Qualcomm 在 2018 年國際消費電子展（CES? 2018）上宣布，計劃在 2018 年上半年通過授權分銷渠道提供基于 Qualcomm?智能音頻平臺的智能音箱開發包。該開發包旨在幫助開發商和音頻設備制造商簡化不同價位智能音箱產品的開發，從而幫助他們把握快速增長的生態系統中所出現的商業機會。

該智能音頻平臺是一個高度靈活的解決方案，可提供一個融合了處理能力、各種連接技術、語音用戶界面和頂級音頻技術的獨特組合。該平臺是一款獨特的端到端獨立供應商智能音箱解決方案，集成了我們獨有的強大處理能力，以及面向高分辨率音頻、聯網音頻、回音消除、波束成形、噪音抑制和語音插播喚醒詞探測的專有音頻技術。該智能音頻平臺支持 Linux 和 Android Things 操作系統，以及主要云供應商提供的語音服務，為制造商帶來多種選擇，幫助它們把握快速增長的智能音箱市場所帶來的機遇。

基于智能音頻平臺構建的開發包具備了集成關鍵系統組件的 Wi-Fi?認證系統級模組（SoM），可幫助減少開發時間和總體設計成本。該開發包還包括電路圖和設計文件，從而在制造商的產品中更輕松地實現產品定制化和差異化。制造商可利用單一設計，開發支持不同操作系統和功能的各種 SKU，以幫助改善成本效率并縮短開發時間。

Qualcomm 語音與音樂業務高級副總裁兼總經理 Anthony Murray 表示：“通過提供我們智能音頻平臺的豐富特性功能，并將其集成在開發包中，我們正幫助希望以更高效的方式打造智能音箱設備的制造商簡化開發。我們的平臺和開發包可幫助計劃設計不同價位產品的制造商縮短開發時間，并打造包含目前消費者所期望的具有復雜連接性、頂級音頻效果與語音功能的智能音箱產品。”

此外，該開發包還提供了一款智能音箱設備的參考設計。該參考設計具備六麥克風陣列和音箱外殼，支持遠場語音界面和高性能喚醒詞探測——其中包括回音消除技術支持的語音插播功能，并針對硬件進行預調。該音箱可支持豐富的 360 度環繞聲體驗。