中國CMMB芯片市場研究報告

2011年底，全球手持移動數字電視用戶數接近1.7億，同比增長25.9%，其中手機電視占據手持移動數字電視市場的絕大多數份額。由于手持移動數字電視業務的快速推廣以及內容不斷的豐富，覆蓋范圍的不斷擴大，標準協議的不斷完善成熟，業務資費水平的下降，具有視頻功的能智能手機的日益普及以及用戶使用習慣的逐漸養成，手持移動數字電視業務將會保持了快速上升的勢頭，手持移動數字電視的應用價值也將會得到越來越多以手機為主的手持移動數字電視用戶的肯定。

圖12008－2011年全球手持移動數字電視用戶與增長

一、中國CMMB芯片市場發展現狀

2011年是中國CMMB市場快速發展的一年，CMMB芯片銷量達到2000萬套，其主要得益于中廣傳播與中移動的合作，采用TD—SCDMA+CMMB捆綁銷售的模式。2011年TD+CMMB手機采用的CMMB出貨量占CMMB芯片出貨量的絕大部分份額。

圖22008—2011年中國CMMB芯片市場規模與增長（按銷量）

CMMB系統設備主要包括CMMB信號發射設備、CMMB基站模塊、CMMB編碼設備、CMMB信號測試分析設備等。近年來，得益于中廣傳播CMMB網絡的大規模布局，CMMB系統設備市場規模也出現了較大的增長。目前我國CMMB網絡基本完成了對全國的覆蓋，CMMB已成為世界上最大的移動電視網絡。

但由于CMMB網絡的建設具有一定的周期性，因此CMMB系統設備市場需求存在一定的周期波動性，預計未來幾年由于CMMB網絡的深度覆蓋和補點建設，將會帶動CMMB系統設備市場需求的平穩增長。

二、市場結構

目前CMMB的終端類型比較豐富，市場上共有四大類CMMB終端產品：第一類是以TD－SCDMA為代表的通信類終端；第二類是以MP4為代表的PMP（便攜式多媒體播放器）類終端；第三類是以GPS（全球定位系統）為代表的車載導航終端；第四類是其他（車載、船載、機載、樓宇CMMB接收器）。2011年CMMB芯片應用中，移動通信終端占為80.0%的比率，遠遠高于其他類型的終端產品，因此在CMMB芯片市場中，基于手機的CMMB芯片占據著絕對的優勢，其主要原因是得益于CMMB全國性運營商中廣傳播與中國移動簽訂的合作協議，雙方共同推進TD－SCDMA+CMMB功能手機的發展，大大提升了CMMB手機市場的發展，擴大其市場份額。

圖32011年中國CMMB芯片應用結構

注：其他產品主要包括車載、船載、機載、樓宇CMMB接收器等

三、競爭格局

2011年CMMB芯片企業中，創毅視訊作為最早進入CMMB芯片的企業，依然牢牢的占據著60.1%的市場份額，其后為以色列的Siano占據21.2%，展訊已經沒有再出貨CMMB芯片，剩余不到20%的市場主要有泰合志恒、卓勝微、瑞迪克等其他的一些企業占據。

表12009-2011年中國CMMB芯片廠商競爭格局

四、未來展望

目前，CMMB市場已經克服了前期的政策不明朗、行業與國家標準并存等困難，并且在經歷了2009年、2010年的大規模網絡建設和運營模式的摸索以后，CMMB芯片市場在2010年通過和中國移動的TD—SCDMA+CMMB的捆綁式銷售獲得了爆發式的增長。預計未來三年，CMMB芯片市場將會繼續保持較快速的增長，并且在國家大力扶持文化創意產業的帶動下，CMMB市場將產生一定的規模效益。

圖42012－2014年CMMB芯片市場規模與增長預測（按銷量）

由于目前國內經濟整體形勢向好，個人消費有所提升，移動TD市場的穩步發展，以及汽車消費在國內的快速增長，相信在未來的三年內，CMMB芯片的市場結構將向著移動通信終端，PMP終端、外置終端的方向發展，其中受到TD的快速發展，移動通信終端的數量將會保持在較高的比例，借鑒國外已有的手持移動數字電視的發展經驗，手機電視將會是CMMB市場的主要載體。

