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扇出技術是一種先進的封裝技術,能允許在晶圓級封裝之外的區域形成額外的I/O(輸入/輸出)點,從而提高芯片的性能和功能。與傳統的晶圓級封裝相比,扇出技術提供了更好的電氣和熱性能,同時還能實現更小的封裝尺寸。...
三星依舊是折疊屏領域的領導者,但在橫向折疊屏手機領域被華為和榮耀超越,市場份額跌至約20%。但是憑借縱向小折疊機型,三星總體仍保持折疊屏市場份額冠軍。...
由本節雙面板的單通孔為了高溫中剛性更好起見,不但要滿塞與削平樹脂而且還要上下化銅與蓋銅才能成為焊墊。從圖25右400倍放大接圖可見到樹脂塞孔質量良好,兩次強熱上下蓋銅處均未出現浮離堪稱技術到位。...
簡單說來,i9-14900HX其實就是移動版的i9-14900K,它擁有8 P-Core和16 E-Core,共16核心24線程,32MB二級緩存和36MB三級緩存。...
ThinkPad X系列產品的定位是商務超便攜,其主要用戶群體通常是經常出差的商務人士。這些繁忙的專業人士經常需要在飛機上、機場貴賓廳甚至高鐵上處理辦公事務。...
iPhone 15 Pro Max 作為蘋果今年的旗艦機,其各種設計和配置也是旗艦級別的,比如發布會上的第一顆3nm芯片 A17 Pro 就用在了這款手機中。我們看看里面有哪些牛x的射頻芯片呢?...
Apple APL1V02/339S01257 A17 Pro 六核心應用處理器,帶有六核心 GPU,SK hynix H58G66AK6HX132 8 GB LPDDR5 SDRAM 內存層 Apple APL109A/338S01022 電源管理芯片...
空間音頻也叫3D音頻,是指使用沉浸式音頻技術,以人為音場核心,精準呈現出三維空間的聲場效果,還原出更具現場感、距離感、方向感、移動感的音樂體驗。...
除了均搭載高通驍龍8 Gen 3處理器之外,小米14與小米14 Pro在外觀設計、顯示屏、相機和電池等方面均有不同。 2K顯示屏+龍晶玻璃 外觀設計方面,小米14采用了一塊6.36寸OLED居中挖孔直屏,采用C8發光材質,峰值亮度達到3000nit。...
一個繞不開的原因,是折疊屏手機是整個行業里最亮的增長點,甚至可能是唯一一個。手機市場的難處我們已經連續說了五六年,疊加全球消費下行,也沒能阻攔產品形態升級換代的腳步。...
結合目前的消息來看,小米14系列首發驍龍8 Gen3芯片的概率極大,其有望在11月初發布。 近日,小米14和小米14 Pro兩款新機已經通過了3C認證。認證信息顯示,小米14最大支持最大支持90W快充,小米14 Pro最大支持120W快充。...
iPhone 15 Pro后視攝像頭,發現它們與以前的版本有很大不同。這款長焦相機配備了新的更大的CIS和棱鏡,其中一個是潛望式攝像頭,提供5倍光學變焦。這是蘋果首次使用這種類型的相機。...
在華為 Mate 60 Pro 手機內部,進行了一項實驗室測試,使用無線電通信測試儀評估了其5G性能。發現該手機僅支持3GPP Release 15標準,而截至2023年下半年,新手機已經達到了Release 17標準。...
該部件采用臺積電最先進的 3nm 工藝制造,不太可能很快被其他任何技術擊敗,因為蘋果干脆買下了臺積電今年的全部產能。有傳言稱,這種新工藝的產量仍然相當低,這使得它成為一個特別昂貴的部件。...
今年GPU方面,蘋果也做了改進。專業級 GPU 的速度提高了 20%,并且解鎖全新體驗,采用全新 6 核設計,可提高峰值性能和能源效率。現在,借助硬件加速光線追蹤(比基于軟件的光線追蹤快 4 倍)。...
據查詢發現,這個“雙層晶體管像素”并不是新東西,索尼半導體早在 2021 年就宣布了首發這項技術,并在今年成功用于索尼 Xperia 1 V 旗艦手機。...
華為在衛星通信領域再次突破,Mate 60 Pro成為全球首款支持衛星通話的大眾智能手機,即使在沒有地面網絡信號的情況下,也可以從容撥打、接聽衛星電話,讓你時刻在線。...
本申請公開了一種衛星通信方法及裝置,該方法包括:開啟第一定時器;接收來自網絡設備的配置信息,所述配置信息攜帶預配置的上行鏈路資源PUR的信息,所述PUR的信息中攜帶第二定時器的時長,所述第二定時器的生效時間在所述第一定時器的有效時長內。...