我們看到的許多VR一體機(jī)，其實(shí)背后都有芯片廠在推動(dòng)。高通很早就在強(qiáng)調(diào)驍龍820針對(duì)VR所做的優(yōu)化，并且還推出了專門的SDK。而瞄上VR的芯片廠也不止高通一家，據(jù)雷鋒網(wǎng)記者了解，國(guó)內(nèi)外大大小小的芯片廠都或多或少地宣布了自己在VR方面的動(dòng)作。

　　有媒體此前曾表示“虛擬/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)火熱背后，更像是一場(chǎng)芯片廠商大戰(zhàn)”，芯片廠的影響力真的如此之大，以至于到了左右行業(yè)的地步？

　　哪些廠商在做為VR優(yōu)化過的芯片？

　　國(guó)外方面，除了高通，三星Exynos驅(qū)動(dòng)著Gear VR和大朋VR一體機(jī)；HoloLens、暴風(fēng)魔王和3Glasses Blubur W1用的是Intel的芯片；負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)芯片架構(gòu)的ARM也在為VR做優(yōu)化。國(guó)內(nèi)的瑞芯微推出了RK3399芯片；全志則即將在在21日發(fā)布一套基于自家芯片的VR硬件解決方案。

　　某VR一體機(jī)創(chuàng)業(yè)公司的硬件研發(fā)負(fù)責(zé)人A君對(duì)雷鋒網(wǎng)表示，雖然都有這個(gè)布局，但真正有實(shí)質(zhì)動(dòng)作的也就三星和高通。他表示：

　　目前Android平臺(tái)高通和三星Exynos是最合適的，三星的功耗控制比較好，高通在GPU這塊比較強(qiáng)。MTK處于掉隊(duì)狀態(tài)；Intel在布局，但在移動(dòng)這塊落后太多，現(xiàn)在不好說；華為海思的GPU還不太行，遠(yuǎn)沒達(dá)到7420這個(gè)“及格線”的水平（麒麟955封裝的是T880MP4，而7420是MP8），從這方面也可以理解華為還沒有開始重視VR。

　　芯片廠所謂的“為VR做優(yōu)化”到底是什么？

　　目前動(dòng)作最大的高通，提供了一個(gè)底層SDK，方便開發(fā)者調(diào)用傳感器數(shù)據(jù)，同時(shí)還對(duì)GPU渲染方面和功耗做了一些優(yōu)化。

　　至于高通優(yōu)化的效果，VR直播服務(wù)商N(yùn)extVR曾利用高通優(yōu)化過的820開發(fā)了一款直播app，創(chuàng)始人Dave Cole在接受RoadtoVR采訪時(shí)表示，“這項(xiàng)新科技抬高了移動(dòng)VR的門檻，并讓搭載820的手機(jī)領(lǐng)先于目前市場(chǎng)上最好的移動(dòng)VR。”

　　“…820有很多針對(duì)舊SoC推出的外置IMU（慣性測(cè)量單元）的優(yōu)勢(shì)，高通的Compute DSP（數(shù)字信號(hào)處理）以及更有針對(duì)的HVX加速實(shí)現(xiàn)了高速IMU取樣，低延時(shí)以及顯示驅(qū)動(dòng)優(yōu)化。”Cole繼續(xù)說道。

　　不過在A君看來，高通的優(yōu)化效果還有待觀察，畢竟目前搭載820的VR一體機(jī)才剛剛上市。

　　除了高通，芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)公司ARM同樣在VR這塊有自己的動(dòng)作，ARM針對(duì)Android平臺(tái)推出了Mali VR SDK。ARM CEO Simon Segars接受外媒采訪時(shí)表示，“為了實(shí)現(xiàn)高端體驗(yàn)的VR，需要大量的計(jì)算能力和圖形性能，現(xiàn)在這些東西還非常貴。但我們也看到了智能手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)和電視上發(fā)生的一切，這類產(chǎn)品降價(jià)非常迅速，高端科技很快就變得平民化了。”

　　研究過ARM SDK的A君表示，這個(gè)SDK也還是比較初級(jí)，基本都是CardBoard那點(diǎn)東西。“（ARM）主要還是做好自己的事情，提高性能降低功耗，優(yōu)化主要是Google和眾廠的工作。ARM SDK做的那些，Google肯定會(huì)做。”他說。

　　目前廠商們大都只是在針對(duì)智能手機(jī)和平板的SoC基礎(chǔ)之上為VR做優(yōu)化，未來VR市場(chǎng)壯大，推出專門芯片也不是不可能，甚至?xí)霈F(xiàn)獨(dú)立GPU，Google的Project Tango就有設(shè)計(jì)專門負(fù)責(zé)3D處理的芯片。

