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CMOS射頻前端牛逼的技術(shù) 挑戰(zhàn)傳統(tǒng)工藝

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2021-07-29 07:00:00

傳統(tǒng)設(shè)計模式所應(yīng)對的挑戰(zhàn)是什么

傳統(tǒng)設(shè)計模式所應(yīng)對的挑戰(zhàn)是什么嵌入式系統(tǒng)開發(fā)工具的發(fā)展趨勢是什么
2021-04-27 06:08:56

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,這是什么軟件制作的,求解答

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[資料] 國產(chǎn)射頻前端單芯片

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2018-10-19 11:45:00

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射頻前端芯片AT2401C是采用CMOS 工藝實現(xiàn)的單芯片器件,其內(nèi)部集成了功率放大器(PA),低噪聲放大器(LNA),芯片收發(fā)開關(guān)控制電路,輸入輸出匹配電路以及諧波濾波電路。集成度超高,使用方便
2018-10-22 13:59:54

zigbee覆蓋距離倍增神器AT2401C射頻前端芯片

神器可以解決之。集成射頻前端芯片AT2401C。射頻前端芯片AT2401C是采用CMOS 工藝實現(xiàn)的單芯片器件,其內(nèi)部集成了功率放大器(PA),低噪聲放大器(LNA),芯片收發(fā)開關(guān)控制電路,輸入輸出匹配
2019-03-15 18:20:53

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【非常資料分享】深入理解MOSFET規(guī)格書datasheet需要原版穩(wěn)定的朋友,請自行回帖下載。 [hide]https://pan.baidu.com/s/1o85LQWE[/hide] 文章比較長,截了一部分資料的圖片如下
2017-10-24 16:45:30

一款小型化L波段射頻收發(fā)前端模塊的設(shè)計過程講解

對樣品的測試結(jié)果作了簡單分析。隨著現(xiàn)代無線通訊技術(shù)的發(fā)展,射頻微波器件和功能模塊的小型化需求日益迫切。本文介紹的L波段收發(fā)射頻前端采用LTCC工藝,利用無源電路的三維疊層結(jié)構(gòu),大大縮小了電路尺寸。在
2019-06-24 07:40:47

一種利用射頻功率放大器電路的GSM/DCS雙頻段RF射頻前端設(shè)計

,同時此結(jié)構(gòu)射頻功率放大器及輸出匹配網(wǎng)絡(luò)與CMOS控制器、射頻開關(guān)集成至一個芯片模塊,組成GSM/DCS雙頻段射頻前端模塊,如圖1所示。 圖1 GSM/DCS雙頻段射頻前端模塊示意圖。  
2019-07-08 08:21:18

下一代的模擬和射頻設(shè)計驗證工具將會是什么樣的?

完全解決的。這些挑戰(zhàn)包括:多于10萬個器件的設(shè)計復(fù)雜度、大于幾GHz的時鐘主頻、納米級的CMOS工藝技術(shù)、低功耗、工藝變化、非常明顯的非線性效應(yīng)、極度復(fù)雜的噪聲環(huán)境以及無線/有線通訊協(xié)議的支持問題。  
2019-10-11 06:39:24

為什么要選擇標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝集成肖特基二極管?

隨著射頻無線通信事業(yè)的發(fā)展和移動通訊技術(shù)的進步,射頻微波器件的性能與速度成為人們關(guān)注的重點,市場對其的需求也日益增多。目前,CMOS工藝是數(shù)字集成電路設(shè)計的主要工藝選擇,對于模擬與射頻集成電路來說,有哪些選擇途徑?為什么要選擇標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝集成肖特基二極管?
2019-08-01 08:18:10

為什么說射頻前端的一體化設(shè)計決定下一代移動設(shè)備?

隨著移動行業(yè)向下一代網(wǎng)絡(luò)邁進,整個行業(yè)將面臨射頻組件匹配,模塊架構(gòu)和電路設(shè)計上的挑戰(zhàn)射頻前端的一體化設(shè)計對下一代移動設(shè)備真的有影響嗎?
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什么是射頻前端

進入3G/4G/Pre-5G時代,射頻前端,一個手機SoC里不起眼的小角色,開始在高端智能手機市場挑大梁。一旦連上移動網(wǎng)絡(luò),任何一臺智能手機都能輕松刷朋友圈、看高清視頻、下載圖片、在線購物,這完全是
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什么是量子點技術(shù)?量子點技術(shù)如何應(yīng)用于液晶面板的?量子點技術(shù)在哪?量子點技術(shù)的有什么特點?
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具有射頻監(jiān)測能力的雷達接收前端技術(shù)介紹

本文提出一種具有射頻監(jiān)測能力的雷達接收前端技術(shù),解決了現(xiàn)有雷達及雷達測試系統(tǒng)無法在接收過程中對復(fù)雜電磁環(huán)境的影響效應(yīng)進行有效分析和測量的問題。該技術(shù)用于對多干擾源及多要素疊加的電磁環(huán)境作用下的接收機
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分頻電路由什么構(gòu)成?2.4GHz動態(tài)CMOS分頻器設(shè)計難嗎?

