資料-
無線MCU市場報告
電子發(fā)燒友網無線MCU市場調研報告
無線+MCU的SoC芯片 在BOM成本或者板子 尺寸上優(yōu)勢更大
從MCU轉為無線MCU,開發(fā)人員做基于 SDK的二次開發(fā)已經沒有什么阻礙,大部 分開發(fā)者已經具備可以獨立的開發(fā)無線 MCU的能力,能很好的從MCU過渡到無線 無線 MCU。
MCU將無線模塊模塊中的控制程 序寫好并燒錄進MCU中直接進行通訊 收發(fā),不用借助其他工具來完成,簡 化了物聯(lián)網無線產品的開發(fā)設計。