2012年4月11日，英特爾于北京國(guó)家會(huì)議中心召開“2012年英特爾信息技術(shù)峰會(huì)”，簡(jiǎn)稱IDF2012。英特爾自2007年開始已經(jīng)第六年在中國(guó)召開IDF大會(huì)，本屆IDF大會(huì)的主題是“未來(lái)在我‘芯’”，重點(diǎn)在于前瞻IT行業(yè)的發(fā)展與科技體驗(yàn)的變革、共迎個(gè)性化計(jì)算時(shí)代的到來(lái)。

　　IDF2012英特爾信息技術(shù)峰會(huì)第二天下午，專門研究策略產(chǎn)品開發(fā)的陳佩佩博士帶來(lái)了主題為為超極本和電腦實(shí)現(xiàn)無(wú)線充電技術(shù)的專題講座。講座開始前會(huì)場(chǎng)名額就滿了，大家對(duì)無(wú)線充電技術(shù)非常關(guān)注，各廠商很早就已在研發(fā)無(wú)線充電技術(shù)，Intel的無(wú)線充電技術(shù)有何不同呢？

　　陳博士首先為我們展望了無(wú)線充電的巨大市場(chǎng)規(guī)模，Intel目前主推的超極本平臺(tái)和Intel智能手機(jī)都將能從無(wú)線充電技術(shù)中獲益。

　　其實(shí)無(wú)線充電技術(shù)的研究由來(lái)已久，不過(guò)傳統(tǒng)的解決方式大都是基于電磁感應(yīng)技術(shù)，該技術(shù)盡管擁有很可觀的傳輸效率，但是它要求充電源和設(shè)備之間按照嚴(yán)格固定的位置擺放，相比之下，Intel采用的諧振技術(shù)更為方便。

　　Intel的無(wú)線充電技術(shù)解決方案是用超極本作為充電源，配合充電軟件和發(fā)射端能方便為智能手機(jī)充電，這一方案不僅系統(tǒng)功耗較低，而且對(duì)智能手機(jī)的擺放位置幾乎沒(méi)有要求。

　　上圖為Intel無(wú)線充電技術(shù)硬件架構(gòu)，從圖中可以看出，發(fā)送端和接收端均采用了高集成度設(shè)計(jì)，這樣一來(lái)有效降低了制造成本。

　　除了前面介紹的硬件架構(gòu)，Intel無(wú)線充電技術(shù)還有配套專門設(shè)計(jì)的軟件。該軟件提供了檢測(cè)充電設(shè)備、智能控制充電、設(shè)備位置校驗(yàn)等功能。更為強(qiáng)大的是，該軟件可以控制發(fā)射端的電磁波發(fā)射范圍和方向，從而既保證了無(wú)線充電效率，又防止了別人盜電。

　　接下來(lái)，陳博士詳細(xì)介紹了Intel無(wú)線充電技術(shù)的發(fā)送端模塊。該模塊采用USB 2.0總線通信，具有較低的功耗和發(fā)熱量。

　　Intel無(wú)線充電技術(shù)采用了諧振技術(shù)，具備可與電磁感應(yīng)相匹配的效率，一般說(shuō)的是指線圈到線圈的效率，而實(shí)際中的效率則包括上圖中的整個(gè)流程。

　　通過(guò)實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，無(wú)線充電的效率隨著線圈之間（發(fā)送端與接收端）的距離增加而迅速下降，相比電磁感應(yīng)技術(shù)，諧振技術(shù)能提供更平穩(wěn)的變化，也就是說(shuō)對(duì)位置的敏感度低一些。

　　Intel無(wú)線充電技術(shù)采用高集成度的模塊設(shè)計(jì)，這樣可以將線圈的尺寸控制在最小，以最大化效能面積比，而且發(fā)熱量也控制在一定范圍，模塊的輻射也符合FCC Part15的要求，在安全范圍。

　　在講座最后的問(wèn)答環(huán)節(jié)中，開發(fā)者和OEM廠商接連不斷拋出問(wèn)題，這些問(wèn)題都飽含著廠商們的濃厚興趣，而在講座結(jié)束后，OEM廠商和開發(fā)者將樣品圍的水泄不通，由此可見(jiàn)廠商們對(duì)Intel無(wú)線充電技術(shù)的密切關(guān)注。

　　最后，陳博士表示Intel無(wú)線充電技術(shù)目前已經(jīng)能與智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)無(wú)限制充電，不過(guò)由于效率問(wèn)題目前還未正式推廣，正式的試用時(shí)間將在2013年。圖為開發(fā)者和OEM廠商向陳博士提問(wèn)。