2019年世界移動通信大會（MWC2019）在西班牙巴塞羅那火熱召開。2020年規模商用5G已成業界共識，今年將是5G發展的關鍵一年。而5G也是MWC2019最火熱的話題。作為5G產業鏈中的核心廠商，高通的一舉一動備受矚目。

發布全集成5G SoC，已是第三代5G產品

在開展首日，高通便為業界帶來了驚喜，重磅發布業界首款5G全集成移動平臺。這一宣布令業界十分振奮。這也已經是高通發布的第三代5G產品。早在2016年，高通就發布了全球首款5G調制解調器驍龍X50。MWC2019前夕，高通發布了第二代5G產品——驍龍X55 5G調制解調器和第二代5G毫米波天線模組QTM525。

據悉，超過20家OEM廠商和20家移動運營商已承諾在今年發布基于高通5G調制解調器系列的5G網絡和移動終端。全新的集成式移動平臺在眾多軟件兼容式5G移動平臺中實屬首創，堪稱5G商用發展中的重要里程碑，正如高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙所言，“在首批旗艦5G終端發布之際，將我們突破性的5G多模調制解調器和應用處理技術集成至單一SoC，是讓5G在不同地區和產品層級更廣泛普及所邁出的重要一步”。

高通總裁? 克里斯蒂安諾·阿蒙

高通不僅可以提供出色的調制解調器，還提供從5G調制解調器到天線的完整解決方案，可以讓終端制造商在全球幾乎任何5G網絡或地區，快速、經濟地開發5G智能手機。高通全新的集成式驍龍5G移動平臺計劃在2019年第二季度向客戶出樣，商用終端預計將于2020年上半年面市。

驍龍855與X50賦能? 助力首批5G終端問世

談到高通，其驍龍平臺幾乎是無人不知。在高通驍龍855移動平臺及驍龍X50調制解調器的加持下，整個Android生態系統都在積極擁抱5G并推出5G旗艦終端。在今年MWC期間，小米、OPPO、一加、中興通訊、努比亞、三星、LG、索尼等多家手機廠商均發布或展示了首批5G智能手機。據悉，全球已有超過30款采用高通芯片及射頻前端的5G商用產品正在設計中。業界同時預測，2019年發布的5G移動終端幾乎都將基于高通的5G解決方案所打造。

克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“多家廠商在MWC2019上完成了他們5G旗艦手機和終端的首秀。正是整個行業的巨大努力才讓5G體驗觸手可及。我期待5G突破創新之路的險阻，開啟下一個創新紀元。”

從各手機廠商公布的時間表看，全球第一批5G手機普遍將于今年上半推出市場。而根據高通的預測，未來一兩年，5G手機上市的步伐還將進一步加快。“新一代的5G集成式移動平臺將會進一步促進5G在全球的普及，讓我們的客戶充分利用他們在我們此前5G產品上的投入，特別是在射頻和射頻前端上積累的經驗，快速推出他們下一代的5G產品。現在，眾多OEM廠商已經推出了搭載驍龍855和驍龍X50調制解調器的5G終端，所以從上市時間角度，我們預期客戶推出搭載驍龍X55終端的速度也會大大加速。”高通產品管理副總裁Kedar Kondap自豪地說。

除了5G手機上市時間，5G手機價格也是業界最為關心的話題之一。當談及目前5G終端價格相對昂貴時，高通高級副總裁兼4G/5G業務總經理馬德嘉表示，隨著5G的不斷部署和5G解決方案的成熟，更多面向大眾市場的5G終端將陸續發布，價格會越來越便宜。

5G用例豐富多彩，XR將迎來爆發

5G要想成功不僅需要終端，也需要應用的支持。5G應用對于5G商用至關重要，只有真正為用戶帶來變革的應用才能贏得用戶的青睞。高通MWC2019期間的相關發布會以及高通展位上聯合全球多家運營商、網絡設備商及終端廠商等產業鏈合作伙伴在基于真實5G網絡環境展示了豐富的5G用例。

