國際形勢變幻莫測，如今，為確保供應鏈穩定，國內以華為為代表的主流國產機大廠正陸續將關鍵元器件的供應鏈轉單至國內，通過培養本土供應商來應對危機，尤其是射頻PA市場。但相比國際大廠而言，國內由于布局進度較為滯后，加之市占率不占優，綜合競爭力上與大廠仍存差距。而隨著當下國產手機供應鏈“去A化”風潮愈演愈烈，“PA國家隊”將如何趁勢破局，在主流5G智能機市場邁出“國產替代”的關鍵一步，備受關注。

01“去A化”已在路上 高毛利市場成國產PA最大痛點“去A化”，如今已不僅僅只是一個口號，也正被越來越多的國產機廠商付諸實踐。尤其是在美國大幅度制裁華為等一眾國內代表性企業的當下，本土手機大廠或許都能深切感受到依賴美系供應商“過活”背后潛藏的巨大風險。尤其是在關鍵的射頻器件領域，當今如Skyworks、Qorvo、村田等IDM廠商占據著全球85%的市場，特別是細分領域中的PA市場占比很高，這也長期掣肘著國內射頻前端器件廠商的發展，使得國產手機供應鏈存在諸多的“不確定性”。

例如不久前，射頻器件巨頭Skyworks位于墨西哥的工廠因疫情影響而閉廠20天的消息，就在業內激起千層浪，這類關鍵核心器件的供貨問題也徒增了全球5G手機第二季度的出貨風險。盡管后來Skyworks宣布已經恢復生產，整體影響不大，但由此引發的“恐慌情緒”卻未能消散，特別是當下充分感受到“斷鏈危機”的國產手機企業，“去A化”之心正愈發堅定。

北京昂瑞微電子技術有限公司市場部高級總監張書遷

北京昂瑞微電子技術有限公司市場部高級總監張書遷在接受本刊記者采訪時表示：“雖然Skyworks在短時間內缺貨，但是全球手機同樣受到疫情影響出貨量下降，加之各大手機廠商抗風險能力較強，所以也并沒有造成太大影響，整體可控。然而，美國通過政治干預國際貿易，大力遏制中國高科技企業的發展，類似的工廠停工事件，在一定程度上會堅定國內手機大廠的‘去A化’的決心，這也讓國內PA芯片原廠導入產品到大品牌客戶相對更容易些，國內手機大廠也有意愿在保證產品質量、性能的前提下，導入更多的國產芯片。”

不過，國內PA芯片廠商的主力目前還是集中在中低端的2G以及3G市場，高性能4G產品以及如今全新的5G產品領域，市占率還比較低。廣西芯百特微電子有限公司董事長張海濤也分析到：“在2G/3G/4G向5G的技術迭代過程中，國內PA的市占率呈現較大波動，2G時代約為70%-80%，3G時代約50%-60%，4G時代僅10%-20%，5G時代則要看5G手機的表現，也與國內PA廠商的布局息息相關。”

廣西芯百特微電子有限公司董事長張海濤

畢竟，要實現PA芯片的國產替代，并不是能一步到位的，這是一個從低端到高端，從容易到困難的過程。一方面是因為國內PA廠商在高性能PA技術上的積累還比較少，在產品的關鍵性能指標和穩定度上還有待加強。以4G PA為例，目前國產中功率4G PA基本上已經與國外產品不相上下，在成本和價格上都頗有優勢，實現了一定水平上的自主替代；但國產的高功率4G PA，整體性能還是有些差距，是否能替代以及能替代多少，也只能取決于手機客戶對性能的追求和選擇。

另一方面，國內大品牌手機公司對國內PA的認可度也還不足，張書遷強調：“這需要雙方在相關產品上能有更多的機會和時間去交流與磨合，預計國產的4G PA芯片到明年市占率可能達到50%以上。”

針對在當前的國際貿易環境下，國內企業該如何逆勢上游，推進PA芯片的國產替代，張書遷也給出了自己的看法：“當前環境對于國內廠商可以說機遇和挑戰并存，如何進入高毛利的中高端市場是擺在本土PA廠商的最大問題。解決這個問題需要我們芯片原廠加強技術積累和產品創新，通過和國內品牌客戶的深入交流和合作，逐步建立自己的技術優勢。”

025G智能機時代：國產PA芯片有多大“逆襲”機會？縱然在4G手機PA市場，本土企業已經具備了一定的與國際大廠抗衡的實力與基礎。但5G PA之戰已悄然打響，國外如Skyworks和Qorvo在去年就已經實現了量產交貨，而國內公司到今年才開始有樣品出現，整體進度上仍頗為滯后。張書遷表示：“總體來看，國內PA廠商目前還是以替代為主，大多跟隨國際大廠做兼容設計。當前5G市場火熱，但是第一波量產的仍是Skyworks、Qorvo、高通的方案，個人判斷一年內還將是以國際大廠為主。”

但隨著中低端PA產品在大品牌客戶中的導入和量產，以及國內品牌手機大廠對國產芯片的認可，編者認為，國內手機射頻前端芯片在整個供應鏈中的比重也會越來越高，國內芯片原廠的發展也會越來越好。不過，這一切還要以本土企業有能力發揮主場優勢、彌補自身不足為前提。而值得慶幸的是，在PA領域，國際大廠在專利上形成的技術壁壘并不高，大多數PA相關的基礎專利已經過期，對國內PA廠商來說總體上算是掃清了一些障礙。

