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電子發燒友網>通信網絡>高通第三代5G基帶芯片X60是全球首個5納米制程基帶芯片

高通第三代5G基帶芯片X60是全球首個5納米制程基帶芯片

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2020-10-22 09:16:121914

驍龍888集成高通5G基帶X60,旗艦級芯片性能卓越

配置。 從2017年的MWC展會期間,高通發布的全球第一款5G基帶驍龍X50開始,到高通驍龍888所搭載的最先進的5G基帶產品——驍龍X60。時至今日,高通5G基帶,已經走過了三代,高通5G技術越發純熟。每一代高通5G基帶,都成為當時旗艦手機的標準配置。
2020-12-10 11:03:392543

高通5G基帶驍龍X60將助力打造更為卓越的5G終端產品

基帶的研發,接連開發了驍龍X50、驍龍X55以及驍龍X60三代高通5G基帶芯片,開創并定義了具有劃時代意義的全新5G毫米波技術,并與移動生態伙伴精誠合作,積極實現5G技術的商業化。 自高通5G基帶的第一代產品——驍龍X50發布以后,高通便積極與中國手機廠商開展
2020-12-10 15:17:01983

高通5G基帶驍龍X60已經確定與旗艦平臺驍龍888集成

基帶的研發,接連開發了驍龍X50、驍龍X55以及驍龍X60三代高通5G基帶芯片,開創并定義了具有劃時代意義的全新5G毫米波技術,并與移動生態伙伴精誠合作,積極實現5G技術的商業化。 自高通5G基帶的第一代產品——驍龍X50發布以后,高通便積極與中國手機廠商開展
2020-12-10 16:17:552479

高通5G芯片驍龍X50的技術水平詳細介紹

高通5G技術的發展一直都頗受業內關注。從全球第一款高通5G基帶——驍龍X50的誕生,到如今第三代高通5G基帶驍龍X60的正式發布,都是高通不斷探究5G領域并取得出色成效的有力證明。
2020-12-12 10:33:158050

高通5G基帶驍龍X60將進一步推動5G部署的快速擴展

有目共睹,高通最新推出的驍龍888及其所搭載的高通5G基帶驍龍X60,更是憑借出色的性能表現,持續為5G終端釋放無限潛能輸出“原動力”。 高通驍龍888作為驍龍旗艦系列的新品,無論是性能還是連接都堪稱現階段5G手機芯片領域的“登峰造極”之作。尤
2020-12-16 10:31:251136

高通5G基帶為毫米波商用做足準備,助力釋放5G潛能

高通5G基帶芯片——驍龍X60的發布,全球5G商用之路預計將進入到一個嶄新的發展階段。 高通5G基帶驍龍X60支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段,是業界首個支持聚合所有5G主要頻段及其組合的5G基帶。也就是說從Sub-6到毫米波,高通5G基帶驍龍X60都有完
2020-12-22 14:21:421028

高通5G基帶驍龍X60助力打造真正的5G手機全球

作為高通第三代5G基帶,驍龍X60采用業內最領先的5納米制程,能效更高、體積更小、功耗更低。相比第二代高通5G基帶——驍龍X55的7nm制程,驍龍X60高通5G基帶工藝的提升能夠將更多晶體管數量放置在小巧的芯片當中,支撐手機廠商打造更纖薄輕巧的5G智能手機。
2021-01-19 14:01:454310

高通驍龍888 5G芯片成為了2021年安卓旗艦的首選

連接優勢,成為2021年安卓旗艦的首選。 對于高通驍龍X60 5G基帶,關注手機圈的朋友們都很熟悉了。這款發布于2019年初的產品,是高通首個,也是全球首款5nm工藝的5G基帶制程工藝的升級帶來的是更小的占板面積和更高的能效。除了首次在基帶芯片上實現了5nm之外,
2021-02-04 11:39:172177

高通5G基帶驍龍X60大幅提升了5G的體驗

驍龍每一款芯片,自帶“熱搜體質”。不出所料,驍龍888一經發布,立馬占據各大科技板塊頭條。連同驍龍888所集成的高通驍龍X60 5G基帶,也再次走進了人們的視野,高通5G基帶驍龍X60強大的性能
2021-02-04 11:57:187466

高通驍龍X60 5G基帶市場收益同比增長27%

Strategy Analytics手機元件技術服務發布了最新研究報告《2020年Q3基帶市場追蹤,5G推動收益創歷史新高》。報告中指出,2020年第三季度,全球蜂窩基帶芯片處理器市場收益同比強勁增長27%,達到了71億美元,創歷史新高。
2021-02-04 11:13:201737

高通發布驍龍X65基帶:新iPhone能用上

幾天前,聯發科正式發布了旗下全新5G基帶芯片M80,部分性能指數都略微超過了高通驍龍X60,這讓高通有點不爽,這不,才沒過幾天,在距離X60基帶發布還差8天就滿一年的時候,高通在昨晚正式發布了全新
2021-02-18 14:25:096384

消息稱iPhone 13將使用驍龍X60基帶:提升新機信號/5G表現

毫無疑問,蘋果正在繼續提升iPhone信號的問題,而接下來的新機將會繼續采用高通基帶。 據DigiTimes報道,蘋果下一代iPhone 13系列將采用高通的驍龍X60 5G調制解調器,三星將負責
2021-02-25 10:15:441929

iPhone 13系列或將采用高通驍龍X60 5G基帶

現在距離iPhone 12系列發布才剛剛過去小半年,而有關于iPhone 13的爆料就已經出現在我們身邊。近日有外媒報道稱,iPhone 13系列或將采用高通的驍龍X60 5G基帶,而三星則負責制造這款基帶芯片。
2021-02-25 11:14:284142

2020年基帶芯片排行榜中海思位居第二

聯發科2020年在全球基帶市場的份額為18%,且以其7納米的“Dimensity 5G”SoC系列芯片在2020年占據了5G基帶市場的第三位。憑借其在中國廣泛的客戶基礎,聯發科有望在2021年成為全球5G基帶芯片市場的第二大強者。
2021-03-17 09:56:485833

蘋果入場 基帶芯片市場格局將如何變化

的大客戶,iPhone13系列就是搭載了高通5G基帶芯片——高通驍龍X60,蘋果A15加上驍龍X60被認為是“強強聯合”,為iPhone13系列帶來了最強實力。 但隨著蘋果在手機芯片業務上的快速崛起,高通與蘋果的合作似乎也不可避免地出現了變化。近日,高
2021-11-21 15:01:152208

蘋果自研5G芯片或已失敗 基帶芯片設計不容易

報道顯示,蘋果第一代5G基帶芯片將支持Sub-6GHz及mmWave(毫米波),采用的是臺積電5納米制程,但是現在據國外媒體報道,天風國際分析師郭明錤爆料稱,根據最新的調查表明,蘋果公司的iPhone 5G基帶芯片開發可能已經失敗,即使是下下代的iP
2022-06-29 16:31:232041

高通第三代驍龍8采用4納米工藝 支持在終端側運行超100億參數的生成式AI

高通第三代驍龍8采用4納米工藝 支持在終端側運行超100億參數的生成式AI 前兩天高通公司在驍龍峰會發布了針對筆記本電腦的驍龍X Elite和針對手機移動端的第三代驍龍8。 高通第三代驍龍8處理器
2023-10-26 19:29:281170

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