本文介紹一個FPGA常用模塊：SRIO（Serial RapidIO）。SRIO協議是一種高速串行通信協議，在我參與的項目中主要是用于FPGA和DSP之間的高速通信。有關SRIO協議的詳細介紹網上有很多，本文主要簡單介紹一下SRIO IP核的使用和本工程的源代碼結構。
2023-12-12 09:19:08
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無線電系統，基帶信號處理，無線仿真平臺，高速圖像采集、處理等。支持熱插拔，設計芯片可以滿足工業級要求。 2、處理板技術指標SRIO 4X交換網絡連接兩片DSP以及兩片Virtex-6 FPGASRIO
2015-05-19 17:34:31
FPGA之間通過8X GTX以及若干LVDS信號互聯。 可用于軟件無線電系統，基帶信號處理，無線仿真平臺，高速圖像采集、處理等。支持熱插拔，設計芯片可以滿足工業級要求。 二、處理板技術指標 SRIO
2014-05-30 11:36:40
????? ? 6678通過交換芯片CPS1848與FPGA相連通信，現在已經實現了1x 2.5G的通信。
??????? 但是每一次改動DSP程序，重新load之后，必須先重新load交換芯片
2018-06-21 13:16:48
數據，這個時候觀測交換芯片對應的端口的寄存器，發現端口狀態出錯，其值為0x84120306。
請問
1.是否可以這么理解，交換芯片和FPGA重新load程序之后，DSP的SRIO仍然處于已初始化的狀態
2018-06-21 13:50:07
? ? ? ? 我已經研究過K1_STK中的SRIO例程，對SRIO的工作方式也很熟悉?，F在將DSP板與FPGA板兩板通過SRIO 4x進行背板連接，因為FPGA有專門的工具可以通過發送PRBS
2018-06-21 06:25:29
IP CORE SRIO 2.1 ENDPOINT ECP3
2023-03-30 12:02:57
SITE LICENSE SRIO 2.1 ECP3
2023-03-30 12:03:00
各位好！
? ? ? ?參考Ti給的例程，發現SRIO中斷是直接配置寄存器，然后再SRIO_vector.asm文件中完成中斷服務函數入口的映射，而主機PC和DSP的交互是通過利用CSL庫函數來完成中斷配置，我想問一下：兩種中斷配置方式能同時寫在同一個函數里面嗎？
謝謝！
2018-06-21 08:43:37
C6678和C6455使用SRIO通信，1x4p模式，3.125G，其中C6678使用TI的PDK中SRIO LLD
發現C6455發送過快時候C6678的接收緩存不夠，觸發StarvationQ
2018-06-21 09:01:47
嗨， 我想通過srio協議將數據從我的模塊（fpga）發送到其他模塊（tc6678texas處理器）。我想知道是否有任何中斷來啟動轉移？感謝致敬M LOKESWARA REDDYBEL
2020-04-30 09:31:47
1.我使用的是c6670的例子工程SRIO_LoopbackDioIsrexampleproject，在evm板子上跑了一下，從運行完畢打印出來的log中發現只有核0執行了dio，而核1沒有運行
2018-06-21 14:01:07
互聯網技術中最新路由交換測試技術的介紹，看完你就懂了
2021-05-26 06:00:56
急急急?。。。。。。。。。?！請問，如果用單片機做出了一個作品，互聯網+可以怎么用的上我的作品？除了用互聯網賣出去，還可以怎么辦呢
2016-07-03 22:53:42
各位大神好，我的調試環境： A、用的是C6678芯片。 B、硬件環境： 用的是我們自己的硬件板，仿真器采用合眾達的SEED-XDS560V2PLUS。C、軟件環境
2018-08-06 07:34:07
我在做EVMC6678L_EVM與FPGA用SRIO通信，首先我要做SRIO外部回環測試驗證我的DSP能夠向FPGA發包，硬件上，我做了一個互聯底板，安裝AMC插座和SMA插件，用連接線實現SRIO
2018-12-26 14:14:40
我們有一塊帶有 MPC8640D PowerPC 架構處理器的定制板。一個 sRIO 開關連接到這個處理器。在加載我們的自定義 Linux 映像時，我們無法初始化 sRIO，并且出現分段錯誤。 附上日志文件供您參考。請找到突出顯示的 sRIO init 失敗部分請幫我解決這個問題
2023-04-18 07:00:39
支持華為的快速充電協議（FCP），超級充電協議（SCP）、 AFC充電協議和高通的QC2.0 / 3.0 / 3+充電協議技術這些技術專為USB Type-C充電應用而設計，如電源適配器，壁式充電器，配電盤等20W55W65W55WPD快充協議芯片,PD3.0芯片方案介紹，適配器P..