查詢了一些資料,知道了分頻器是鎖相環(huán)電路中的基本單元.是鎖相環(huán)中工作在最高頻率的單元電路。傳統(tǒng)分頻器常用先進的高速工藝技術(shù)實現(xiàn)。如雙極、GaAs、SiGe工藝等。隨著CMOS器件的尺寸越來越小,可用
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固態(tài)射頻能量與傳統(tǒng)射頻的不同

產(chǎn)生的原理和固態(tài)射頻能量產(chǎn)生原理圖例,從中可以看出,傳統(tǒng)射頻能量一般由磁控管產(chǎn)生,作用于物品或者工藝需要,固態(tài)射頻能量由射頻合成器產(chǎn)生,受控于射頻功率放大器的閉環(huán)控制調(diào)節(jié),作用于物品或者工序需要
2018-08-21 10:57:30

國產(chǎn)射頻前端單芯片

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2023-02-02 15:16:19

如何解決5G通信高帶寬和大功率的射頻技術(shù)挑戰(zhàn)

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直接影響著接收機的性能。另一方面,LNA的設(shè)計也是無線電設(shè)備相關(guān)電路設(shè)計中最具有挑戰(zhàn)性的內(nèi)容之一。這主要表現(xiàn)在它同時需要滿足高增益、低噪聲、良好的輸入輸出匹配和在盡可能小的工作電流時的無條件穩(wěn)定性。那么,大家知道我們該如何設(shè)計CDMA射頻前端低噪聲放大器電路嗎?
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怎么優(yōu)化射頻和微波設(shè)計挑戰(zhàn)

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2019-08-21 06:38:27

怎么實現(xiàn)一種小型化射頻收發(fā)前端的設(shè)計?

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怎么實現(xiàn)基于射頻功率放大器的GSM/DCS雙頻段RF射頻前端設(shè)計?

本文提出一種新穎的射頻功率放大器電路結(jié)構(gòu),使用一個射頻功率放大器實現(xiàn)GSM/DCS雙頻段功率放大功能。同時將此結(jié)構(gòu)射頻功率放大器及輸出匹配網(wǎng)絡(luò)與CMOS控制器、射頻開關(guān)集成至一個芯片模塊,組成GSM/DCS雙頻段射頻前端模塊,其中射頻開關(guān)采用高隔離開關(guān)設(shè)計,使得諧波滿足通信系統(tǒng)要求。
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晶界擴散技術(shù)對電機設(shè)計的挑戰(zhàn)

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2011-04-22 11:19:44650

RFaxis將推出純CMOS單硅片射頻前端集成電路

專注于為無線連接和蜂窩移動市場提供創(chuàng)新、下一代射頻解決方案的無廠半導(dǎo)體公司RFaxis宣布,該公司將在2012年臺北國際電腦展覽會上推出純CMOS、RFX5000射頻前端集成電路(RFeIC),該集
2012-05-14 08:49:42891

基于CMOS工藝的RF集成電路設(shè)計

近年來,有關(guān)將CMOS工藝射頻(RF)技術(shù)中應(yīng)用的可能性的研究大量增多。深亞微米技術(shù)允許CMOS電路的工作頻率超過1GHz,這無疑推動了集成CMOS射頻電路的發(fā)展。目前,幾個研究組已利
2012-05-21 10:06:191850

創(chuàng)新CMOS方案重新定義射頻前端市場

。 其中,通過無線網(wǎng)絡(luò)進行連接已逐漸成為主流,但射頻前端芯片作為移動網(wǎng)絡(luò)連接的關(guān)鍵部分,卻還是面臨著一些挑戰(zhàn)。目前,產(chǎn)業(yè)界在射頻前端芯片方面主要采用GaAs/SiGe技術(shù)來實現(xiàn),但其工藝復(fù)雜,成本較高、產(chǎn)能低下,難以實現(xiàn)低成本的規(guī)
2017-11-09 16:28:0210

CMOS工藝將主宰移動互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)時代

(硅鍺)BiCMOS工藝制造RF射頻前端的時代該結(jié)束了,純CMOS工藝RF前端 IC將在未來十年內(nèi)主宰移動互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)時代。 業(yè)界對CMOS PA產(chǎn)品的熱情一直沒有減退。2014年6月,高通(Qualcomm)并購CMOS PA供應(yīng)商Black Sand,借以強化其RF360方案競爭力;而在2013
2017-11-09 16:35:510

