芯片制造商將在2019年削減近20%的資本支出，之后中國(guó)的新興半導(dǎo)體廠將在2020-2021年期間刺激下一個(gè)成長(zhǎng)點(diǎn)。Samuel Wang表示，到2021年，中國(guó)可以將目前每月50萬片的晶圓產(chǎn)量增加3倍，一部份透過聯(lián)盟和共用晶圓廠，如廣州正討論一個(gè)50億美元專案。

目前的資本支出主要來自于前幾大芯片制造商之間的7奈米（mn）競(jìng)賽。Wang預(yù)測(cè)，這可能導(dǎo)致2019年先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能過剩，因?yàn)?nm SoC的成本估計(jì)高達(dá)2億美元。

三星預(yù)計(jì)今年的半導(dǎo)體資本支出達(dá)到24億美元，是英特爾的兩倍

Wang預(yù)測(cè)，在新興市場(chǎng)，深度學(xué)習(xí)處理器到2022年可望成長(zhǎng)到160億美元。物聯(lián)網(wǎng)邊緣節(jié)點(diǎn)芯片的成長(zhǎng)速度還要更快一半，到2022年可達(dá)到240億美元。

Wang并補(bǔ)充說，雖然比特幣（bitcoin）只是一時(shí)的流行，但芯片管理人員必須關(guān)注其發(fā)展動(dòng)向。

比特幣礦工們已經(jīng)轉(zhuǎn)向ASIC了，這為臺(tái)積電帶來一筆大約一季4億美元的大單。但這畢竟是短期現(xiàn)象，極可能會(huì)在未來兩年內(nèi)消失。然而，像中國(guó)Bitmain等主導(dǎo)企業(yè)（如今已有30億美元的收入）正積極尋求機(jī)器學(xué)習(xí)和區(qū)塊鏈（blockchain）加速器的長(zhǎng)期生意機(jī)會(huì)。

4.三星Exynos 7872處理器正式發(fā)布：內(nèi)置A73核心；

三星正式推出了Exynos 7872處理器，昨天發(fā)布的魅藍(lán)S6已經(jīng)搭載了該處理器，該處理器屬于Exynos 5系列，定位中端。

Exynos 7872采用14納米工藝制造，是具有兩個(gè)集群的六核CPU：2個(gè)Cortex-A73（2.0GHz）+ 4個(gè)Cortex-A53（1.6Ghz），圖形芯片為Mali-G71 GPU。

該芯片組內(nèi)置了對(duì)虹膜掃描的支持，相機(jī)方面支持1080p @ 120fps的視頻錄制功能以及智能寬動(dòng)態(tài)范圍。

但這款中檔芯片有一些限制，包括不支持雙攝像頭和2160p視頻錄制功能，最大屏幕分辨率為1920×1200，這就排除了18：9 FullHD +屏幕的可能性。

網(wǎng)絡(luò)方面，Exynos 7872內(nèi)置LTE Cat。 7 2CA基帶（300Mbps下行，150Mbps上行），支持全網(wǎng)通，這也是三星首款全網(wǎng)通處理器。該芯片采用Wi-Fi 802.11n雙頻（但不支持ac）以及藍(lán)牙5.0。定位系統(tǒng)支持GPS，GLONASS，北斗和伽利略，F(xiàn)M收音機(jī)也支持。

受支持的內(nèi)存類型有：用于RAM的LPDDR3，用于內(nèi)置存儲(chǔ)的eMMC 5.1以及用于可擴(kuò)展存儲(chǔ)（即UHS-I microSD卡）的SD 3.0標(biāo)準(zhǔn)，值得注意的是該芯片不支持UFS存儲(chǔ)。

不久前三星推出了搭載Exynos 7885的Galaxy A8（2018）手機(jī)，Exynos 7885是一款類似于Exynos 7872的芯片，采用2 + 6架構(gòu)和14納米工藝，但支持更高的分辨率屏幕。

