觀點一
作者|孫巍 上海巨視
UWB談不上是什么新技術(shù): 與LORA、藍牙、Zigbee、RFID、WiFi等無線通訊技術(shù)相比,UWB自身確實有顯著的獨特技術(shù)優(yōu)勢,但同時也算得上最不爭氣的無線通訊技術(shù)。
1、UWB自身獨特的技術(shù)優(yōu)勢: UWB獨特的脈沖通訊機制,帶來顯著抗多徑干擾的優(yōu)勢;和其他無線通訊技術(shù)相比,可以得到高性價比、高穩(wěn)定、高精度、遠距離的無線測距。和WiFi、藍牙相比,UWB無線測距具備高精度、抗多徑干擾以及高穩(wěn)定性的優(yōu)勢;和毫米波雷達相比,UWB又具備了高性價比、遠距離的優(yōu)勢。
2、為啥UWB是不爭氣的無線通訊技術(shù)呢?
UWB市場量和WiFi、藍牙、RFID根本不是一個數(shù)量級;和LORA、Zigbee這些小眾的無線通訊技術(shù)的市場量也有不小的差距。原因是缺少成功的、具備一定量的落地應(yīng)用場景支撐。
UWB在區(qū)域定位/室內(nèi)定位解決方案,不能只關(guān)注三角定位算法的優(yōu)化迭代、標(biāo)簽的容量以及待機時長等問題。更應(yīng)該好好想想解決部署實施困境問題,解決UWB室內(nèi)定位的最關(guān)鍵痛點問題,UWB室內(nèi)定位的春天才能有機會到來。
3、UWB標(biāo)準(zhǔn)化進程似乎有點慢
盡管是小眾技術(shù),也許是被予以厚望,UWB居然有兩個國際標(biāo)準(zhǔn)化組織:一個是UWB聯(lián)盟,另一個是Fira聯(lián)盟; UWB聯(lián)盟是以傳統(tǒng)的UWB芯片廠家Decawave為主,面對的目標(biāo)市場是2B的RTLS市場,也就是區(qū)域/室內(nèi)定位市場:通過對室內(nèi)人、車、物位置實時感知,實現(xiàn)管理自動化目的。RTLS市場是以TDOA/TOF 三角定位作為的定位算法技術(shù)路線,每家公司產(chǎn)品在UWB鏈路層通訊協(xié)議以及RTLS定位算法都不相同,也就沒有廠家間產(chǎn)品相互兼容的可能性。當(dāng)然此階段2B的項目市場,兼容性也不是最迫切的事情。 Fira聯(lián)盟主要是NXP恩智浦牽頭,恩智浦前身是飛利浦半導(dǎo)體公司,從芯片設(shè)計廣度、芯片高度集成能力以及對于產(chǎn)品和標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的理解,應(yīng)該比Qorvo高不少的。盡管在UWB方面起步比Qorvo晚,但是一出手就推出了面向IOT、Mobile以及車載的UWB芯片系列Trimension。
對于傳統(tǒng)意義的RTLS solutions,NXP似乎看不上,更看重的是脫離基站基礎(chǔ)設(shè)施部署的解決方案:設(shè)備相互間角度+距離感知應(yīng)用市場。SR150脫離了簡單UWB射頻芯片,是一顆集成了MCU的高度集成IC專業(yè)芯片。NXP在合作伙伴策略上,目前只支持有規(guī)模的大客戶,中小客戶很難得到原廠NXP的支持。 可惜的是,由于UWB雷聲大雨點小,加上這幾年終端廠家日子不如以前。對于融合UWB技術(shù),相比WiFi6/6E、BLE5.2、5G而言熱情度不高。
大廠多采取保持關(guān)注,同時不做重大的戰(zhàn)略投入策略。原有做2B側(cè)RTLS解決方案中小廠家,希望拿到NXP的支持,但是相當(dāng)困難,NXP不重視這類用戶。 在UWB聯(lián)盟中實干的中小企業(yè)多,Qorvo自身能力應(yīng)該很難帶動UWB在2B側(cè)的RTLS走出一番天地。而另一邊的Fira聯(lián)盟,大公司比較多,又多數(shù)在培育和尋求市場,不著急在UWB發(fā)力。
起步在UWB聯(lián)盟,未來在FiRa
兩者是一個相輔相成的市場,跨越了2B市場成功,直接2C市場的成功,很難。期望Qorvo能腳踏實地的帶動合作伙伴一起開拓好2B的RTLS解決方案;也期望NXP能夠更加務(wù)實的選擇合作伙伴,UWB還不是香餑餑,更不是救命稻草,需要在2B市場摸索和艱苦打拼多年的中小型公司產(chǎn)業(yè)共同參與,好高騖遠的做法帶來不了UWB的春天。
4、為何中小技術(shù)公司值得涉入UWB
UWB技術(shù)是難得的技術(shù),即能2B市場也能在2C看到機會,這個對于一個技術(shù)是做成和做大的基礎(chǔ)。位置感知市場可能不會像數(shù)字視頻市場發(fā)展那么大,但位置作為萬物的一個重要屬性,市場前景也不能被低估。
UWB產(chǎn)品之路:2B是基礎(chǔ),2C是未來和夢想