圖52012－2014年中國CMMB芯片應用結構預測（按銷量）

中國TD－LTE終端芯片市場研究報告

2011年，在TD-LTE-Advanced技術標準正式4G國際候選標準的鼓舞下，全球范圍內掀起了TD-LTE網絡建設的熱潮。2011年，全球已有沙特電信運營商沙特電信和Mobily、波蘭運營商Aero2、日本運營商軟銀、瑞典運營商Hi3G、巴西運營商SKY啟動部分規模TD-LTE網絡的商用服務，印度巴帝電信啟動TD-LTE商用網絡部署；確定TD-LTE網絡商用計劃的運營商也增至10家；中國完成6大城市規模試驗網建設并初步完成第一階段測試工作；全球TD-LTE試驗網數量也迅速增至33個。在TD-LTE網絡商用及規模試驗階段，數據流業務成為商用初期和網絡測試的主要內容。受此需求拉動，以無線接入設備為代表的用戶終端設備成為TD-LTE終端芯片的主要應用產品類型。

受市場發展趨勢逐步明朗及整體產業生態環境持續向好的鼓舞，高通、意法愛立信、美滿（Marvell）、Altair、Sequans等國際芯片廠商以及海思半導體、中興微電子、創毅視訊、展訊、聯芯等國內芯片廠商紛紛跟進市場需求，先后推出其多?；騿文D-LTE芯片，率先搶占市場先機。2011年，全球TD-LTE終端芯片市場規模達40.70萬顆，同比爆炸式增長1708.89%，市場規模實現第一次飛躍。

圖12010－2011年全球TD-LTE終端芯片市場規模與增長（按銷量）

一、市場發展現狀

2010年，在上海世博會和廣州亞運會分別建成TD-LTE演示網絡，并提供高速移動寬帶業務。因此，到2010年末，中國TD-LTE終端市場尚未形成，絕大多數TD-LTE終端產品僅用來進行網絡技術測試或業務展示，產品形態單一且距離真正商用仍有一段距離。中國TD-LTE終端芯片也主要處于技術測試和試用階段。中國TD-LTE終端芯片主要由產業鏈各環節廠商為測試設備需要而內部消耗。

為進一步推進TD-LTE技術發展，從2011年第一季度開始，中國移動開始在上海、杭州、南京、廣州、深圳、廈門等6個城市和北京長安街沿線進行TD-LTE網絡的小規模試驗。在規模試驗對TD-LTE終端測試產品的需求拉動下，2011年中國TD-LTE終端芯片銷量增至5333顆，實現同比增長313.99%。TD-LTE終端芯片開始小量應用于終端產品，并由產業鏈各環節廠商內部消耗逐漸開始流向普通用戶市場，但總體而言，TD-LTE終端產品市場仍未形成，直接制約了芯片廠商的參與熱情及參與深度。

圖22010－2011年中國TD-LTE終端芯片市場規模與增長（按銷量）

二、市場結構

受TD-LTE產業化尚處于初期的影響，2010和2011年中國TD-LTE終端芯片市場應用主要以無線接入設備為主。2011年應用于無線接入設備的TD-LTE終端芯片銷量為5248顆，占總銷量的98.40%。另有少量TD-LTE終端芯片應用于TD-LTE手機和便攜式移動終端設備產品中。

圖32011年中國TD-LTE終端芯片市場應用產品結構（按銷售量，單位：萬顆）

三、競爭格局

目前，中國TD-LTE終端芯片總體仍然處于規模試驗測試階段，下游終端市場尚未打開，國內外芯片廠商市場參與熱情有限，但鑒于中國龐大的潛在市場，眾多芯片廠商也積極布局TD-LTE終端芯片市場，加緊研發TD-LTE多模終端芯片技術，擇機進入終端芯片市場。截止到2011年底，已有海思半導體、創意視訊、高通、中興微電子、以色列Altair公司和法國Sequans公司先后提交了測試終端，其中海思半導體、創意視訊和高通率先完成了試點城市第一階段規模試驗。另有聯芯、重郵信科、展訊、意法愛立信等廠商芯片產品已經進入測試階段，聯發科、Marvell等十余家芯片廠商明確將發展支持TD-LTE標準的芯片產品。中國TD-LTE終端產品現階段主要應用于無線接入設備等終端產品，用于配合TD-LTE通信系統廠商進行規模試驗，TD-LTE終端芯片應用產品較為單一。進行試點城市規模試驗的TD-LTE產業鏈各環節廠商直接向芯片廠商定制含TD-LTE芯片的終端產品，成為了TD-LTE終端芯片市場還沒有徹底形成前的主要銷售方式。隨著試點城市第二階段規模試驗的陸續展開，以TD-LTE手機為代表的下游終端產品放量增長對上游TD-LTE終端芯片產生極大的拉動作用，將有更多芯片廠商推出自己的TD-LTE終端芯片或其應用終端產品，中國TD-LTE終端芯片市場競爭將有所加劇，但先期進入規模試驗的芯片廠商將憑借其前期與產業鏈各環節廠商的合作關系，在市場中暫時保持優勢。TD-LTE正式商用后，在中國廣闊市場的驅動下，國內外芯片廠商將會蜂擁而至。TD-LTE商用前期蓄勢待發的國內外芯片廠商也將快速形成終端產品解決方案，配合通信設備廠商搶占市場先機。此時，中國TD-LTE終端芯片市場競爭將會持續加劇，芯片價格逐漸回歸到合理水平，TD-LTE終端芯片廠商在市場定位、價格策略、渠道建設等各個領域展開角逐，搶占各自的市場份額。

