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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。

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有獎(jiǎng)丨米爾全志T536開發(fā)板免費(fèi)試用

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2024-12-26 標(biāo)簽：開發(fā)板全志 53 0
全志T113-S3開發(fā)板之串口通信

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2024-12-19 標(biāo)簽：串口通信開發(fā)板全志 199 0
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2024-12-06 標(biāo)簽：工控核心板全志 709 0
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2024-11-28 標(biāo)簽：網(wǎng)絡(luò)文件文件傳輸全志 198 0
米爾出席openEuler Summit 2024，攜全志T536和RK3562核心模組亮相

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2024-11-28 標(biāo)簽：全志 180 0
基于全志T113-i的系統(tǒng)快速啟動(dòng)顯示Qt界面、LVGL界面案例

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2024-11-27 標(biāo)簽： Linux 全志 LVGL 399 0
全志T113-S3板載Linux系統(tǒng)信息查詢

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2024-11-22 標(biāo)簽： arm Linux系統(tǒng) 全志 271 0
Banana Pi BPI-M4 Berry采用全志H618芯片方案設(shè)計(jì)

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全志T113-S3開發(fā)板—USB兩步燒錄固件

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2024-11-07 標(biāo)簽： usb 開發(fā)板全志 831 0

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用戶手冊(cè) | 全志T113-S3開發(fā)板——SDK編譯指南

前言：軟件開發(fā)套件（SDK）是為軟件工程師在特定的平臺(tái)上進(jìn)行應(yīng)用程序開發(fā)而提供的一系列軟件開發(fā)工具的集合。給開發(fā)人員提供了為特定產(chǎn)品及其生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)建新應(yīng)...

2024-11-01 標(biāo)簽：開發(fā)板 SDK 全志 1407 0

基于全志V853處理器的智能輔助駕駛算法介紹

全志V853處理器，是專為智慧視覺(jué)領(lǐng)域設(shè)計(jì)的AI處理器，配備了高效的NPU算力和豐富的外設(shè)接口，能夠提供穩(wěn)定的AI邊緣計(jì)算支持;同時(shí)，基于V853處理器...

2024-09-14 標(biāo)簽：處理器芯片 adas 726 0

飛凌嵌入式FET113i-S核心板在國(guó)產(chǎn)FTU中的適配性分析

國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)于FTU的需求主要包括以下幾個(gè)方面：主控的國(guó)產(chǎn)化、實(shí)時(shí)的故障診斷和保護(hù)控制、搭載可擴(kuò)展的Linux系統(tǒng)以及低成本。由于FTU的性能直接關(guān)系到電...

2024-05-10 標(biāo)簽：嵌入式 FTU 核心板 1035 0

基于全志T113-i的Docker容器實(shí)現(xiàn)方案

通過(guò)使用Docker，開發(fā)人員可以更容易地構(gòu)建、交付和運(yùn)行應(yīng)用程序，同時(shí)確保應(yīng)用程序的一致性及可移植性。它也使得應(yīng)用程序的部署更加靈活、高效，因?yàn)樗梢?..

2024-04-19 標(biāo)簽：服務(wù)器容器全志 907 0

實(shí)測(cè)14us，Linux-RT實(shí)時(shí)性能及開發(fā)案例分享—基于全志T507-H國(guó)產(chǎn)平臺(tái)

本文帶來(lái)的是基于全志T507-H（硬件平臺(tái)：創(chuàng)龍科技TLT507-EVM評(píng)估板），Linux-RT內(nèi)核的硬件GPIO輸入和輸出實(shí)時(shí)性測(cè)試及應(yīng)用開發(fā)案例的...

2024-04-18 標(biāo)簽：示波器 Linux GPIO 1006 0

IEC61850方案分享，基于全志T507、瑞芯微國(guó)產(chǎn)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)

什么是IEC61850協(xié)議？ IEC61850是一種用于在電力自動(dòng)化系統(tǒng)中進(jìn)行數(shù)據(jù)交換和控制的通信協(xié)議。它定義了一種標(biāo)準(zhǔn)化的通信和數(shù)據(jù)模型，以支持設(shè)備和...

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基于米爾全志T527開發(fā)板的OpenCV進(jìn)行手勢(shì)識(shí)別方案

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Banana Pi 推出 BPI-F5 SBC，配備 8 核 Allwinner T527 CPU 和雙 SIM 卡槽

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開源項(xiàng)目！DIY了一臺(tái)無(wú)人機(jī)，用全志T113芯片

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百問(wèn)網(wǎng)全志系列開發(fā)板攝像頭V4L2編程步驟詳解

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2024-10-29 標(biāo)簽：開發(fā)板核心板全志 0 636

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2023-10-10 標(biāo)簽：接口核心板全志 0 734

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2023-06-08 標(biāo)簽：Linux 核心板全志 0 432

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2022-11-30 標(biāo)簽：FPGA開發(fā)ARM架構(gòu)全志 0 597

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2022-10-19 標(biāo)簽：芯片開發(fā)板全志 0 414

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2022-10-19 標(biāo)簽：芯片開發(fā)板全志 0 291

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2022-10-19 標(biāo)簽：芯片開發(fā)板全志 0 297

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2024-10-31 標(biāo)簽：核心板全志 RISC-V 474 0

精彩回顧 | 飛凌嵌入式技術(shù)創(chuàng)新日上海站圓滿結(jié)束

2024年10月30日下午，期待已久的飛凌嵌入式技術(shù)創(chuàng)新日上海站在上海虹橋康得思酒店盛大舉行，此次活動(dòng)邀請(qǐng)到了近200位嵌入式技術(shù)領(lǐng)域的專家和企業(yè)代表，...

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2024-10-25 標(biāo)簽：開發(fā)板核心板全志 1055 0

FET527N-C核心板已適配OpenHarmony4.1

近期，飛凌嵌入式為FET527N-C核心板適配了OpenHarmony4.1系統(tǒng)——進(jìn)一步提升了核心板的兼容性、穩(wěn)定性和安全性。

2024-10-15 標(biāo)簽：嵌入式全志鴻蒙 430 0

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羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
通信芯片

通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
ASML

ASML

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前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

可再生能源

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GlobalFoundries

GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
SK海力士

SK海力士

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華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
Siri

Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

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MRAM

MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來(lái)3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！
powervr

powervr

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英國(guó)公司Videologic最初創(chuàng)立了PowerVR，PowerVR第一代分PCX1和PCX2兩種，PCX1采用0.5微米，PCX2采用0.35微米，二者皆為PCI卡，僅限于3D功能，類似voodoo1/2，但不需要外置連接線而是通過(guò)PCI總線傳輸數(shù)據(jù)，顯存64bit，8MB，核心同顯存運(yùn)行頻率約60-66Mhz，單渲染管線單周期單紋理。

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WIFI協(xié)議基礎(chǔ)①

創(chuàng)龍科技T3開發(fā)板來(lái)了！核心板100%國(guó)產(chǎn)！全志科技T3處理器設(shè)計(jì)，四核Cortex-A7 #嵌入式開發(fā)

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