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標(biāo)簽 > warp
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晶圓的環(huán)吸方案相比其他吸附方案,對(duì)于測(cè)量晶圓 BOW/WARP 的影響
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,晶圓的加工精度和質(zhì)量控制至關(guān)重要,其中對(duì)晶圓 BOW(彎曲度)和 WARP(翹曲度)的精確測(cè)量更是關(guān)鍵環(huán)節(jié)。不同的吸附方案被應(yīng)用于晶圓...
2025-01-09 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體制造Warp 189 0
編程層次上,TensorCore處于Warp(連續(xù)的32個(gè)threads)這一層,一個(gè)WARP內(nèi)持有A, B, C, D四個(gè)操作數(shù)的數(shù)據(jù)。
2024-01-04 標(biāo)簽:寄存器數(shù)據(jù)類型線程 602 0
盤(pán)點(diǎn)主流的智能可穿戴設(shè)備開(kāi)發(fā)平臺(tái)
12月5日,IDC最新發(fā)布的報(bào)告顯示,2016年第三季度,全球可穿戴市場(chǎng)延續(xù)疲軟,整體銷量2300萬(wàn)只,保持3.1%的微弱增長(zhǎng)。在整體市場(chǎng)的前五席里,智...
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