近年來(lái)，在云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)4.0浪潮的推動(dòng)下，嵌入式市場(chǎng)的發(fā)展如火如荼，已經(jīng)成為半導(dǎo)體行業(yè)最大的熱點(diǎn)。隨著終端設(shè)備對(duì)于差異化、集成度、功能性的要求越來(lái)越高，對(duì)成本和功耗的要求卻越來(lái)越苛刻，嵌入式系統(tǒng)在靈活性、易用性和可擴(kuò)展等方面的優(yōu)勢(shì)逐漸凸顯，在各個(gè)領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用更是層出不窮。如何抓住機(jī)遇在浪潮的推動(dòng)下脫穎而出？本期《嵌入式技術(shù)特刊》榮邀各界資深專家，與您一探究竟！