	verilog	Tensorflow
Android	iOS	linux	RTOS	FreeRTOS	LiteOS	RT-THread	uCOS
DuerOS	Brillo	Windows11	HarmonyOS

林超文PCB設(shè)計：PADS教程，PADS視頻教程	鄭振宇老師：Altium Designer教程，Altium Designer視頻教程
張飛實戰(zhàn)電子視頻教程	朱有鵬老師：海思HI3518e教程，HI3518e視頻教程
李增老師：信號完整性教程，高速電路仿真教程	華為鴻蒙系統(tǒng)教程，HarmonyOS視頻教程
賽盛：EMC設(shè)計教程，EMC視頻教程	杜洋老師：STM32教程，STM32視頻教程
唐佐林：c語言基礎(chǔ)教程，c語言基礎(chǔ)視頻教程	張飛：BUCK電源教程，BUCK電源視頻教程
正點原子：FPGA教程，F(xiàn)PGA視頻教程	韋東山老師：嵌入式教程，嵌入式視頻教程
張先鳳老師：C語言基礎(chǔ)視頻教程	許孝剛老師：Modbus通訊視頻教程
王振濤老師：NB-IoT開發(fā)視頻教程	Mill老師：FPGA教程，Zynq視頻教程
C語言視頻教程	RK3566芯片資料合集
朱有鵬老師：U-Boot源碼分析視頻教程	開源硬件專題