淺談CMOS射頻前端解決GaAs器件產(chǎn)能和成本問題

硅是上帝送給人類的禮物。電路板中絕大多數(shù)器件都采用體硅CMOS工藝(硅 的原材料是沙子)制造,但有一個部分卻難以實現(xiàn),那就是射頻前端。目前射頻前端主要采用GaAs或SiGe工藝制造,但由于材料
2017-11-14 10:06:384

接收機中的射頻前端結(jié)構(gòu)及設(shè)計技術(shù)

作為接收機重要組成部分的接收機射頻前端是接收機動態(tài)性能的關(guān)鍵部件,它工作于中頻放大器之前。諸如動態(tài)范圍、互調(diào)失真、-1dB壓縮點和三階互調(diào)截獲點等,都與接收機前端的性能有直接關(guān)系。本文以下將介紹接收機中的射頻前端設(shè)計技術(shù)
2017-11-23 16:30:536906

采用CMOS工藝射頻設(shè)計研究

近年來,有關(guān)將CMOS工藝射頻(RF)技術(shù)中應(yīng)用的可能性的研究大量增多。深亞微米技術(shù)允許CMOS電路的工作頻率超過1GHz,這無疑推動了集成CMOS射頻電路的發(fā)展。目前,幾個研究組已利用標(biāo)準(zhǔn)
2017-11-25 11:07:014628

采用RFSOI工藝來設(shè)計射頻開關(guān)

供應(yīng)商,漢天下計劃使用其提供的RFSOI工藝設(shè)計和制造用于射頻前端(FEM)和天線開關(guān)模塊(ASM)中的開關(guān)芯片。相比傳統(tǒng)的GaAs和SOS工藝,RFSOI可以同時提供優(yōu)良的性能和低廉的成本。 RFSOI工藝非常適合用來做射頻開關(guān)的設(shè)計,基于這種先進的工藝,我們可以將MI
2017-12-05 13:22:37557

Rfaxis手持設(shè)備CMOS Wi-Fi射頻前端設(shè)計的關(guān)鍵成果

加州歐文--(美國商業(yè)資訊)--專注于為無線連接和蜂窩移動市場提供創(chuàng)新型新一代射頻解決方案的無晶圓半導(dǎo)體公司RFaxis宣布發(fā)布射頻前端技術(shù)白皮書《面向移動手持設(shè)備應(yīng)用的CMOS Wi-Fi射頻前端
2019-03-18 12:30:07728

CMOS射頻前端未來市場如何?會面臨什么問題

簡單來說就是上面這張圖,把PA、LNA、開關(guān)和外部元件都集成到單一的CMOS工藝的芯片中去。目前該公司推出單芯片射頻前端可用于WLAN(2.4G和5G)、藍(lán)牙、802.11n/MMO、WHDI及ZigBee等無線傳輸設(shè)備上。
2018-05-11 09:16:004828

采用CMOS工藝射頻模塊有何改變?

為滿足下一代蜂窩電話設(shè)計對更多特性、多模式及工作頻率的需求,工程師們必須尋找提高射頻前端集成度的途徑。通過采用CMOS工藝的最新集成方案,他們找到了應(yīng)對這一挑戰(zhàn)的答案。 消費者對更小、更便宜手機
2018-09-17 00:56:01186

鋰電池的傳統(tǒng)工藝詳細(xì)資料介紹

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是鋰電池的傳統(tǒng)工藝詳細(xì)資料介紹主要包括了:配料,涂布,制片,極耳焊接,卷繞,短路檢驗,入殼,滾槽,注液,封口,密封性檢驗,化成,分容,外包裝,出廠檢驗
2018-12-03 08:00:0030

5G時代射頻前端的機遇與挑戰(zhàn)淺析

在很多分析師和廠商看來,2019年將會是5G元年,但這個高速、低延遲和廣泛覆蓋網(wǎng)絡(luò)到來,除了在應(yīng)用方面帶來了變革的機會,給上游供應(yīng)商也帶來了不小的挑戰(zhàn),尤其是射頻前端方面。
2019-05-02 17:32:003495

如何實現(xiàn)CMOS工藝集成肖特基二極管的設(shè)計

隨著射頻無線通信事業(yè)的發(fā)展和移動通訊技術(shù)的進步,射頻的性能與速度成為人們關(guān)注的重點,市場對其的需求也日益增多。目前,CMOS工藝是數(shù)字集成電路設(shè)計的主要工藝選擇,對于模擬與射頻集成電路來說,選擇
2020-09-25 10:44:002

如何使用PLL技術(shù)實現(xiàn)接收機射頻前端的設(shè)計

射頻前端模塊性能關(guān)系到整個接收機的性能。本文通過對接收機進行研究,分析了超外差接收機的特點,提出了一種采用PLL 技術(shù)的接收機的射頻前端方案,及對射頻前端的關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)進行了分析。并通過軟硬件平臺
2020-09-23 10:45:003

