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標(biāo)簽 > 光子芯片

光子芯片

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研究人員將磷化銦的發(fā)光屬性和硅的光路由能力整合到單一混合芯片中。當(dāng)給磷化銦施加電壓的時候,光進(jìn)入硅片的波導(dǎo),產(chǎn)生持續(xù)的激光束,這種激光束可驅(qū)動其他的硅光子器件。這種基于硅片的激光技術(shù)可使光子學(xué)更廣泛地應(yīng)用于計(jì)算機(jī)中,因?yàn)椴捎么笠?guī)模硅基制造技術(shù)能夠大幅度降低成本。

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光子芯片技術(shù)

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2023-07-06 標(biāo)簽:集成電路CMOS光子芯片 812 0

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光子芯片資訊

總投資約26.5億元,昭明半導(dǎo)體年產(chǎn)1億顆光子集成芯片項(xiàng)目封頂

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