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電子發燒友網>RF/無線> 通過設計、校準固件改善器件的S參數測量

通過設計、校準固件改善器件的S參數測量

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通過設計、校準固件改善器件的S參數測量

本篇應用筆記描述了在測量器件S參數時,如何校正和減小由測試固件引起的誤差。這里提到的固件由帶有SMA連接器的微帶線PCB組成。文中給出了基于MAX2648 5GHz低噪聲放大器的實例。
2023-06-08 18:09:25581

半導體器件為什么熱阻參數經常被誤用?

一些半導體器件集成了專用的熱二極管,根據校準后的正向電壓與溫度曲線精確測量結溫。由于大多數器件沒有這種設計,結溫的估計取決于外部參考點溫度和封裝的熱阻參數。常用的封裝熱指標是熱阻和熱表征參數。
2023-09-25 09:32:26319

比較器沒遲滯誤觸發怎么通過外圍參數改善?

比較器沒遲滯誤觸發怎么通過外圍參數改善? 比較器的作用是將兩個輸入的信號進行比較,輸出一個數字化的結果,用于控制電路的變化。然而,有些時候比較器可能會產生一些不必要的誤觸發,這種情況下需要通過外圍
2023-10-31 14:48:27229

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