2015年7月9日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于Atmel、TI、Toshiba的低功耗藍牙智能可穿戴解決方案。

智能可穿戴方案是對日常穿戴進行智能化設計、開發，幫助人們更好的感知外部與自身的信息。從智能手表到健身跟蹤器，各個可穿戴設備市場都在呈現出顯著的增長，據國際知名電子產品調研機構預測，在2015 年智能手表、健身腕帶等追蹤設備數量將達到約7000萬，比2014年38%，并將在2020年達到驚人的5.14億件。

采用藍牙作為無線通訊方式的可穿戴設備在市場上所占份額迅速增長，因此可以預期Bluetooth 4.0 BLE（Bluetooth Low Energy）技術很快也會成為可穿戴技術或設備等默認的連接方式。為此，大聯大世平也推出了基于 Bluetooth 4.0 BLE 智能可穿戴方案。

圖示1-大聯大世平低功耗藍牙智能可穿戴方案框圖

大聯大世平此次推出的方案包括基于 Atmel ATSAM4L多功能智能手表解決方案、基于TI CC2541帶計步功能藍牙手表解決方案、基于 Toshiba TZ1001 高集成度智能手表解決方案和Toshiba TC35667 藍牙低功耗模塊。

一、基于 Atmel ATSAM4L多功能智能手表解決方案

圖示2-大聯大世平Atmel ATSAM4L多功能智能手表解決方案框圖

功能描述

時間記錄功能：時間記錄功能（年、月、日、星期、時、分、秒）、鬧鈴功能、秒表功能。

加速度測量功能：3 軸加速度測量、計步功能、跌倒監測（選作）。

電池管理功能：電池充電管理、電池放電管理。

藍牙數據同步功能：手機來電或信息查收提醒，藍牙傳輸加速度數據。

Find Me 功能：超出一定距離，發出警報。

重要特征

采用 Atmel ATSAM4LS2BA M4 處理器，最高可達 48MHz。

采用 TDK 超小尺寸藍牙模塊。

采用 NXP PCF8563T低功耗的CMOS實時時鐘/日歷芯片。

加速度測量采用 ADI ADXL362 超低功耗、3軸MEMS加速度計。

圖示3-大聯大世平Atmel ATSAM4L多功能智能手表解決方案照片

二、基于TI CC2541帶計步功能手表解決方案

圖示4-大聯大世平TI CC2541帶計步功能手表解決方案框圖

功能描述

OLED 界面顯示：界面會在不同情況下顯示：無連接狀態、有連接狀態、睡眠狀態、卡路里、步數、距離、完成度、警告、提醒（包括久坐提醒、鬧鐘）、充電顯示、顯示 24 小時制時間。

敲擊功能：敲擊一次，切換顯示內容敲擊四次；切換設備模式（追蹤睡眠或追蹤運動）。

數據存儲功能：支持運動數據和睡眠數據存儲。

同步數據功能：通過藍牙 4.0 與移動設備同步。

重要特征

采用 TI CC2541 低能耗 2.4GHz 藍牙應用的片上系統 （SoC） 解決方案。

采用 NXP PCF8563T低功耗的CMOS實時時鐘/日歷芯片。

加速度測量采用 ADI ADXL345 超低功耗、3軸MEMS加速度計。

圖示5-大聯大世平TI CC2541帶計步功能手表解決方案照片

三、基于 Toshiba TZ1001 高集成度智能手表解決方案

圖示6-大聯大世平Toshiba TZ1001高集成度智能手表解決方案框圖

功能描述

OLED 界面顯示：界面會在不同情況下顯示卡路里、步數、距離、完成度、心電顯示、脈搏顯示、充電顯示、顯示時間。

兩個功能按鍵：

左按鍵長按：設備開機或關機；

左按鍵按一次：進入啟動模式后，進入測量頁面；

左按鍵按兩次：進入啟動模式后，進入體驗頁面；

右按鍵按一次：進入啟動模式后，打開藍牙和手機進行連接。

同步數據功能：通過藍牙 4.0與移動設備同步時間、心電、脈搏、計步等數據。

重要特征

采用集成了符合低功耗的 Bluetooth 4.0，以及傳感器和處理器，專門應用于穿戴式裝置的 Toshiba TZ1001。

采用 Toshiba TC7763 符合 Qi 無線充電標準、可實現最高達 5w 的輸出功率的無線充電芯片。

采用 Toshiba TCR2DG33 LDO 進行電壓轉換供電給主芯片。

圖示7-大聯大世平Toshiba TZ1001高集成度智能手表解決方案圖片

四、Toshiba TC35667 藍牙低功耗模塊

圖示8-大聯大世平Toshiba TC35667藍牙低功耗模塊解決方案框圖

功能描述

Base Board 功能調試：使用USB連接到PC，可被PC識別出串行數據端口，并能用 PC端的工具通過此板對BLE模塊進行調試。

BLE 功能：通過藍牙4.0與移動設備連接并同步數據。

加速度傳感器功能：能夠測量加速力的變化，并能與BLE模塊進行數據通信。

重要特征

TC35667 支持藍牙低功耗通信。

TC35667 整合了高效的DC-DC轉換器，可以使峰值電流消耗低于6mA，深度睡眠時電流消耗低于 100nA。

TC35667 還集成了一個ARM處理器，可以下載和運行存儲在EEPROM中的用戶程序。

圖示9-大聯大世平Toshiba TC35667藍牙低功耗模塊解決方案照片

更多的產品及方案信息，請參考大聯大官方網站，并歡迎關注大聯大官方微博（@大聯大）及大聯大微信平臺：（公眾賬號中搜索“大聯大”或微信號wpg_holdings加關注）。

關于大聯大控股：

大聯大控股是全球第一，亞太區市場份額領先的半導體元器件分銷商，總部位于臺北（TSE:3702），旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數近6，000人，代理產品供應商超過250家，全球超過120個分銷據點（亞太區約70個），2014年營業額達149億美金（自結）。（*市場排名依Gartner公布數據）

大聯大控股開創產業控股平臺，持續優化前端營銷與后勤支持團隊，扮演產業供應鏈專業合作伙伴，提供創造需求（Demand Creation）、交鑰匙解決方案（Turnkey Solution）、技術支持、倉儲物流與IC電子商務等增值服務，滿足原始設備制造商（OEM）、原始設計制造商（ODM）、電子制造服務商（EMS）及中小型企業等不同客戶需求。國際化經營規模與本地化銷售渠道，長期深耕亞太市場，連年獲得專業媒體評選為「亞洲最佳IC分銷商」。

為提高大聯大的本土化服務質量，滿足大中國區服務區域客戶的差異化需求，大聯大（中國）服務六大領域包括中資（China-Based Manufacturers）、臺商（Taiwan-Based Manufacturers）、外商（Electronic Manufacturing Service）、日商（Japan-Based Manufacturers）、韓商（Korea-Based Manufacturers）及港商（HongKong-Based Manufacturers）客戶。大聯大除提供客戶最佳的交鑰匙解決方案（Turnkey Solution），并為滿足客戶小批量器件采購需求，特別成立專責的小批量服務團隊（SQS， Small Quantity Service）。大聯大已分別于內地及香港成立大聯大商貿、大聯大商貿（深圳）及大聯大電子（香港），以「產業首選．通路標桿」為企業愿景，全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀，以專業服務，實現供應商、客戶與股東互利共贏。