荷蘭埃因霍溫——2020年5月20日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克代碼：NXPI）今天宣布，公司最新推出的適用Wi-Fi 6標準的射頻前端（RFFE）解決方案被小米Mi 10 5G智能手機采用。

高級5G設備推動了市場對性能、集成、尺寸和Wi-Fi 6功能的巨大需求。恩智浦RFFE解決方案高度集成，結構十分緊湊，采用3 mm x 4 mm封裝尺寸。搭配Wi-Fi 6功能，能夠支持高級便攜式計算設備（包括高級5G智能手機），并以優(yōu)異的性能支持2x2 MIMO功能。恩智浦的緊湊型高性能RFFE解決方案可以幫助原始設備制造商（OEM）縮短設計時間，大幅加快上市時間。

小米Mi智能手機副總裁兼硬件研發(fā)部總經(jīng)理張雷表示：“小米非常高興能夠與恩智浦合作，共同為我們的旗艦5G智能手機開發(fā)支持Wi-Fi 6功能的RFFE解決方案。恩智浦RFFE完全符合我們的要求，并能提供出色的Wi-Fi 6性能，從而縮短設計時間，加快產(chǎn)品上市。”

恩智浦高級射頻WLAN11ax產(chǎn)品組合

恩智浦的高性能WLAN11ax產(chǎn)品組合提供符合802.11ax Wi-Fi 6標準的2.4 GHz和5 GHz頻段，能夠支持客戶滿足不斷增長的帶寬增加需求。恩智浦供應的產(chǎn)品組合可以靈活地在這些規(guī)格上擴展。恩智浦提供針對IEE802.11a/n/ac/ax應用的2x2多輸入多輸出（MIMO）支持。

恩智浦無線電功率解決方案資深副總裁兼總經(jīng)理Paul Hart表示：“迅速采用這一RFFE技術有助于小米滿足全球市場對5G手機支持Wi-Fi 6功能的快速增長需求。恩智浦高度集成的RFFE解決方案按照最新的Wi-Fi 6標準設計，具備適合于小米等移動應用的性能組合。”

恩智浦射頻前端模塊功能：

·針對IEEE802.11a/n/ac/ax應用的小尺寸2 x 2 MIMO RFFE模塊

·完整高頻段2402 MHz到2482 MHz和5150 MHz到5925 MHz

·集成式功率放大器，具備多種工作模式，可實現(xiàn)動態(tài)功率效率和線性控制

·集成式低噪聲放大器，支持高增益和旁通模式

·集成式SPDT開關，支持單天線RX和TX操作

·集成式定向耦合器，可實現(xiàn)精準的傳輸功率控制

·不需要外置匹配元件，無DC輸入/輸出端口

上市時間和產(chǎn)品定價

新款射頻前端模塊現(xiàn)已上市。有關詳細信息，請聯(lián)系恩智浦當?shù)劁N售代表。