美國最大手機平臺廣告商AdMob所做的報告顯示，2008年下半年，美國手機用戶使用WiFi上網的比例已經從3%大幅提升到8%，而市場調查機構ABI Research日前發布的調查更指出，參與調查的受訪者中77%希望購買內置WiFi功能的手機，且預計五年內，智能型手機內置WiFi的比例將由現在的不到五成提高至九成。繼藍牙之后，WiFi儼然已經成為智能型手機必備的功能，且將成為推升WiFi芯片市場成長的主要動力之一。

雷凌科技總經理陳弘仁指出，在金融風暴的影響下，2009年全球無線局域網絡芯片預估仍有12.5%的成長率，出貨量將達到4.39億套，2010年會成長至5.28億套，而到2012年將成長為8.22億套，也就是說未來五年每年復合增長率約達22%。他進一步表示，WiFi市場快速成長的動力來源于新型筆記本電腦的內置WiFi、用于舊計算機的USB Dongle、路由器以及固定和移動家電對WiFi的需求，另外一個有可能快速帶動WiFi需求的即是手機應用。

低功耗和小體積是WiFi芯片關鍵因素

有鑒于WiFi手機前景光明，雷凌已經推出了相關解決方案。該公司在去年便已推出兩顆整合基帶和射頻的802.11n單芯片，希望能夠加速開拓便攜式消費類電子產品以及智能手機市場。據了解，該公司此次推出的802.11n單芯片產品即使在全速接收的模式下也只耗費300mW功率，如此低功耗特性可望加速智能手機、個人娛樂系統、數碼相機、游戲機等WiFi產品的全新應用。

其中，型號為RT3080的芯片以低成本數字CMOS設計，在單芯片中結合了MAC、基帶處理器、2.4GHz無線電與芯片上電源管理電路，最大數據傳輸率在40MHz頻帶為150Mbps，能夠與藍牙共存，且封裝尺寸僅有9×9mm。

根據市場統計，2007年全球90%的WiFi為802.11b/g，但去年802.11n已占20%、今年將為40%，預估至2010年，11n將拿下73%的市場。而11n的傳輸速度的優勢將使其快速成長，且更能加速手機內建WiFi的趨勢。雷凌為全球首家發表11n單芯片的廠商，目前在全球802.11n的市占率也達兩成，目前與博通、英特爾、Atheros及Marvell等國際大廠并列為全球五大WLAN芯片供貨商。

中國開放WiFi手機在即，WiFi/WAPI+TD手機前景看好

綜觀WiFi市場發展，盡管全球智能手機用戶大多喜愛WiFi功能，不過很長一段時間，中國政府一直沒有開放WiFi手機，在國內銷售的智能手機其內建的WiFi功能都會在出廠前關閉。然而此情況預計在最近將有轉機，例如摩托羅拉便將在中國推出首款WiFi手機A3100，由于同時支持WiFi與WAPI功能，將是中國市場首款在公開渠道銷售具入網許可證的WiFi手機。

另據媒體報導，中國電信新一批的定制化手機中37款里有17款產品注明將支持WiFi功能。取得移動通信牌照后，中國電信成為國內三大移動通信運商之一。事實上，在2008年底，即將取得3G牌照的中國電信就推出了手機189段的“天翼”服務，結合CDMA+WiFi，讓用戶隨時可透過較傳統撥接更快且便宜的CDMA網絡實現移動上網，而在WiFi信號涵蓋的范圍內，能用更快的速度無線上網。據了解，目前中國各大城市，包括上海、北京、廣州、杭州及沿海各省份如江蘇、福建等，都開始大力推廣3G/WiFi的布建，積極推行“無線城市”。一旦WiFi手機普及率開始提高，中國網絡軟硬件市場商機將十分龐大。

陳弘仁：WiFi市場快速增長動力來源于新型筆記本電腦、USB Dongle、路由器、家用電器以及手機。

隨著中國WiFi手機開放的態勢逐漸明顯，***地區業者相當看好此商機。以聯發科技而言，該公司的手機芯片目前占中國大陸白牌手機市場的七成，除基帶外，該公司還擁有自己的WiFi射頻團隊，即該公司于2007年正式入主的絡達科技。聯發科技的基帶芯片搭配絡達科技的WiFi射頻芯片，將在快速成長的市場撐起另一片天空。

至于雷凌科技方面，目前該公司主要著眼于中國寬帶市場，包括中興、華為等電信設備商都已是其客戶，該公司看好在中國寬帶的業務發展，其產品已全線支持大陸無線網絡標準WAPI。該公司過去70%市場在歐美，30%為亞洲地區，今年在中國的發展積極，自去年底正式在深圳成立辦公室，主要有銷售團隊以及FAE，可看出雷凌今年搶攻中國、就近服務的決心，也能預期該公司在中國大陸市場的觸角將由寬帶設備延伸至WiFi手機。

陳弘仁表示：“我們領先同業于2008年初發表內置CPU、以太網Switch/PHY及WiFi的802.11n高集成度系統整合單芯片，以滿足TD-SCDMA+WiFi無線接入點二合一的設計需求，相信能順利與中國無線城市熱潮接軌。展望2010年，雷凌科技除了將量產整合藍牙的手機WiFi芯片解決方案外，亦將推出可加強信號傳輸功率，并延長信號傳輸距離的Beamforming技術，及具備自我修復能力的WiFi新產品。”

雷凌的WiFi手機方案為整合藍牙2.1、CPU、功率放大器、LNA、T/R switch以及硬件WAPI技術的高集成度、低功耗多合一單芯片，除了能大幅節省系統設計成本外，還能使WiFi與藍牙之間的共存機制效能更好。而且其內置的160MHz MIPS 4Kem CPU還能加速網絡封包在不同通訊協議間的轉換，使主平臺CPU的負擔大幅降低。在軟件優勢部分，他們也針對主流操作系統與鎖定的主平臺CPU芯片供貨商密切合作，提供完整且易客制化的解決方案。

一般而言，除了高速率、高效能、傳輸距離、傳輸穩定度及成本外，具無線接入點（AP）功能的相關設備還特別重視支持接口的豐富與否、軟件整合的難易度、設計的簡化程度等。而筆記本電腦或手機客戶端除了上述要求外，還會強調低功耗等省電功能。

芯片整合程度提高，沖擊產業生態

整體而言，隨著WLAN應用領域由目前以PC為主的市場擴散至手機、游戲機、數碼相框等新應用領域，相關業者將陸續推出低功率、小型化的產品，進軍手機應用市場。事實上，隨著半導體技術的突破與手機BOM成本的持續下降，手機功能除朝多媒體與無線連結發展，及將市場流行的多種功能以SiP或SoC方式整合外，手機核心芯片的精簡化，并朝向高整合度芯片發展的趨勢也將更加明顯。