MEMS與傳統(tǒng)CMOS刻蝕與沉積工藝的關(guān)系

CMOS器件是在硅材料上逐層制作而成的。雖然蝕刻和沉積是標(biāo)準(zhǔn)工藝,但它們主要使用光刻和等離子蝕刻在裸片上創(chuàng)建圖案。另一方面,MEMS是采用體硅加工工藝嵌入到硅中,或通過表面微加工技術(shù)在硅的頂部形成。
2020-09-01 11:21:323490

基于微波光子技術(shù)的智能射頻前端與鏈路

射頻(RF)前端與鏈路是雷達、通信、電子戰(zhàn)等系統(tǒng)中的核心功能模塊。新一代智能無線系統(tǒng)的大帶寬、多頻段、可重構(gòu)信號處理與傳輸需求對RF 前端與鏈路的研發(fā)提出一系列挑戰(zhàn)
2020-09-08 11:32:344680

刀剪生產(chǎn)自動化,科技力量打磨傳統(tǒng)工藝

刀剪生產(chǎn)自動化,科技力量打磨傳統(tǒng)工藝 在刀剪制造領(lǐng)域,珞石機器人經(jīng)過多年工藝技術(shù)積累,憑借機器人產(chǎn)品高精高速的運動性能,融合豐富的自動化產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗,成功的實現(xiàn)了機器人開刃、水磨等關(guān)鍵核心生產(chǎn)技術(shù)
2020-09-09 09:16:222005

MEMS與傳統(tǒng)CMOS刻蝕及沉積工藝的關(guān)系

不久前,MEMS 蝕刻和表面涂層方面的領(lǐng)先企業(yè) memsstar 向《電子產(chǎn)品世界》介紹了 MEMS 與傳統(tǒng) CMOS 刻蝕與沉積工藝的關(guān)系,對中國本土 MEMS 制造工廠和實驗室的建議
2022-12-13 11:42:001674

左藍(lán)微電子:5G時代射頻前端的機遇與挑戰(zhàn)

5G作為移動通信領(lǐng)域的重大變革點,是當(dāng)前新基建的領(lǐng)銜領(lǐng)域。在5G的影響下,射頻前端器件正發(fā)生什么樣的變化?近日在中國MEMS制造大會上,左藍(lán)微電子創(chuàng)始人、總經(jīng)理張博士以5G時代射頻前端的機遇與挑戰(zhàn)
2020-11-11 15:33:553043

射頻前端模組之濾波器技術(shù)簡要分類

射頻前端模組之濾波器技術(shù)簡要分類
2020-12-02 16:33:101860

DB HiTek憑借RF SOI/HRS工藝拓展射頻前端業(yè)務(wù)

DB HiTek已宣布通過基于130/110納米技術(shù)射頻絕緣體上硅(RF SOI)和射頻高電阻率襯底(RF HRS)工藝來拓展射頻前端業(yè)務(wù)。 射頻前端是無線通信的必備器件,其負(fù)責(zé)IT設(shè)備之間的發(fā)射
2022-01-13 09:35:294114

傳統(tǒng)工藝與循環(huán)智能壓漿工藝

,對后張法預(yù)應(yīng)力孔道壓漿的質(zhì)量檢測,確保有效預(yù)應(yīng)力體系的建立,是保證橋梁達到設(shè)計要求,滿足使用耐久性的一個重要環(huán)節(jié)。 一、傳統(tǒng)壓漿工藝存在問題 1、水泥漿液的配制 水泥漿液的配制存在很大的人為性因素,配制漿液的設(shè)備也不標(biāo)準(zhǔn),
2022-10-21 15:26:39327

一體成型電感工藝流程,PIM繞線工藝對比傳統(tǒng)工藝

一體成型電感工藝流程,PIM繞線代替傳統(tǒng)工藝 一體成型電感傳統(tǒng)工藝流程: 繞線:將銅線依規(guī)定要求繞至固定形狀尺寸。 點焊:將繞至好的線圈使用電流熔焊接到料片腳上。 成型:將點焊好料片放入模具使用液壓
2023-07-09 14:55:45644

射頻前端射頻芯片的關(guān)系

和天線技術(shù)的集成電路,主要實現(xiàn)處理射頻信號的功能。下面詳細(xì)講解射頻前端射頻芯片的關(guān)系。 首先,射頻前端是指從天線開始到最后一級放大器之間的電路系統(tǒng)。射頻前端包括天線、跨越器、調(diào)節(jié)器、偏置器、放大器和濾波器等
2023-09-05 09:19:141805

射頻前端的模組化是什么?它是怎么來的,又有什么挑戰(zhàn)

最近十幾年中,射頻前端方案快速演進。“模組化”是射頻前端演進的重要方向。
2023-11-08 09:24:00535

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