小眾化技術(shù)往往有機會,也有可能被小的技術(shù)專業(yè)團隊掌握;在技術(shù)沒有形成市場規(guī)模效應(yīng)之前,品牌和規(guī)模效應(yīng)還不是市場競爭的關(guān)鍵因素,這個階段往往是小眾技術(shù)的產(chǎn)品公司生存和發(fā)展的最佳時期和土壤。真正到技術(shù)被市場廣泛認可,類似WiFi和BLE技術(shù),這個期間品牌和規(guī)模效應(yīng),在市場競爭面前就變得尤為重要了,這個階段也往往是大魚吃小魚的必然階段。 對于中小產(chǎn)品公司而言,UWB是不錯的機會市場。
觀點二
作者|羅德與施瓦茨
大眾真正了解到UWB技術(shù),還要從2019年的一場蘋果秋季發(fā)布會開始。在那場發(fā)布會上,隨著iphone11的亮相,UWB技術(shù)開始走進消費者的視野。也正是從2019年開始,UWB技術(shù),即Ultra-wide Band,超寬帶技術(shù),進入了全面開花的高速發(fā)展階段。蘋果、三星、小米……各大智能手機廠商的發(fā)力,為UWB技術(shù)落地做出了重要的推動作用。 從2019年到2022年,UWB技術(shù)不斷向縱深處發(fā)展。今年的蘋果秋季發(fā)布會上,UWB技術(shù)就從手機領(lǐng)域拓展到了耳機領(lǐng)域——搭載有U1芯片(蘋果自研的UWB超寬帶芯片)的AirPods Pro耳機盒,成為了搭載UWB技術(shù)的第一款耳機產(chǎn)品。
UBW技術(shù)之所以會在C端迎來大爆發(fā),正是因為其特性所使然。作為一種利用納秒至皮秒的非正弦波窄脈沖傳輸數(shù)據(jù)的無線通信技術(shù),UWB技術(shù)擁有更強的抗干擾性、更高的傳輸速率,并且還具備帶寬極寬、耗電量更小、發(fā)送功率更小的諸多優(yōu)勢??梢哉f,對于正在追求個性化優(yōu)勢的移動設(shè)備而言,一旦配備了UWB技術(shù),就可以實現(xiàn)諸多基于精確測距和安全低功耗通信的創(chuàng)新應(yīng)用體驗,比如說免提接入、資產(chǎn)查找、導(dǎo)航、移動支付、移動共享、AR/VR錨點等。
考慮到移動通信領(lǐng)域依舊是擁有蓬勃發(fā)展前景的熱門領(lǐng)域,UWB技術(shù)發(fā)展之所以會有如此火爆的局面,原因也就更好理解了。 R&S作為全球知名的測試儀器及方案供應(yīng)商,能夠為一系列UWB芯片及應(yīng)用提供已通過FiRa聯(lián)盟認證、符合物理層一致性測試規(guī)范的測試解決方案,為各大企業(yè)提供專業(yè)、可信賴的產(chǎn)品與服務(wù)。
觀點三
作者|Bella
UWB技術(shù)的發(fā)展前景尚可,從今年新發(fā)布的Airpods Pro,到年初舉辦的冬奧會,可以說處處都有UWB技術(shù)的存在。作為一項性能優(yōu)秀的定位與測距技術(shù),UWB技術(shù)可以實現(xiàn)厘米級的高精度定位,在此精度下,可以滿足絕大多數(shù)行業(yè)精細化管理的需求。有了精準(zhǔn)的位置數(shù)據(jù),就可以把人員和物資的軌跡進行數(shù)據(jù)還原,通過人工智能對人員進行行為分析,發(fā)現(xiàn)潛在的風(fēng)險,優(yōu)化管理流程,利用科技的力量提升工作效率,降低管理成本。
其次,由于UWB只是發(fā)出瞬間無線脈沖,且只在需要時才發(fā)送,所以消耗電能小。而且UWB為直接脈沖技術(shù),與絕大多數(shù)無線通信協(xié)議不沖突、互不干擾。再加上UWB定位系統(tǒng)標(biāo)簽容量大、密度高。20米半徑內(nèi)支持高達上千個定位標(biāo)簽,需要了解的是該級別的密度已經(jīng)可以滿足市場上99%需求。
雖然UWB技術(shù)已經(jīng)成為下一個無線互聯(lián)領(lǐng)域的風(fēng)口,但UWB技術(shù)的門檻依舊很高,從研發(fā)到落地,不僅要符合監(jiān)管要求、一致性要求,而且還要順利通過FiRa PHY認證測試以及ToF和AoA測量,可以說,UWB技術(shù)的特點和部署確實會給測試帶來巨大的挑戰(zhàn)。而作為在通信測試領(lǐng)域耕耘多年的技術(shù)專家,R&S公司就可以為企業(yè)提供滿足各種測試要求的UWB測試解決方案。 日前,知名UWB芯片解決方案提供商紐瑞芯就采用了R&S的無線通信測試儀CMP200以及UWB PHY測試套件,用于FiRa一致性測試。這是因為羅德與施瓦茨公司推出的UWB PHY測試套件支持FiRa所規(guī)定的一致性測試且經(jīng)過了FiRa聯(lián)盟認證,符合物理層一致性測試規(guī)范,能夠幫紐瑞芯的UWB芯片順利通過FiRa一致性測試。
編輯:黃飛
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