移動支付成為芯片業者新戰場。蘋果推出Apple Pay服務后，將移動支付應用熱潮推至新高點，愈來愈多手機廠，甚至智能手表、手環制造商也計劃在新產品中內建移動支付功能，刺激芯片業者競相推出各式安全芯片、功率放大器、天線及模組方案，搶食市場大餅。

　　移動支付生態系統將多方發展。移動支付商機之所以在今年起飛有諸多原因，除了Apple Pay平臺的推波助瀾外，網絡營運商的持續投資也加速移動支付市場的發展。

　　為強化支付系統的安全性，兩大信用卡組織萬事達卡（MasterCard）與威士（Visa）積極促成EMV芯片卡的采用，并訂定于2015年10月前完成責任轉移（Liability Shift），導致往后未采納EMV系統的商家，須自行承擔涉及詐騙的交易所造成的損失；如此一來，上述因素將使消費者意識高漲，進而帶動第三方支付商機的崛起，以為大眾帶來更便捷安全的金流服務。

　　爭食移動支付大餅　英飛凌安全芯片搶圈地

　　隨著移動支付應用需求不斷攀升，智能手機與移動設備資料外泄的風險也愈來愈高;英飛凌（Infineon）為強化設備資料安全性，遂祭出各種安全芯片，準備大舉搶攻移動支付商機。

　　
英飛凌智能卡與保密芯片業務事業處經理田沛灝

　　英飛凌智能卡與保密芯片業務事業處經理田沛灝表示，安全性將成為決定移動支付是否普及化的重要關鍵。英飛凌智能卡與保密芯片業務事業處經理田沛灝 表示，英飛凌的安全芯片可滿足三種移動支付實作類型的應用，分別是SWP（Single Wire Protocol）-SIM、嵌入式安全芯片（Embedded SE），以及可移除式安全芯片（Removable SE）。

　　關于此三種類型的應用，在SWP-SIM方面，目前系為中國移動支付市場的主流；而英飛凌安全芯片方案系將儲存空間整合在SIM卡上，并與SWP協議達成兼容。此外，英飛凌的Embedded SE--SLE97日前則獲三星（Samsung）最新旗艦機--Galaxy S6/S6 Edge所采用，該芯片專為高階智能手機而設計，可儲存指紋等高敏感個人生物資訊，因此獲得三星青睞；至于Removable SE則是指易插拔的SIM卡與SD卡，可應用在穿戴式產品方面。

　　田沛灝補充，英飛凌新款SLE 97產品系列采用該公司獨特的SOLID FLASH技術，該技術能支援錯誤修正，適用于高階安全芯片卡應用產品，并可應用在高階行動通訊及交通運輸等領域。

　　田沛灝強調，英飛凌所有的安全芯片產品皆會致力通過共通準則（Common Criteria Certification）最高等級認證，以及國際芯片卡標準化組織--EMVCo的認證，以滿足市場上高安全性、高性能、支援能力強等具體技術指標。

　 　另一方面，田沛灝指出，現今手機非接觸式移動支付大致發展出三種運作模式，分別為嵌入式安全元件（Embedded SE， eSE）模式、云端（Cloud-based）主機卡模擬（Host Card Emulation， HCE）模式，以及Tokenization模式；其中，安全性最高的是Tokenization方案。

　　據了解，早期的NFC手機應用 程式必須透過手機信賴的憑證機構來簽發憑證，還須進行數位簽章，才能透過手機提供的特定應用程式介面 （Application Program Interface， API）存取手機上的安全元件；然而，這種低度存取控管方式，一旦獲準存取，即可存取安全元件上的任何卡片應用程式，安全效力相當有限。

　　有鑒于此，為解決偽卡與盜刷風險的問題，便產生了憑證服務技術--Token。使用者藉由該技術，可使交易過程避免交換卡片資料，將風險降至最低，實是資安方面的一大福祉。

　　值得注意的是，安全性將成為決定移動支付是否普及化的重要關鍵。然而移動安全支付不僅是芯片商、發卡銀行等單方面的責任，更需產業鏈的各方共同努力；唯有將安全性視為不可或缺的要件，才能解決用戶疑慮，為***NFC產業注入營養針。