四、未來展望

2011年，全球TD-LTE終端芯片在2010年較低市場規模上實現了爆炸式增長，也實現了TD-LTE終端芯片在量和額上的第一階段飛躍。2012年，從全球范圍內看，擁有最多用戶的中國和印度TD-LTE網絡預計仍未開始全國范圍內商用，廣闊的TD-LTE終端產品市場仍未徹底打開。雖然，中東、歐洲、亞太已有部分國家開始TD-LTE商用服務，但網絡覆蓋人口有限。與此同時，全球TD-LTE試驗網絡數量和規模有望持續擴大，但終端設備仍以輔助測試為主。受上述因素制約，下游TD-LTE終端產品市場需求增速可能減緩，將直接導致上游芯片需求的減弱。預計2012年，全球TD-LTE終端芯片市場銷量達321.25萬顆，市場增速降為689.31%。到2013年和2014年，隨著印度、中國等TD-LTE網絡商用的陸續開始，TD-LTE終端產品市場有望徹底打開，產業鏈各環節廠商迅速進入，各種類型終端產品從款數和數量上都將迅速增加。預計2013年和2014年，全球TD-LTE終端芯片市場銷量分別達3351.00萬顆和13404.00萬顆，市場同比分別增長943.11%和300.00%，市場銷量實現第二階段飛躍。從2012年到2015年，全球TD-LTE終端芯片市場銷售量實現年均復合增長率406.60%，全球TD-LTE終端芯片在前期市場高速發展的基礎上進入穩定快速成長期。

圖42012－2015年全球TD-LTE終端芯片市場規模與增長（按銷量）

預計2012年，在TD-LTE終端產品規模試驗的市場需求拉動下，中國TD-LTE終端芯片市場銷售量有望達到10.69萬顆，實現同比增長1905.00%。預計在2013年至2014年，中國TD-LTE網絡可能正式開展商用服務，TD-LTE終端和芯片產品市場將徹底打開。根據中國在TD-SCDMA通信技術實現商用化過程中的市場增長情況，以及TD-LTE通信技術所具有的固有競爭優勢，預計2013年，在商用服務正式開展的強力推動下，中國TD-LTE終端芯片市場銷售量有望達到502.66萬顆，實現同比激增4600.70%。到2014年，中國TD-LTE終端芯片市場銷售量達3168.78萬顆，實現同比增長530.40%，中國TD-LTE終端芯片市場初具規模。到2015年，中國TD-LTE終端芯片市場繼續增至1.3億顆，市場規模持續擴張。從2010年到2015年，中國TD-LTE終端芯片市場銷量復合增長率預計高達896.75%。

圖52012－2015年中國TD-LTE終端芯片市場規模與增長（按銷量）

中國IC產業投融資與并購進入活躍期

2011年1月28日，國務院辦公廳發布《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》，政策繼續從財稅、投融資、研發、進出口等方面給予軟件和集成電路產業大力支持，特別是投融資政策進一步細化，為集成電路產業的長期快速發展提供了有力的保障。在新政策的推動下，集成電路企業將進入下一輪快速發展階段，以充分整合資源為手段，通過投融資和并購方式與資本市場實現共贏。2011年中國集成電路產業銷售額規模同比增長9.2%，規模為1572.21億元。集成電路產量為719.6億塊，同比增長10.3%。

圖1 2007－2011年中國集成電路產業銷售收入規模及增長

產業呈現三大區域集群化分布，中心城市成為產業發展的“發動機”

