失意于移動市場的芯片巨頭英特爾，正發起一輪“小伙伴”攻勢。

　　4月13日，中國本土芯片企業瑞芯微與英特爾在香港為雙方合作的首款芯片舉行終端量產發布。瑞芯微是國產平板市場的主要芯片供應商，目前正尋求切入手機芯片市場。其資深副總裁陳鋒在接受21世紀經濟報道記者采訪時表示，英特爾在基帶芯片上的實力，有助于瑞芯微盡快完成產品線的延伸。

　　受助于英特爾的還有另外一家知名本土芯片企業展訊。去年9月，英特爾宣布向展訊投資90億元。“英特爾的錢這個月就會進來。”展訊董事長兼CEO李力游對記者表示。在英特爾、國開行、國家集成電路大基金等的資金馳援之下，展訊剛剛發布了兩款新芯片，正謀求展開一場“低價格、高質量”競爭。

　　兩個英特爾“小伙伴”的正面進攻，讓芯片市場價格戰風雨欲來。

　　本土芯片企業借力英特爾

　　在白牌平板市場，瑞芯微與英特爾、聯發科一起是排名前三的芯片供應商。但平板市場在經歷了從2009年-2013年的爆發性增長后，于2014年顯著放緩。由此，瑞芯微一頭殺入了競爭本已十分激烈的手機市場。

　　“瑞芯微進入移動通信市場，需要基帶技術。”陳鋒對記者表示，選擇與英特爾合作，是因為其在基帶技術上很先進，同時有非常多的知識產權儲備和先進制程，產品路線圖也不錯。

　　對于英特爾來說，由于向移動市場的轉型慢了幾拍，最近一兩年盡管投入大量資源，在手機芯片上亦難望高通、聯發科之項背。由此，英特爾在策略上除了自己硬攻之外，亦開始尋求在中低端市場培育合作伙伴。

　　瑞芯微與英特爾于2014年5月宣布合作，目前首款合作芯片SoFIA 3G-R宣布量產。整個過程不到一年，堪稱迅速。瑞芯微陳鋒將此解讀為雙方卓越的推動與執行，并打破了不同文化和層級之間的障礙。

　　雙方合作的首款產品瞄準手機/可通話平板，并卡位“入門級3G市場”。陳鋒認為，盡管目前中國的4G產品占比已經非常高，但在海外市場，3G仍然有巨大的市場空間。

　　4月13日，陳鋒對記者表示，SoFIA 3G-R年內目標出貨量為1000萬顆。瑞芯微的市場策略是對標聯發科，并喊出“雙倍的性能，同樣的價格”。

　　同樣在3G市場重拳出擊的還包括展訊。展訊近日發布了一款四核普及型3G芯片——SC7731，并宣稱要以“四核打二核”的策略，搶食聯發科。

　　“聯發科的財報為什么那么好看？”一位展訊內部人士對記者稱，其中的關鍵就在于3G，高通慢慢放棄這塊市場，而更具性價比優勢的中國廠商跟上來需要時間，“過去一段時間聯發科在此領域幾乎是無人競爭的狀態”。

　　展訊董事長兼CEO李力游接受記者采訪時盡管否認了展訊3G芯片相對于聯發科降價40%的市場傳言，但非常肯定地強調，目前展訊芯片相對于競品的優勢就是在于中低端市場的極高性價比，要打一場“低價格、高質量”的戰爭。

　　“展訊的運營成本比對手低，對毛利的需求也比對手低一些。”李力游說。

　　事實上，在2G時代，展訊正是以極高性價比讓聯發科一度吃盡了苦頭。