2021-09-14 07:13:51
和板間互連而設計，它將是未來十幾年中嵌入式系統互連的最佳選擇。本文比較RapidIO和傳統互連技術的優點；介紹RapidIO協議架構，包格式，互連拓撲結構以及串行RapidIO物理層規范。介紹串行
2016-12-09 11:24:30
SI/PI仿真技術在板級EMC設計的應用
2014-11-18 10:26:06
AHBAPBAXI目前xilinx的zynq芯片使用的片上互聯總線協議就是AXI4，比較高級的總線協議。下面以APB總線來說明，因為這個協議是3個里面最簡單的一個。之前，有提出一個問題，CPU對寄存器
2022-07-18 16:26:50
SoC，系統級芯片，片上系統，是一個有專用目標的集成電路，其中包含完整系統并有嵌入軟件的全部內容。同時它又是一種技術，用以實現從確定系統功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設計的整個過程。從狹義角度講
2016-05-24 19:18:54
處理器XC7Z035-2FFG676I。核心板SOM-XQ6657Z35/45引出DSP及ZYNQ 全部資源信號引腳，內部通過SPI、EMIF16、uPP、SRIO通信。適用于無人機蜂群、軟件無線電系統
2023-02-21 14:51:50
芯片支持包和板級支持包的區別在哪里，之前一直用STM，都是用芯片支持包?，F在想用wch的片子，但是沒有芯片支持包，只有個板級支持包。 板級支持包是不是驅動不完善？
2022-06-02 11:24:45
請問兩塊C6670的評估板通過連接板（BoC）實現SRIO的連接，是通過連接板上的開關硬件控制還是軟件控制具體實現？
2018-06-21 05:14:30
串行總線協議PCIe、ASI和sRIO之間有什么不同？
2021-05-25 07:05:09
Spartan6 SRIO，clk pad是浮動的，有沒有辦法使用SRIO
2019-08-01 08:59:05
什么是協議芯片QC2.0,QC3.0,FP6601,HL6601一，什么是快充及快充目前的主要協議版本有那些？快充是高通引導的一種充電方式標準, 其主要是通過改變電壓和電流的方式來提高充電功率,從而
2021-09-15 08:32:00
介紹一種基于MOST的互聯網協議通信標準
2021-05-21 07:10:07
互通。互聯只是結構，可以使用不同的總線協議，如APB、AXI或CHI，不同協議的互聯結構會有所不同。近期看了一些CHI協議內容，其中舉了幾個互聯拓撲的例子，如下圖所示。CHI協議基于FLIT傳輸的方式
2022-06-29 16:28:32
WLP的命名上還存在分歧。CSP晶片級技術非常獨特，封裝內部并沒有采用鍵合方式。封裝芯片的命名也存在分歧。常用名稱有：倒裝芯片(STMicroelectronics和Dalias
2018-08-27 15:45:31
全球芯片上以光速的協調新興的互聯技術用于G尺度集成ieee電腦設計與測試 2010.9 2020-1-7lpda的通訊媒體為電磁波，其能力畢竟有限，隨著互聯網的發展，和光學理論的應用，取長補短，則優
2021-01-07 10:05:15
你好，我想請教一個問題，就是我用6474 SRIO，每次發送完一個4Kbyte包后，我需要SRIO響應一個中斷。而不是像例程這樣：/* Wait for the completion
2018-06-21 14:20:09
目前在調試多片6678與fpga通過cps1848交換芯片通信，使用的是論壇中keystone_srio例程調試過程中有幾個問題。1.dap向dpga發數時而成功時而失敗，失敗時查看error
2019-06-04 11:03:34
什么是千兆級LTE？千兆級LTE技術的關鍵特性和實現原理
2020-12-25 06:01:29
1 傳統的鍍通孔 最普通的、最廉價的層間互連技術是傳統的鍍通孔技術。圖1 為一個六層鍍通孔板的實例。 在這項技術中，所有的鉆孔都要穿通面板，不管它們是否像元器件孔一樣或像過孔一樣被應用。這項
2018-11-27 10:03:17
、GPIO互聯。 5、整板冷板散熱，機箱風扇散熱；所有器件支持工業級。 二 板卡原理框圖 三 軟件內容 FPGA軟件使用ISE14.3，DSP 軟件使用CCS5.0以上。 程序 描述 FPGA部分
2018-12-19 16:47:00
基于互聯網IPv6協議白皮書
2014-02-20 17:30:34