近年來，我國集成電路產業發展呈現出以長三角、環渤海、珠三角三大區域集聚發展的總體產業空間格局。從目前國內集成電路產業集中分布的幾大區域的生產情況看，作為國內封裝測試企業最為集中的長江三角洲地區，其2011年集成電路產業銷售規模達到978.43億元，在國內集成電路產業總銷售收入所占份額為67.9%。由北京、天津、河北、遼寧和山東構成的京津環渤海地區，集成電路產業2011年共實現銷售收入268.88億元，占全國集成電路產業總銷售收入的18.8%。2011年，華南地區集成電路產業在本地IC設計企業業績大幅增長的帶動下，發展速度繼續快于全國，該地區集成電路產業2011年銷售收入達到121.62億元，占全國集成電路產業總銷售收入的8.4%。

圖2 2011年集成電路收入區域分布情況

VC/PE投資機構更青睞于上海地區集成電路企業

2010年至2011年，中國集成電路企業共披露股權融資案例數量12例，其融資渠道主要包括VC/PE投資和戰略投資兩類，已披露金額的融資案例9例，融資金額為32.87億元，平均每筆融資金額為3.65億元，高于2001-2009年歷史平均值2.52億元。2010年以來集成電路產業最大的幾筆投資均發生在制造領域，中芯國際獲得中國投資有限公司2.50億美元投資以及大唐控股1.70億美元投資（累計）。

VC/PE投資機構更青睞于上海地區集成電路企業，其主要原因在于：首先，上海作為經濟、貿易、金融中心，經濟基礎良好，為企業搭建了多層面、多渠道的發展平臺，營造了利于創新、利于發展的良好環境；其次，上海地區集成電路產業鏈完備，發展規模和速度處于全國領先地位，集成電路設計企業已有近百家，企業的業務模式也已涵蓋整個設計產業鏈，擁有一批具有實力的代表性企業；最后，上海已聚集一大批經驗豐富的專業技術人才，具有強大的人才優勢。

圖3 2010-2011年集成電路企業VC/PE股權融資分布

境內外資本市場雙管齊下，集成電路IPO主要集中在IC設計

2010年至2011年，集成電路企業上市主要集中在深圳中小板、創業板和美國納斯達克。其中，深圳中小板共有1例，募集資金5.46億元，占境內外集成電路IPO融資總額的8.88%；深圳創業板共有5例，募集資金47.75億元，占境內外集成電路IPO融資總額的77.68%；美國納斯達克共有2例，募集資金8.26億元，占境內外集成電路IPO融資總額的13.44%。

2010年至2011年，中國集成電路IPO事件有5例為芯片設計企業，1例為芯片制造企業，另外2例為相關支撐配套企業。芯片設計企業IPO數量和金額都遠遠超過芯片制造企業。早期的集成電路企業上市主要集中在芯片制造和封裝測試領域，主要是因為當時國內IC設計基礎還比較薄弱。IC設計的前期投入和風險都高于其他產業，但卻是最能夠體現產業核心競爭力、能夠引領集成電路產業發展的環節。近年來，隨著國內市場的迅速增長，政府充分發揮其政策導向功能，扶植、鼓勵集成電路企業做大做強，因此出現了一批比較有競爭力的企業。在深圳創業板上市的國民技術（300077，股吧），出現募集資金高達23.80億元的情況，反映出了資本市場對中國IC設計企業的期望。

圖4 2010-2011年集成電路企業IPO融資分布

并購參與者以IC設計公司為主，政策支持企業做大做強

2010年至2011年，集成電路企業并購案例中，并購方和并購對象都以芯片設計企業為主，并購方中芯片設計企業數量占比81.82%，并購對象中芯片設計企業數量占比45.45%。集成電路企業橫向并購最為頻繁，目的是加強技術延伸和市場控制力。國內集成電路企業并購相比跨國企業仍有差距，創業板推出之后，對中小企業的充實運營資金起到了非常重要的作用，但大多數本土集成電路企業資金仍不夠雄厚，尤其是體現在與跨國企業的市場競爭中。

圖5 2010-2011年集成電路企業并購分布

中國集成電路產業蓬勃發展的推動力，來源于產業環境的不斷完善和優化。基于集成電路對于國民經濟和國家安全的高度重要性，中國政府對集成電路產業的發展給予了一貫的高度關注，并先后采取制訂了多項促進政策和優惠措施，營造了良好的發展環境。在政策和市場的推動下，中國集成電路產業IPO、私募股權融資、并購等資本運作頻繁，為助推產業發展起到了重要作用。