中國，北京-2021年11月3日- xMEMS Labs（美商知微電子）今日推出全球超小型單芯片MEMS揚聲器——Cowell。Cowell尺寸僅22mm3、重量僅僅56毫克，采用直徑3.4mm的側發音（side-firing）封裝，在1kHz可達到難得的110dB SPL（聲壓級）。對比電動式及平衡電樞式揚聲器，Cowell在1kHz以上提供高達15dB的額外聲壓增益，能夠改善語音信噪比的性能，并提高了人聲與樂器的清晰度。Cowell是首先采用xMEMS第二代M2揚聲器單元架構的揚聲器，在SPL/mm2上所帶來的改善使其能在較小的外形中增加響度。Cowell的工程樣品現可供貨，并計劃在2022年第二季初量產。

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　　xMEMS市場兼事業發展副總裁Mike Housholder表示：“Cowell的架構滿足了聽戴市場的兩大關鍵趨勢，一是空間與無損音頻，二是非處方式（OTC）助聽器。Cowell的小尺寸與性能完美符合了這些市場趨勢，憑借比既有的揚聲器快達150倍的機械響應，以及幾近于零的相位偏移和正負1度的相位一致性，使音頻信號在3D空間能更精準定位，實現優秀的全景聲環繞效果。”

　　在TWS（真無線藍牙）的應用上，Cowell能作為封閉的入耳式耳機架構里的全音域單體，或者是作為小型、高性能的高頻揚聲器，搭配電動式低音單體以應用在非入耳式或耳塞式耳機的雙聲道解決方案。Cowell優異的高頻率響應把說話、人聲和樂器的清晰度與存在感帶到了新境界，而容許低音聚焦在主動降噪所需的低頻率能量上。

　　在助聽器應用上，Cowell是比同級平衡電樞式接收器小45%的全音域單體，使耳道內置接收器的應用成為可能。Cowell優異的高頻率響應，消除頻內共振峰值，以及在1kHz以上提供高達15dB的額外聲壓增益，使它成為應對高頻率聽損、改善噪音中的語音清晰度的理想揚聲器。最后，Cowell的揚聲器振膜配合由前到后的泄壓孔，能消減耳道內隨時間累加的氣壓，因而降低長期佩戴所增加的疲勞感并能舒適地聆聽。

　　一如xMEMS所有的揚聲器，Cowell是單芯片架構，致動與振膜都是由“硅”來制作，因此每個零件在頻率響應的一致性是無與倫比的，并可在制造時減少揚聲器配對或調校的時間。這種專利創新的出音結構，催生出超快且精確的揚聲器，去除了傳統線圈揚聲器為了音頻信號品質和音場重現而使用的彈簧和懸吊系統。采用側發音封裝和1mm薄的剖面為耳機裝配提供更高的靈活性，騰出更多空間來配置較大的電池和額外的傳感器元器件。SMT-ready封裝和IP58等級的防塵/防水則可簡化系統設計、一體化與組裝。

　　供貨

　　Cowell的樣品與評估套件現可對特定客戶供貨，并預計在2022年第二季初量產。Cowell采用3.2 x 1.15 x 6.0mm的側發音LGA封裝（直徑3.4mm），并搭配xMEMS Aptos Class-H音頻信號放大器（1.92 x 1.92 x 0.6mm WLCSP）一起使用。