摘要：文中通過分析目前電子設備板級熱仿真建模技術存在的不足，基于設計數據共享技術，系統研究了PCB 板卡的疊層銅分布和熱過孔仿真建模對芯片溫度預測精度帶來的較大影響，并結合實際應用給出了仿真優化
2018-09-26 16:22:17
如何優化嵌入互聯網視頻質量監控技術？如何去降低嵌入互聯網視頻質量監控技術的成本？
2021-05-25 06:23:47
您好，我最近在看C6474的SRIO。
目前手頭只有TI官方的C6474的SRIO的資料《TMS320C6474 DSP?Serial RapidIO (SRIO)?User's Guide》。但是發現該文檔讀不懂。
請問學習SRIO有哪些好的資料？有視頻資料或者中文資料嗎？非常感謝您的指導
2018-06-21 02:35:00
最近做了個4片6678全互聯的板子，想在投板前仿真下，現在就缺少6678 SRIO接口的AMI模型，請問TI工程師怎么才能獲得這個模型？
2020-07-30 11:24:22
開發的板級電源要求解讀、電源樹設計等。Zynq7045板級電源主要包括有三部分，分別是PS、PL以及MGT等。電源部分設計主要參考技術手冊ds191-XC7Z030-XC7Z045-data-sheet。對于各路電源電壓的極限參數以及推薦運行參數...
2021-11-11 09:22:55
論述了微電子封裝技術的發展歷程 發展現狀及發展趨勢 主要介紹了微電子封裝技術中的芯片級互聯技術與微電子裝聯技術 芯片級互聯技術包括引線鍵合技術 載帶自動焊技術 倒裝芯片技術 倒裝芯片技術是目前
2013-12-24 16:55:06
，XC7Z045/XC7Z100集成PS端雙核ARM Cortex-A9 + PL端Kintex-7架構28nm可編程邏輯資源。核心板內部DSP與ZYNQ通過SRIO通信總線連接，并通過工業級高速B2B
2021-03-16 17:53:53
探討互聯網IPv6技術的發展與演進
2021-05-25 06:56:02
(BLE) 等各種標準協議的高性能、超低功耗無線互聯方案，并支持各種定制協議和專有協議的開發和應用，以滿足不同的IoT互聯需求。重點應用市場包括工業IoT、車聯網(V2X) 、移動醫療和便攜式設備。
2020-11-30 06:08:43
晶圓級芯片封裝技術是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
中斷部分時，又遇到之前問的問題了，也就是手動觸發核級中斷，即event set registers不能夠產生中斷的問題
我是這樣測的，在測試SRIO的doorbell中斷時，設置好中斷初始化，將
2018-06-19 00:52:46
。想說的是，「物聯網技術」這個名詞是一個很大很泛的概念，可以說不存在這種技術，也可以說這技術實際上就是當今電子、通信、計算機三大領域的基礎技術?；卮稹肝锫摼W和互聯網的區別和聯系？」簡單闡明了物聯網
2017-04-20 15:30:19
我在做fpga與dsp的SRIO通信，我用的是論壇上提供的SRIO test程序，目前dsp端能夠實現端口0的外部回環測試。fpga端的協議還沒做通，我想用dsp直接給fpga發包，fpga根據收到
2018-06-21 10:45:13
目前srio交換芯片，除了IDT公司的，還有哪些公司，國內的呢？
2018-05-23 10:45:51
互聯網”這個想法，是非常具有吸引力的。但是，很多電路板上的資源實在是非常有限，要把一個完整的操作系統移植進去，對于很多電路板來說這是一件不可能的事情。所以這種情況下，我們只能選擇輕量級的協議棧進行移植
2015-03-27 09:39:20
發包時，SRIO底層是如何在多個LSU之間仲裁的？是采取下面哪一種方式？1、采取優先級的方式，先到先發，直到將一個LSU所請求的數據包全部發出之后，才開始發送下一個LSU請求的包。2、所有LSU優先級
2018-07-24 08:58:08
路。而不是籠統的去看DSP到FPGA，這就是協議的本質。再說協議，協議規定了SRIO在物理層傳遞是按照固定的報文的。如果你是做原始的SRIO的IP，那么你需要手動的拼接這些報文；如果你用TI芯片，恭喜
2018-06-19 04:30:00
請問印制電路板是怎樣應用互聯技術的？
2021-04-21 06:36:39
您好，請問貴公司哪款芯片支持zigbee協議，之前在淘寶購買了ch579m芯片開發板準備替代cc2530或者cc2538芯片的功能，但是在論壇上看好像zigbee協議棧開發示例又取消了？想問一下ch579m是否支持zigbee協議棧，我看立創EDA商城和淘寶該芯片的宣傳都寫著“支持Zigbee協議棧”。
