xmems動態

• xMEMS氣冷式主動散熱芯片榮獲CES 2025創新獎

  在近日舉行的CES 2025國際消費電子展上，xMEMS公司憑借其開創性的XMC-2400 μCooling?芯片榮獲了

  2024-12-24 標簽： 芯片 硬件 xMEMS 247 0

• xMEMS Labs與美律將在CES 2025展示新型耳機設計

  近日，MEMS音頻和半導體領域的先鋒企業xMEMS Labs與ODM(原始設計制造商)巨頭美律(Merry Electr

  2024-12-23 標簽： 揚聲器 耳機 音頻技術 140 0

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  xMEMS Labs和美律將在CES 2025展示新型2-way耳罩式耳機參考設計，2-way揚聲器設計可提高30%游戲空間音頻定位精度

  與傳統的單揚聲器架構相比，xMEMS獲得專利的2-way分頻模塊架構為游戲玩家提升了空間音頻精確度并減輕耳機重量, 帶來

  2024-12-18 標簽： xMEMS 95 0

• xMEMS“氣冷式主動散熱芯片”榮獲CES 2025創新獎

  中國，北京 - 2024 年 12 月 10 日 - 近日發布的 xMEMS XMC-2400 μCooling? 芯片

  2024-12-13 標簽： xMEMS 132 0

• xMEMS XMC-2400 μCooling?芯片：開創性全硅微型氣冷散熱技術獲獎

  近日，一款名為xMEMS XMC-2400 μCooling?的芯片震撼發布，這款芯片以其開創性的全硅微型氣冷式主動散熱

  2024-12-10 標簽： 芯片 電子設備 散熱技術 470 0

• xMEMS推出Sycamore:開創性1毫米超薄近場全頻MEMS微型揚聲器

  xMEMS推出Sycamore：一款開創性1毫米超薄近場全頻MEMS微型揚聲器，適用于智能手表、XR眼鏡與護目鏡、開放式

  2024-12-05 標簽： mems 揚聲器 xMEMS 574 0

• xMEMS推出適合手機及AI芯片整合的“氣冷式全硅主動散熱芯片”

  全硅固態微型揚聲器技術的市場先鋒企業為超便攜設備帶來了革命性的空氣冷卻技術，以在AI和其他要求嚴苛的移動應用中提供無與倫

  2024-08-25 標簽： 手機 AI芯片 xMEMS 474 0

• xMEMS發布首款全硅微型氣冷式主動散熱芯片

  xMEMS Labs，作為壓電MEMS技術和全硅微型揚聲器領域的領軍企業，近日震撼發布了一項顛覆性的創新成果——XMC-

  2024-08-22 標簽： 芯片 揚聲器 xMEMS 836 0

• xMEMS推出1毫米超薄、適合手機及AI芯片整合的“氣冷式全硅主動散熱芯片”

  全硅固態微型揚聲器技術的市場先鋒企業為超便攜設備帶來了革命性的空氣冷卻技術，以在AI和其他要求嚴苛的移動應用中提供無與倫

  2024-08-21 標簽： AI芯片 xMEMS 706 0

• 固態揚聲器先鋒，xMEMS引領音頻固態保真新時代 | xMEMS年度匯總

  告別2023，我們迎來了全新的一年。回望2023年，在過去的一年里，音頻市場新品齊發，各種全新的音頻技術也如雨后春筍般推

  2024-01-08 標簽： xMEMS 574 0

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