VR硬件廠也要拼優(yōu)化

　　在基于各家芯片推出的VR一體機(jī)硬件解決方案出來后，我們將在市場(chǎng)上看到一大波的一體機(jī)，事實(shí)上這波產(chǎn)品已經(jīng)開始到來了。但是你會(huì)發(fā)現(xiàn)，真正做得好的產(chǎn)品寥寥無幾。

　　其中的原因在于，芯片廠的優(yōu)化沒辦法解決所有問題。就像已經(jīng)高度標(biāo)準(zhǔn)化的智能手機(jī)一樣，真正的差異在于硬件廠商自己能做的事情。

　　A君表示，單純靠高通解決所有問題不現(xiàn)實(shí)，比如VR特別需要的渲染速度，靠硬件性能死扛的話會(huì)非常難。

　　還有功耗，它跟軟件優(yōu)化關(guān)系也很大，靠制程工藝降低功耗未來會(huì)越來越難，而且那也是高通、Intel的事，所以中國(guó)的公司還是要做好優(yōu)化。

　　內(nèi)容決定硬件及不及格？

　　雷鋒網(wǎng)接觸的許多廠商們都表示，移動(dòng)VR適合比較碎片化和比較輕的應(yīng)用。在他們看來，這使得移動(dòng)VR對(duì)芯片性能的要求沒那么高，再加上合適的優(yōu)化，估計(jì)產(chǎn)品就差不多了。許多廠商也奉行一種占坑策略，即雖然現(xiàn)在只能做到勉強(qiáng)及格，但移動(dòng)處理器進(jìn)步這么快，過幾年就會(huì)越來越好了，就像當(dāng)初iPhone一代發(fā)布那樣。

　　深圳VR一體機(jī)方案商億境虛擬現(xiàn)實(shí)的王龍飛對(duì)雷鋒網(wǎng)表示，“內(nèi)容決定硬件及不及格”。意思就是如果用移動(dòng)VR去體驗(yàn)大型游戲，自然是不及格的，但如果只是玩一些輕應(yīng)用，那么它就是及格。

　　這種觀點(diǎn)有其合理之處，不過A君認(rèn)為，“再初級(jí)的VR對(duì)性能都是有要求的，哪方面短都不行”。于是又回到了移動(dòng)VR及格線之爭(zhēng)了，按照諾亦騰CTO戴若犁的觀點(diǎn)，移動(dòng)VR的及格線應(yīng)該是Gear VR。實(shí)際上A君亦認(rèn)為芯片上VR的及格線是三星Exynos 7420。這意味著國(guó)內(nèi)大部分產(chǎn)品都還沒有達(dá)到這個(gè)及格線。

　　對(duì)于許多廠商的占坑策略，A君認(rèn)為這樣想太幼稚了，“硬件對(duì)所有人都是公平的，反正又不是我們制造芯片。一個(gè)方案，你能用別人也照樣能用，關(guān)鍵看優(yōu)化能力、軟硬件結(jié)合能力。”

　　從深圳找個(gè)方案商攢個(gè)機(jī)器那不叫技術(shù)。深圳的方案商都是做低端機(jī)起家，高端機(jī)根本沒什么經(jīng)驗(yàn)，所以他們搞不出及格的VR產(chǎn)品。一般大廠都是低端機(jī)才外包，高端都是自己做。這也是我對(duì)硬件廠這么悲觀的一個(gè)原因。

　　總結(jié)

　　雖然各芯片廠都在試圖布局VR領(lǐng)域，但真正引領(lǐng)行業(yè)的仍然是智能手機(jī)上的芯片巨頭高通和三星以及頂層的ARM。國(guó)內(nèi)芯片廠要么還沒什么動(dòng)作，要么仍然像智能手機(jī)時(shí)代那樣走低端路線。

　　而對(duì)于國(guó)內(nèi)VR頭盔類硬件創(chuàng)業(yè)公司，單純依附某個(gè)芯片方案顯然無法在行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中勝出。在雷鋒網(wǎng)記者看來，做過VR一體機(jī)的A群道出了行業(yè)的真相——用了某家大廠的芯片并不是什么核心競(jìng)爭(zhēng)力，指望芯片廠來解決全部也不現(xiàn)實(shí)，關(guān)鍵還是要有自己的優(yōu)化能力和軟硬件結(jié)合能力。