2022-08-04 06:30:32
Hi，Ti guys，我在使用自己板上的c6678，利用論壇上keystone_srio程序調試dsp和fpga端的通信。同事從fpga（v6，srio核）看來收發地址都是34衛的，但我調DSP互聯
2018-12-28 11:08:14
XC7K325T作為協處理單元，可支持兩個標準HPC接口FMC子卡，兩片DSP之間通過HyperLink進行高速互聯，兩片FPGA與兩片DSP通過1個8端口的SRIO交換芯片連接至背板，板與板之間通過VPX背板
2016-03-02 13:52:47
XC7K325T作為協處理單元，可支持兩個標準HPC接口FMC子卡，兩片DSP之間通過HyperLink進行高速互聯，兩片FPGA與兩片DSP通過1個8端口的SRIO交換芯片連接至背板，板與板之間通過VPX背板
2016-03-09 10:12:15
XC7K325T作為協處理單元，可支持兩個標準HPC接口FMC子卡，兩片DSP之間通過HyperLink進行高速互聯，兩片FPGA與兩片DSP通過1個8端口的SRIO交換芯片連接至背板，板與板之間通過VPX背板
2016-03-16 11:00:00
XC7K325T作為協處理單元，可支持兩個標準HPC接口FMC子卡，兩片DSP之間通過HyperLink進行高速互聯，兩片FPGA與兩片DSP通過1個8端口的SRIO交換芯片連接至背板，板與板之間通過VPX背板
2016-03-30 11:12:53
XC7K325T作為協處理單元，可支持兩個標準HPC接口FMC子卡，兩片DSP之間通過HyperLink進行高速互聯，兩片FPGA與兩片DSP通過1個8端口的SRIO交換芯片連接至背板，板與板之間通過VPX背板
2016-04-07 10:40:35
XC7K325T作為協處理單元，可支持兩個標準HPC接口FMC子卡，兩片DSP之間通過HyperLink進行高速互聯，兩片FPGA與兩片DSP通過1個8端口的SRIO交換芯片連接至背板，板與板之間通過VPX背板
2016-04-14 11:09:20
XC7K325T作為協處理單元，可支持兩個標準HPC接口FMC子卡，兩片DSP之間通過HyperLink進行高速互聯，兩片FPGA與兩片DSP通過1個8端口的SRIO交換芯片連接至背板，板與板之間通過VPX背板
2016-04-25 11:21:12
作為協處理單元，可支持兩個標準HPC接口FMC子卡，兩片DSP之間通過HyperLink進行高速互聯，兩片FPGA與兩片DSP通過1個8端口的SRIO交換芯片連接至背板，板與板之間通過VPX背板
2016-03-23 11:03:18
本應用筆記介紹了安全視頻監控系統中高級互聯網協議（IP）攝像機與模擬攝像機的應用差異。
2021-06-02 06:36:00
供應XPD767A 20w電源協議芯片-多口互聯AC-DC適配器方案，更多產品手冊、應用料資請向富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-04-26 10:26:25
供應XPD767B 20w pd多口充協議芯片-多口互聯移動電源方案，更多產品手冊、應用料資請向富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-04-26 10:30:22
供應XPD767DP30 手機充電器快充協議芯片-多口互聯適配器方案，更多產品手冊、應用料資請向富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-04-26 10:49:47
供應XPD767D65 65W快充協議芯片-多口互聯適配器方案，更多產品手冊、應用料資請向富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-04-26 11:44:56
建立基礎--用于基帶的標準sRIO功能
編者按：sRIO一直以來都是用于嵌入式器件中的低延遲、高可靠性互連。今天，這些器件繼續進化，出現了第二代和第三代交換器和端
2010-02-24 16:50:52975 
基于TMS320C6455的高速SRIO接口設計
引 言
數字信號處理技術已廣泛應用于通信、雷達、聲納、遙感、圖形圖像處理和語音處理等領
2010-02-24 16:58:351641 
sRIO 2.0中虛擬通道的優勢和加速其采用的技術
