在許多年前，似乎VR技術構造的仿環境系統、頭盔顯示器、位置跟蹤器等等頭戴式設計產品就已經在飛行、航天得到比較廣泛的應用，隨后的幾年，游戲商任天堂、索尼、SEOS相繼推出針對VR頭戴顯示、系統原型設計，直至到2014年，Facebook以20億美元收購Oculus，VR全球商業化的進程才得以進一步快速發展，之后微軟、三星、HTC、索尼、雷蛇、佳能等巨頭均紛紛加入這場史無前例的VR大戰，而國內也涌現出無數上百家的VR新興創業公司。VR技術的風口似乎已經近在咫尺，根據市場調研機構預測，至2020年全球VR/AR市場規模將達到1500億美元，頭戴式VR設備將從2015年的0.37億飆升至28億。

VR作為新興產業，其產業鏈包含的眾多廠商也是數都數不過來，按照現今VR市場主流產品的形態，VR可以分為：VR頭戴設備、VR移動式眼鏡、VR一體機等。而根據VR設備內部結構來劃分，VR設備可包括：VR體感設備、語音識別、VR定位器、VR軟平臺、VR芯片處理、AMOLED顯示、傳感器及其傳感軟件、微投影、內容提供商等等。

今天，小編就來為大家講解下VR設備的幾大主流處理芯片方案。

一、高通驍龍820

搭載驍龍820的Pico Neo VR頭戴產品

在“全球VR技術標準”正式推出時，明確提出了VR產品的三大關鍵技術標準——低于20ms延時、75Hz以上刷新率及1K以上陀螺儀刷新率。這是根據VR產品給消費者帶來舒適及良好視覺體驗基礎上定制的標準，而現今能實現該標準的VR設備寥寥無幾。

高通作為全球知名的高速芯片處理及領先無線技術提供商，自然在VR領域的提力也不容小覷，高通推出的驍龍820芯片不僅運用于全球頂級的智能手機，在VR產品上也有其獨特之處。驍龍820整體設計出色，提供更豐富的視覺效果、更高的音頻清晰度以及更直觀的設備互動方式，使浸入式體驗更加生動。高通還在驍龍820的基礎上發布驍龍VR軟件開發包，其中包括DSP傳感器融合、移動到顯示的快速處理等。用戶體驗就越好。高通不斷努力來最小化從運動變化到頭盔顯示之間的所需時間，通過低延遲為用戶帶來更好的體驗。

在GMIC 2016全球移動互聯網大會上，高通曾經表示 “高通芯片采用先進技術，提供非常豐富的生態支持?！睋?，運用于高通驍龍820的設備已經超過100款，無論是智能手機、平板、VR虛擬現實產品、還是各行業機器人、商業無人機等等。

高通驍龍820芯片規格

目前，使用這款芯片的VR設備有Pico VR一體機，還有酷開宣布發布的新款名為VR“任意門”的產品。就連去年9月份，高通廠商自己也發布了一款搭載驍龍820的VR頭盔，并名為驍龍VR820。

驍龍VR820

據悉，驍龍VR820內置位置跟蹤系統，可以精確定位頭部運動，而不需要配置外置攝像頭，同時頭盔完全獨立，分辨率更是達到了1440*1440，要比HTC Vive和Oculus Rift的1080*1200高出不少，刷新率也達到了70Hz。同時，還搭配兩個內置攝像頭，能實時跟蹤用戶眼球運動，支持“由內而外”的追蹤能力。

Pico Neo VR設備

而反觀Pico Neo，則是由一家叫做Pico的中國初創公司制作，并且由VR工程師們把處理器、芯片、電池集成于游戲手柄，再結合VR頭盔實現的VR一體機。

Pico Neo相比HTC Vive頭顯更加輕巧，重量進一步減輕，長時間佩戴也不會覺得悶熱，前置面板無需放置手機，減少了機身發熱量。VR體驗流暢度上，Pico Neo使用驍龍820頂級芯片，搭配Adreno 530 GPU高性能顯存和4GB RAM 大容量運存，其配置可完全媲美旗艦機手機。

Pico Neo還搭配3.8英寸的AMOLED屏幕，擁有1080P的分辨率和90Hz的刷新率。頭顯可以提供120度的廣視野，同時還支持0-800度的近視調節。手柄內置5000mAh的電池，可支持3個小時的續航，高通820帶來的Quickcharge 3.0快充技術能有效縮短充電時間。Pico Neo擁有32GB的儲存空間，并可通過microSD卡進行擴容。

