LED模組化設計新概念

發(fā)光二極體（Light Emitting Diode；LED）是一種微小的固態(tài)（Solid-State）光源，其主要基礎性能及屬性已經(jīng)廣為人知，包括兼具體積小、省電、壽命長、不需玻璃、汞或其他有毒氣體固態(tài)照明技術(shù)，搭配上各種新興應用需求，已經(jīng)是日常生活中隨處可見的光源。例如：道路的號志燈號，傳統(tǒng)用150瓦白熾燈泡已被功耗僅12瓦的LED燈所取代，這不但降低保養(yǎng)及維護費用，還能大量減少其用電量，這對整個能源市場有著非常明顯助益。另一方面，隨著白光LED問世，發(fā)光效率逐年提升、演色性與色溫表現(xiàn)漸佳及價格降低，使LED照明應用領域變得更為寬廣，在節(jié)能與環(huán)保等議題下，LED業(yè)者針對LED各種發(fā)光性能，不斷投入研究開發(fā)能量，并大力推廣照明應用層面及突破現(xiàn)階段傳統(tǒng)照明使用習慣。

不過，由於LED是低電壓、低電流驅(qū)動元件，首要面對的問題便是如何提供高效率電壓轉(zhuǎn)換方式。不論是掌上型設備、汽車、照明、顯示等應用都需要一個高效率降壓或升壓調(diào)節(jié)器；另外，也必須將LED所產(chǎn)生的熱能降至最低。目前在全球各地已經(jīng)有許多IC制造商開始向業(yè)界提供各種可選的LED驅(qū)動器，以滿足工作電壓要求，因而加快了LED應用普及腳步。

LED要作為替代日光燈成為下世代照明光源的機會是越來越濃厚，撇開上述LED的價格因素及LED的衰減問題，現(xiàn)有的技術(shù)架構(gòu)還是圍繞在價格昂貴、壽命不長、散熱不易的High Power LED等應用上。

因此，不再闡述此方法與應用，據(jù)了解，目前***已有廠商開發(fā)出另一種解決方案，可對應High Power LED的諸多不良因素，這就是優(yōu)特爾科技所發(fā)展出的模組化先軀設計理念。優(yōu)特爾所設計的模組化概念兼具以下特點：
1.由模組化連接之LED照明裝置，組成大面積照明。
2.電源為交換式電源可串并聯(lián)連接，適合各國電壓。
3.LED為LAMP 5Φ白光，可提高散熱效率。
4.使用LED DRIVER，提升發(fā)光效率。
5.個別模組中都設有各自的AC電源。

另外，優(yōu)特爾研發(fā)技術(shù)人員表示，一旦導入LED模組化的設計，便能得到無限擴充照明范圍需求，而各模組電源為交換式電源，也能符合世界各國電源用，所消耗功率低、不發(fā)燙、LED壽命長等多項優(yōu)點。

▲電路設計方塊圖、電路串聯(lián)連接、電路串（并）聯(lián)連接。

舉凡目前各項科技發(fā)展至今日，生產(chǎn)制造的最大前提在於綠色環(huán)境保護要求，正因如此，LED照明設備變成為未來照明市場的新希望，身懷諸多優(yōu)勢的LED照明設備，似乎也正意味著將取代傳統(tǒng)照明產(chǎn)品。過去，可能因為LED的價格太高、使用特色，加上專利權(quán)壟斷等問題，造成推廣進度上略帶遲緩。

近幾年，如：日亞化學、Cree與各國LED大廠專利相互授權(quán)使用，以競合方式取代以往的壟斷封鎖，各國LED的量產(chǎn)能力大幅提升，使得LED價格迅速下滑；兼有UV白光LED問世，其發(fā)光效率潛力更佳。而一旦LED突破照明光源的門檻，達到發(fā)光效率100Lm/W、成本降至10美元／kLm及穩(wěn)定的量產(chǎn)等基本條件。若以目前的發(fā)展狀況來看，產(chǎn)業(yè)界樂觀的分析LED將於2007年開始取代白熾燈的照明，并使LED進入下一世代的照明市場。就像過去數(shù)10年來，螢光燈與HID燈對照明、節(jié)能所作的貢獻，而LED照明時代也將提供更佳節(jié)能效益，及與過去完全不同的照明概念。