Serial RapidIO(sRIO)是一種高性能、基于包的技術，可以用于越來越多的應用，包括無線基礎設施、存儲、醫學
2010-01-12 10:20:261525 
為了滿足2ynq-7000系列芯片的SRIO數據傳輸要求，提出了一種基于FPGA控制DMA傳輸進行SRIO通信的設計方案，并完成了ARM與FPGA核間高吞吐率的數據交互操作。系統的FPGA部分主要
2017-12-21 11:37:03
30 SRIO是面向嵌入式系統開發提出的高可靠、高性能、基于包交換的新一代高速互聯技術，已于2004年被國際標準化組織（ISO）和國際電工協會（IEC）批準為ISO/IECDIS 18372標準。SRIO則是面向串行背板、DSP和相關串行數據平面連接應用的串行RapidIO接口。
2020-06-17 11:48:122555 中使用SRIO高速串行協議的IP演示如何使用官方例程和手冊進行快速使用，在仔細閱讀參考官方例程后進行一些修改就可以應用在實際項目中。 一、導入IP 點擊“IP Catalog”，選擇要使用的IP，雙擊3處配置IP。 二、配置IP 點擊左上角可以閱讀官方的IP說明手冊、IP更新信息
2021-04-15 15:19:435995 
隨著PCIe接口、以太網接口的飛速發展，以及SOC芯片的層出不窮，芯片間的數據交互帶寬大大提升并且正在向片內交互轉變；SRIO接口的應用市場在縮小，但是由于DSP和PowerPC中集成了SRIO接口，因此在使用DSP/Power PC + FPGA的使用場景中仍然占有一席之地。
2022-08-02 10:00:263113 
目前具備SRIO接口的硬件不多，推薦廣州星嵌電子科技有限公司開發的DSP+FPGA+RAM開發板XQ6657Z35-EVM。
2022-11-08 17:22:21744 
數據從遠程設備（假設為DSP的SRIO端）傳輸過來，FPGA端（假設我們這端為FPGA的SRIO端口）通過RX接收到串行數據，先到達物理層進行時鐘恢復，串并轉換，之后進行8b/10b解碼操作、CRC校驗，這一系列的操作都在物理層完成，之后進入傳輸層
2023-03-03 10:19:53725 摘要: 現代 信號 處理系統通常需要在不同處理器之間實現高速數據 通信 ，SRIO協議由于高效率、低延時的特性被廣泛使用。本文研究了在 FPGA 和 DSP 兩種處理器之間實現SRIO協議的方法
2023-03-20 15:00:011324 SRIO這種高速串口復雜就復雜在它的協議上，三層協議：邏輯層，傳輸層以及物理層。
數據手冊會說這三層協議是干什么的呢？也就是分工（【FPGA】SRIO IP核系統總覽以及端口介紹（一）（User Interfaces 之 I/O Port））
2023-04-25 11:20:551176 
豐科卓辰協議轉換數據交換解決方案可拆分成兩個核心功能：數據發送與數據接收。采用FPGA硬件設計方式，將標準網絡協議、自定義SRIO/AURORA高速協議互聯一起，完成網絡協議內部的數據交換、嵌入式高速協議與標準網絡協議的交換。
2022-08-24 11:19:41471 
本文介紹一個FPGA常用模塊：SRIO（Serial RapidIO）。SRIO協議是一種高速串行通信協議，在我參與的項目中主要是用于FPGA和DSP之間的高速通信。有關SRIO協議的詳細介紹網上有很多，本文主要簡單介紹一下SRIO IP核的使用和本工程的源代碼結構。
2023-09-04 18:19:18683 
SRIO（Serial RapidIO）交換芯片是一種高性能的通信芯片，專門設計用于實現基于SRIO協議的數據交換和傳輸。SRIO是一種點對點串行通信協議，廣泛應用于嵌入式系統、高性能計算、網絡通信
2024-03-16 16:40:421567 SRIO（Serial RapidIO）交換芯片是一種基于RapidIO（快速輸入輸出）技術的高速網絡通信芯片。RapidIO是一種高性能、低延遲的網絡通信標準，專為嵌入式系統設計，廣泛應用于通信基礎設施、軍事和航空、工業自動化以及汽車等領域。
2024-03-21 16:30:3772 SRIO交換芯片屬于高速網絡通信芯片的一種，具體來說，它們是基于RapidIO（快速輸入輸出）技術的串行通信芯片。RapidIO是一種用于高性能嵌入式系統的互連技術，它支持多種通信協議和拓撲結構，適用于需要高速、低延遲通信的應用場景。
2024-03-21 16:33:2098
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