Pico Neo集成VR盒子和PC VR雙重優點，比盒子體驗更好、比PC版VR頭顯易便攜，游戲性能和佩戴舒適度均會是一個不錯的分數。

而酷開的VR“任意門”據說靈感取自日本經典動畫哆啦A夢劇場版《大雄的秘密道具博物館》中在未來世界的道具博物館中展示的道具，也是非常的霸氣側漏有木有？！

二、聯發科Helio X30

2016年年中的時候就傳出聯發科將會推出Helio X30的消息，在規格方面，聯發科Helio X30除了繼續沿用十核心處理器（6個A72 + 4個A53），還會將內存從LPDDR3升級到支持LPDDR4，并加入高速存儲標準UFS。

芯片工藝方面，聯發科Helio X30基于10納米工藝制程，主頻方面，X30搭配2個1GHz主頻Cortex-A53 + 2個1.5GHz主頻Cortex-A53 + 2個2GHz主頻Cortex-A72 + 2個2.5GHz主頻Cortex-A72。X30實現三叢集架構，并支持Cat10。

X30采用10核三叢集架構，是延續X20的獨特設計，大核依舊是A72，小核及小小核是A53。X30的效能利用會比X20更明顯，三個檔位換擋搭配會更契合，中大核主頻會更高，功耗更低，小核將會更省電，整個三從集架構的效果會比X20更好，這對于純粹采用ARM公司的標準架構來講，也是MTK的創新優勢。

另外，X30最高支持4000萬像素/24fps、1600萬像素/60fps、800萬像素/120fps視頻拍攝和8GB運存，采用四核PowerVR 7XT圖像處理器，能讓搭載它的設備擁有完美的VR體驗。

同時，X30 還將整合ARM最新的 Mali-T880 顯卡。X30 還會通過插入手機的方式，支持 2K×2K 分辨率的 VR 虛擬現實技術，定位中高端智能手機，并全面支持VR一體機。

X30芯片已于去年6月正式發布，并將于2017年第一季度量產，6月搭載新機上市。早在2015年X20芯片剛推出的時候，就有數10家VR客戶方案設計定下日程，相信X30今年推出在VR頭顯上應用表現應該也會更加的不俗。

三、三星Exynos8890

三星在官網正式發布新一代旗艦處理器Exynos 8890，14mm FinFET LPP工藝制造，八核心big.LITTLE架構設計，首次采用四個自主定制的大核心（代號“貓鼬”Mongoose）+四個Cortex A53小核心，算是半自主架構。相比上一代Exynos 7420，性能提升30%以上，功耗降低10%。

GPU方面是絕對的亮點，和華為麒麟950一樣選擇了Mali-T880，但后綴是“MP12”，開了12個核心（完整16個），性能自然有大幅度提升。相比之下，麒麟950只有4個核心。與上一代Mali-T760 GPU相比，Mali-T880性能提高1.8倍、能效提升40%。原生10位色差支持高保真4K顯示，完全支持當前和下一代API?；鶐Х矫媾c驍龍820一樣，支持Cat.12/Cat.13標準，理論下載速度提升到600Mbps，上傳150Mbps。

Exynos 8890是三星首次自主設計GPU架構的芯片，擁有四個Mongoose自主架構大核心、四個A53公版架構小核心，雖然這樣的成績并不低，但似乎Mali-T880 MP12這樣的表現顯然不太正常，基本上也就是和上代Mali-T760 MP12差不多，可能是并未優化到位。

至于Exynos 8890 VR產品方面，在去年8月國內VR企業IDEALENS啟視VR就發布了全球首款搭載三星 Exynos 8890 定制版VR設備K2 Pro，根據三星電子方面表示“啟視K2 Pro是目前為止市面上最棒的移動端VR體驗設備，融合了啟視最好的VR硬件和三星最好的Soc Exynos系列芯片！”

啟視三星Exynos 8890定制版K2 Pro

相比與Exynos 8890普通版，定制版Exynos 8890VR芯片，最大不同在于GPU、CPU性能得到大幅的提升。8890VR芯片所搭載的Mali T880 12核心GPU，整體核心頻率從650MHz提升至 702MHz，VR設備最為看重的圖形渲染能力有所增強。此外，8890VR處理器的大核Big CPU的核心頻率從最高的2.3GHz直接超頻至 2.6GHz，單任務的處理能力得到加強。

Exynos8890M（標準版）與8890VR版規格對比

在提升頻率的同時，為了讓功耗降低，8890VR處理器將原有的4大核+4小核的架構變成了2大核+4小核架構，去掉了2個大核，對于VR這種單任務運算場景 較多的產品而言，核心數減少并不會帶來太大影響，相反功耗、成本可以得到更好控制。此外目前大多數VR一體機不需要捆綁射頻芯片組，也就是支持3G、4G 上網通話等功能，因此8890VR版去掉了移動基帶Model，進一步降低功耗和芯片成本。