如在小米新品全球發布會Orange提供的網絡環境下，小米用搭載驍龍855的MIX3 5G版進行了視頻通話；OPPO與高通采用搭載驍龍855移動平臺搭配驍龍X50調制解調器的OPPO 5G手機進行了微博視頻直播；一加手機也在高通展位展示了其搭載驍龍855移動平臺的5G手機在現場5G網絡環境下帶來的穩定流暢的5G云游戲；中興和高通利用中興通訊商用網絡設備搭建的5G NR端到端網絡，和搭載驍龍855搭配X50調制解調器的中興通訊5G智能手機，展示了5G在線業務。

這些精彩紛呈的5G用例展示很多便包含了高通的AI技術，高通表示，在最新發布的、基于高通驍855移動平臺的大多數頂級智能手機上，第四代高通人工智能引擎AI Engine正在賦能快速增長的終端側AI語音、拍攝和增強現實用戶體驗。

通過產業鏈合作伙伴的協作，這些基于真實5G網絡的現場演示，將視頻流傳輸、云游戲的移動體驗提升至全新水平，讓消費者得以一窺5G將為生活和娛樂帶來的全新移動體驗。

得益于5G高速數據傳輸、低時延等諸多重要優勢的助力，5G應用場景將不斷涌現。其中，XR作為5G的重要場景之一，將迎來爆發。高通在MWC2019期間宣布，全球領先的OEM廠商、運營商和平臺供應商正在通過可連接至5G智能手機的擴展現實頭顯，打造下一代沉浸式體驗。

5G為垂直行業賦能，物聯網將百花齊放

隨著5G的不斷成熟，5G將逐漸拓展到垂直行業，為垂直行業賦能。“而隨著驍龍X55第二代5G調制解調器的發布，高通將非常快速拓展5G應用場景，包括5G筆記本電腦、5G賦能汽車行業，此外工業物聯網領域的公司對使用驍龍X55實現5G連接也表現出了濃厚的興趣。”馬德嘉表示。

而針對未來5G帶來的萬物互聯時代，高通已經未雨綢繆，做好了充足準備。在MWC2019期間，高通推出全球首款商用5G PC平臺——高通驍8cx 5G計算平臺以及全新的驍龍汽車4G平臺和驍龍汽車5G平臺，不斷拓展5G垂直行業。

其中，驍龍8cx 5G計算平臺采用了突破性的第二代高通驍X55 5G調制解調器，將幫助PC廠商把握全球5G網絡部署所帶來的機遇。驍龍8cx 5G計算平臺可以為輕薄的頂級PC帶來強大的功效和性能，改變人們使用PC進行連接、計算與溝通的方式。

驍龍汽車4G平臺支持最前沿的LTE技術——LTE-Advanced Pro，而驍龍汽車5G平臺則可支持Rel-15 5G NR及5G雙卡雙通功能，并支持FDD與TDD頻段及NSA和SA模式。以上驍龍汽車平臺都預計將于今年晚些時候出樣，并于2021年搭載于量產汽車之中。汽車制造商還可通過預計將于今年下半年上市的第二代高通網聯汽車參考設計獲得上述汽車平臺。值得一提的是，高通也推出了全新高通汽車Wi-Fi 6芯片QCA6696，為汽車行業帶來下一代Wi-Fi和藍牙，可為高通驍龍汽車4G和5G平臺提供補充。

除了在車聯網等方面的重磅宣布外，高通還推出了機器人RB3平臺，這是高通首款專為機器人打造的完整、集成式解決方案，助力制造商和開發者打造新一代先進的消費級、企業級和工業機器人產品。高通產品管理總監Dev Singh透露，截至目前，高通已經成功支持不同的合作伙伴推出了20余款不同種類的機器人產品，還有20余款采用高通解決方案的機器人產品正在設計過程中。

產業的繁榮發展需要業界攜手共進。在今年的MWC上，除了發布多款重磅產品外，高通還邀請了全球運營商、系統供應商、OEM廠商齊聚展臺，共慶5G時刻。5G是行業十年一遇的發展良機，作為移動科技行業的研發引擎，高通將不斷加速5G商用，繼續擴大5G朋友圈，共贏5G萬物互聯時代。