5.傳三星5G基帶芯片2019年量產(chǎn) CES期間低調(diào)宣傳；

在剛剛結(jié)束的CES 2018上，運(yùn)營(yíng)商的消息告訴我們5G商用的腳步已越來越近。AT&T預(yù)計(jì)到2018年底，將在十幾個(gè)市場(chǎng)推出移動(dòng)5G服務(wù)；Verizon則宣布將于2018年在美國(guó)三到五個(gè)地區(qū)推出無線住宅寬帶服務(wù)；中國(guó)移動(dòng)表示，將于2019年在中國(guó)推出大規(guī)模的商用5G試驗(yàn)；韓國(guó)KT更承諾最快于2019年初將真正的5G標(biāo)準(zhǔn)全面服務(wù)于商業(yè)市場(chǎng)。

據(jù)***電子時(shí)報(bào)報(bào)道，三星電子系統(tǒng)LSI事業(yè)部在2018 CES期間，以非公開展示的形式向主要智能手機(jī)客戶介紹名為Exynos 5G的5G基帶芯片解決方案。據(jù)悉，三星LSI事業(yè)部計(jì)劃于今年下半年供應(yīng)Exynos 5G樣品，然后與各國(guó)電信廠商進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)測(cè)試，預(yù)定2019年實(shí)現(xiàn)商用化，希望在5G時(shí)期與高通并肩前行。

報(bào)道指出，Exynos 5G芯片將支持多種毫米波（mmWave）頻率，如28GHz、39GHz與6GHz以下，可兼容2G、3G、4G LTE通訊技術(shù)。在高于28GHz的高頻段時(shí)，Exynos 5G結(jié)合8個(gè)100MHz載波聚合（CA），最多能使用800MHz，因此最高下載速度理論值達(dá)5Gbps，比現(xiàn)行最高規(guī)格LTE基帶芯片快5倍，同時(shí)支持Non-Standalone（NSA）與Standalone（SA）技術(shù)。

外界預(yù)測(cè)，三星電子在2019年推出的商用Galaxy系列智能手機(jī)上搭載自研的Exynos 5G通訊芯片，同時(shí)三星系統(tǒng)LSI事業(yè)部還將積極對(duì)外爭(zhēng)取客戶。

今年6月，國(guó)際移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)化組織3GPP將完成Release 15的5G通訊標(biāo)準(zhǔn)制訂，三星Exynos 5G芯片將支持Release 15規(guī)范。Release 16預(yù)計(jì)在2019年12月完成制訂，三星將會(huì)積極參與制訂標(biāo)準(zhǔn)，目標(biāo)2021~2022年全面攻占5G智能手機(jī)市場(chǎng)。

早在2017年，高通便推出了5G芯片組以及5G手機(jī)的參考設(shè)計(jì)，在業(yè)界引起廣泛關(guān)注。據(jù)了解，采用高通驍龍X50芯片的5G手機(jī)于2018年出樣，2019年支持5G手機(jī)商用。此外，英特爾也在2017年底發(fā)表了5G商用基帶芯片XMM8060。

市場(chǎng)分析，在三星電子宣布進(jìn)入5G基帶芯片市場(chǎng)后，未來有三分天下的可能性。一旦三星也推出了5G基帶芯片后，5G智能手機(jī)對(duì)高通芯片的依賴度將會(huì)大幅降低。

6.傳三星AI芯片研發(fā)接近完成

韓媒報(bào)導(dǎo)，三星正在秘密研發(fā)一款整合NPU（Neural Network Processing Unit）的芯片，也就是所謂的AI芯片。 消息人士指出，三星的AI芯片目前的速度已經(jīng)可媲美蘋果（A11 Bionin處理器，用于iPhone X與iPhone 8系列）與華為（麒麟970，用于華為Mate 10系列）的產(chǎn)品；而他們將在下半年推出的AI芯片， 其能力則可望進(jìn)一步超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

對(duì)比于一般手機(jī)使用的中央處理器（CPU），NPU可以替智能手機(jī)帶來杠強(qiáng)大的AI運(yùn)算能力。 且過往運(yùn)用AI計(jì)算需要聯(lián)機(jī)到云端服務(wù)器，而如果搭載具NPU的AI芯片，則可以將運(yùn)算、分析、儲(chǔ)存等相關(guān)作業(yè)都在手機(jī)端就完成。

目前推論，三星最快有機(jī)會(huì)在二月底的全球移動(dòng)通訊大會(huì)（MWC）當(dāng)中讓最新的AI芯片隨著Galaxy S9系列亮相。 MWC 2018展期則落在2月26日至3月1日。