高通在CES2017前夕公布了新一代驍龍835處理器的詳細規格，除了Kryo 280、Adreno 540在計算性能上的提升，我們同樣關注10納米FinFET工藝、千兆級X16LTE、全新ISP和DSP、Haven安全平臺等一系列高集成的先進技術，下面就為各位同學解析驍龍835的諸多看點。

高性能異構計算平臺：Kryo 280+Adreno 540+DSP

高通基于ARM Cortex技術，推出第二代「半定制化」Kryo架構。Kryo 280 CPU采用八核心設計，包括四核2.45GHz的性能叢集、四核1.9GHz的效率叢集。后者引入了1MB L2緩存，減小CPU和系統內存之間的交互，用以應付80%的使用場景。

全新一代Adreno 540 GPU實現了25%的性能提升、40%的功耗下降，支持OpenGL ES 3.2、完整的OpenCL 2.0、Vulkan和DX12。驍龍神經處理引擎軟件框架進行了升級，Hexagon 682 DSP支持HVX特性，支持面向機器學習的TensorFlow和面向圖像處理的Halide。

驍龍835中CPU、GPU、DSP和軟件框架組合提供了一個高性能的異構計算平臺。當我們以CPU計算為基準，如果負載轉移到GPU，性能可提升4倍，能效可提升8倍；如果計算負載優化到DSP，再利用以GPU為基礎的深度神經網絡，可實現8倍性能提升、24倍能效提升。

續航增進：10納米FinFET+Quick Charge 4

驍龍835是首款商用10納米FinFET工藝節點的移動平臺，由三星半導體代工，集成超過30億只晶體管。功耗相比驍龍801、驍龍820分別降低50%、25%，芯片面積比驍龍820縮小35%，可以有效節省內部空間、加大電池容量。

Quick Charge 4是高通速度最快的快充解決方案，與QC 3.0相比，充電速度提升達20%，效率提升達30%。Quick Charge 4引入了更精細的電壓協商機制和安全保護機制，集成對于USB-PD和USB Type-C的支持，終端、充電器協商支持對過壓、過流和溫度超高進行保護。

千兆級連接：X16 LTE+11ad Wi-Fi

驍龍835處理器集成了X16千兆級LTE調制解調器，利用三載波聚合、高階調制和4x4MIMO，支持1Gbps的Category 16 LTE下載速度，以及150Mbps的Category 13 LTE上傳速度。首款認證Bluetooth 5商用技術，可實現2Gbps速度。

驍龍835還集成多千兆比特802.11ad、2x2 802.11ac Wave 2 Wi-Fi，成為首款在家中和外出時都能提供千兆級連接的商用處理器。802.11ac基帶集成在SoC當中，Wi-Fi芯片制程由40納米縮小至10納米，尺寸縮小50%、功耗降低60%。

雙攝解決方案：Spectra 180 ISP

面向下一代拍照功能的Spectra 180 ISP，雙14位ISP可支持高達3200萬像素的單攝像頭或雙1600萬像素的攝像頭。Spectra 180 ISP引入統一的雙攝像頭架構，包括彩色+黑白、廣角+長焦，不僅能實現平滑光學變焦、EIS 3.0電子穩像，也關注Clear Sight技術的應用。

Spectra 180 ISP支持混合自動對焦，包括激光、對比、結構光和雙相位對焦（2PD），根據光照條件智能確認對焦機制，改善弱光的對焦速度。ISP加入硬件加速的增強HDR（zzHDR）、支持感知量化視頻編碼的高動態范圍（HDR）的逼真色彩。

更安全的生物識別：Haven安全平臺

Qualcomm Haven安全平臺首次支持全部生物識別套件，可支持指紋識別、基于眼球和面部的生物識別。它還包括基于硬件的用戶認證、終端認證和面向諸如移動支付、企業訪問和用戶個人數據等使用情景的終端安全。

沉浸式體驗：視覺+聲音+交互

驍龍835圖形渲染速度提高25%、顯示色彩提升高達60倍。通過引入視覺聚焦區域成像，降低渲染開銷，首次支持Ultra HD Premium標準、支持更廣色域的HDR10。顯示時延低于15ms，交互采用六自由度視覺慣性測距（6DOF VIO）、眼球和手勢識別。

Aqstic WCD9341音頻編解碼器，結合驍龍835高保真級別的DAC，支持32比特/384kHz、115dB信噪比（SNR）和超低的105dB THD+N，以及原生DSD hi-fi音頻播放。此外，驍龍835還支持Qualcomm aptX和aptX HD藍牙音頻，同時無線連接的功耗降低一半。

總結

今天我們評價一款移動處理器不僅僅局限于AP性能，聚焦點還涉及網絡連接、拍攝、安全等在內的配套算法與使用體驗。在一塊小小的SoC里面實現如此高的集成度并不容易，更何況還要考慮到上市節點、最新技術跟進等諸多方面的約束。

驍龍835全方位展現了高通的研發實力，更深入的技術解析有待于高通進一步披露。2017年上半年，搭載驍龍835的相關終端將上市，我們也非常期待驍龍835橫向上與競品的對比，以及相對于前一代驍龍821在體驗上的升級。