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      標簽　>　tsv

      tsv

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      TSV（Through Silicon Vias）硅片通道通過硅通孔（TSV）銅互連的立體（3D）垂直整合，目前被認為是半導體行業最先進的技術之一。硅片通孔（TSV）是三維疊層硅器件技術的最新進展。

      文章：106個 瀏覽：81490次 帖子：0個

      tsv資訊

      12英寸深硅刻蝕機銷售突破百腔，北方華創助力Chiplet TSV工藝發展

      隨著晶體管尺寸不斷向原子尺度靠近，摩爾定律正在放緩，面對工藝技術持續微縮所增加的成本及復雜性，市場亟需另辟蹊徑以實現低成本前提下的芯片高性能，以TSV（...

      2023-07-10 標簽：晶圓TSV刻蝕機 1042 0

      TSV工藝及設備技術

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      由于摩爾定律逐漸接近其物理極限，為進一步追求速度、功耗、功能與制造成本的平衡，后道封裝更加強調封裝集成度、I/O引腳密度及功能集成度，因此SiP、2.5...

      2023-05-31 標簽：晶圓封裝TSV 2189 0

      工業以太網連接器介紹

      工業以太網SPE連接器是一種全新的連接器，它可以實現標準以太網（例如，IEEE 802.3）上更高的帶寬，同時還能適應工業環境下的特殊要求。SPE連接器...

      2023-05-25 標簽：連接器工業以太網TSV 1080 0

      SAPS兆頻超聲波技術應用于TSV晶片的刻蝕后清洗工藝

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      本文介紹了我們華林科納半導體將空間交替相移(SAPS)兆頻超聲波技術應用于TSV晶片的刻蝕后清洗工藝，SAPS技術通過在兆頻超聲波裝置和晶片之間的間隙中...

      2022-05-26 標簽：晶片TSV清洗工藝 956 0

      TSV制程技術日愈成熟，模擬芯片將邁向3D時代

      類比積體電路設計也將進入三維晶片(3D IC)時代。在數位晶片開發商成功量產3D IC方案后，類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產線，期透過矽穿孔(...

      2019-10-21 標簽：TSV模擬芯片 1201 0

      模擬芯片技術的發展將邁向3D時代

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      2019-10-14 標簽：TSV模擬芯片 916 0

      三星電子宣布開發出業界首個12層3D-TSV技術 將鞏固其在高端半導體市場的領先地位

      10月7日，三星電子宣布已開發出業界首個12層3D-TSV技術。

      2019-10-08 標簽：半導體三星電子TSV 3121 0

      2023年整體堆疊技術市場將超過57億美元 醫療和工業等領域的應用將是主力

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      根據產業研究機構Yole Développement（Yole）的研究指出，像HBM和CIS這樣的硬件創造了TSV的大部分收入。2023年整體堆疊技術市...

      2019-03-10 標簽：晶圓TSV 2925 0

      微控制器整合多軸MEMS傳感器的必要性

      Sensor Hub（傳感器集線器）方案整合度將再次大幅提升。微控制器（MCU）供應商正借重系統級封裝（SiP）和硅穿孔（TSV）技術，整合微控制器和多...

      2018-06-14 標簽：傳感器siptsv 1680 0

      什么是3D IC？它們有什么區別？

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      為了緩解3D堆疊IC的挑戰，很多公司都在采用一種中間方式，即2.5D，用一種無源的硅中介層來連接各個片芯（圖2）。包括Mentor Graphics公司...

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      新型封裝技術盤點，小型化設備可期

      　無止境地追求更輕薄短小的智能型手機。TechInsights探討半導體封裝整合的創新能力，同時預測新上市的三星Galaxy S7和iPhone SE。

      2016-05-10 標簽：MCMTSVECP 2988 0

      未來半導體業不確定性引發的思考

      IC Insight指出在2007年至2012年期間，全球IC市場的年均增長率CAGR僅為2.1%，而2013年全球集成電路產業已度過最低增長的困難的5...

      2014-02-14 標簽：半導體晶圓TSV 1309 0

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      2013-12-16 標簽：晶圓廠TSV20nm 2101 0

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      　在這篇文章中，筆者將介紹各種不同型態的 3D IC 技術，由最簡易的開始到目前最先進的解決方案。不過當我們開始探討3D IC，第一件事情就是要先問自己...

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      英飛凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）今日推出一系列可為移動電子系統提供一流靜電釋放（ESD）保護的瞬態電壓抑制（TVS）...

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      可穿戴式電腦將會成為下一波主流趨勢，不僅是一種消費性電子產品，也會是全方位的運算解決方案;在過去數年，可穿戴式電子產品一直是產業界的熱門話題，以健身配件...

      2013-05-24 標簽：GPUTSV可穿戴 1416 0

      3D芯片技術漸到位 業務合作模式成關鍵

      采用矽穿孔（TSV）的2.5D或3D IC技術，由于具備更佳的帶寬與功耗優勢，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰，是近年來半導體產業的重要發展...

      2013-03-07 標簽：3D芯片TSV 1241 0

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      2013-02-24 標簽：TSV立體堆疊技術 3388 0

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      TSV技術應用即將遍地開花。隨著各大半導體廠商陸續將TSV立體堆疊納入技術藍圖，TSV應用市場正加速起飛，包括影像感應器、功率放大器和處理器等元件，皆已...

      2013-01-27 標簽：半導體TSV3D晶體管 3520 0

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