但相比國際大廠而言，5G PA領域本土玩家仍存諸多不足，從主要方面看，張書遷認為：“目前國際大廠對于國內PA廠商的優勢主要在于一些集成化程度較高的芯片模組，如5G PAMiD，這其中集成有高性能的濾波器，國際大廠經過多年的技術積累，以及一些公司并購，能夠設計出高性能的濾波器產品，因而在一些高集成度的射頻前端模組中，本土公司的劣勢比較明顯。國內PA廠商幾乎都需要通過采購濾波器來生產相應的射頻前端模組，然而國內濾波器廠家的產品還主要集中在中低端產品領域，如果要采購國外大廠的高性能濾波器產品，生產出的射頻前端模組成本過高，沒有任何價格優勢。所以，要想突破國際大廠在高性能產品上的技術壁壘，需要國內射頻前端公司整體技術實力的提升和整合。此外，隨著通信技術的高頻化發展趨勢，PA需要支持更高的頻段，這也需要我們PA廠商在高頻方向不斷創新，實現技術突破。”

因此，國內PA廠商在與終端客戶的協同合作中，一方面要加強自身的技術實力，拿出滿足客戶要求的產品來，使“國產替代”成為可能，否則一切枉然；另一方面，加強和終端客戶的交流和合作也十分必要，從而為客戶產品的量產提供更為迅速、可靠的技術支持。

盡管存在諸多不足，但卻也不乏優勢。“國內有最為完善的手機產業鏈，擁有龐大的手機品牌客戶，這是我們除了國際貿易環境要求‘國產替代’之外最大的優勢，在和客戶的合作過程中，我們能比海外友商更有效地快速響應客戶的差異化需求；也能夠通過和客戶的深度交流，更準確地掌握射頻前端市場，設計出契合市場需求和未來發展趨勢的產品來，甚至可以為客戶提供定制化芯片服務。”張書遷進一步補充到。

畢竟，相對于4G市場，如今國產PA廠商為應對5G市場，產品的推出已更加迅速，國內頭部幾家PA廠商如今都已經有相關的5G產品推出，這凸顯出本土企業已經在盡可能的追趕國際大廠的進度，并初獲成果。隨著國內PA技術的積累，加之因為國際貿易環境帶來的“國產替代”需求，本土PA芯片在5G智能機的市場必將占據一席之地。但具體能達到怎樣的市場份額，張書遷認為這還要看國產PA在5G市場中的表現，以及國內手機終端企業對國產5G PA的認可度。

當下，隨著美國對中國半導體崛起的打擊力度越來越大，國內對于芯片從設計到代工的“一條龍”供應鏈的自主化也呼聲高漲，手機PA領域自然也是如此。因為國際貿易環境的政治因素帶來的不確定性，持續影響著PA市場的整個產業鏈，加之“國產替代”有降低成本的要求，尋求國內工廠代工，也是必然結果。張海濤也坦言：“目前國內PA廠基本都選擇穩懋代工，可以降低風險性和實現供應鏈的自主可控。同時，基于穩懋的訂單排期，量大的廠商有一定的優先權。但隨著大陸代工廠的不斷成熟，三安光電（旗下三安集成）和海特高新（旗下海威華芯）等或將進入可選名單之列。”

比如國內手機“一哥”華為，通過搭建“自研+國產+日系”的射頻核心器件架構，推出了自研的PA產品，并于去年10月就已經將部分手機PA的代工訂單轉給了本土的三安光電，以分散目前集中在臺灣的穩懋PA代工的風險。據最新消息稱，三安光電為華為代工的PA已經開始小批量出貨，目前正在上量中。而今，隨著美國對華為限制的愈發深入及對華為海思的精準打擊意圖的“原形畢露”，將會倒逼華為海思將更多的PA訂單轉向大陸企業代工，有助于推進如三安集成以及海威華芯等本土PA芯片代工廠訂單量的增長和整體供貨實力的成長，對于培養本土供應鏈大有裨益。

但這一切的代價是，華為可能會失去其當今引以為傲的高端智能手機市場。因為國內一些具有PA相關工藝的代工廠，雖然已經具備了基本的工藝基礎和技術儲備，然而經驗積累還稍顯不足；此外，從產業投資角度來看，目前投資這些代工廠的資金比較零散，存在低端工藝產線重復投資的現象，沒有形成合力，這都凸顯出了國內在PA設計代工一體化方面存在的很現實的問題。

總之，對于國內智能手機OEM們而言，當前形勢下自主化的“國產供應鏈”建設已迫在眉睫，手機PA作為其中的關鍵核心器件，雖然已初具“可替代能力”，但卻“后勁不足”。畢竟，4G PA市場的“國產化”使命尚未完成，5G PA領域也與美系競爭對手差距猶存，縱使本土手機廠商對供應鏈的“去A化”決心已定，但考慮到產品質量和性價比等競爭力關鍵元素，中高端市場可能還必須得依賴美系廠商供應，一段時期內仍難實現自主替代，這可能也是為何華為會尋求高端PA采取自研方式的關鍵原因。

但隨著當前“供應鏈危機”問題的頻發，以華為為代表的越來越多本土手機大廠必然也會陸續加大力度扶持本土PA芯片供應鏈，對國內從事PA芯片產業鏈的玩家來說，這無疑是順勢導入手機大廠供應鏈的絕佳機遇。尤其是5G PA領域，編者認為，本土PA“國家隊”若能借助大品牌手機客戶之力，通過產品迭代不斷提升5G PA的性能，逐漸達到中高端手機的性能和應用要求，方能循序漸進地實現PA市場真正意義上的“國產替代”。