完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 硅片切割
硅片切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而實現(xiàn)硅材料的切割,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而實現(xiàn)硅材料的切割,能量密度高,因其加工是非接觸式的,對工件本身無機械沖壓力,工件不易變形。
硅片切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而實現(xiàn)硅材料的切割,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而實現(xiàn)硅材料的切割,能量密度高,因其加工是非接觸式的,對工件本身無機械沖壓力,工件不易變形。
加快解決卡脖子難題,陸芯半導體切割加工環(huán)節(jié)助力國產(chǎn)替代
2021年7月30日,中共中央政治局會議進一步強化科技自立的重要地位,強化科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈韌性,加強基礎研究,推動應用研究,開展補鏈強鏈專項行動,...
硅片切割是太陽能光伏電池制造工藝中的關鍵部分。該工藝用于處理單晶硅或者多晶硅的固體硅錠。線鋸首先把硅錠切成方塊,然后切成很薄的硅片。(圖1)這些硅片就是制造
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術 | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |