2015年11月24日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商----大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于Toshiba TZ1000系列的智能手表解決方案，該方案可通過BLE連接手機并將采集到的心跳、計步等數(shù)據(jù)傳至手機上。

　　圖示1-大聯(lián)大世平基于Toshiba的TZ1000系列的智能手表照片

　　隨著人們對于健康問題的日益關(guān)注，智能穿戴設(shè)備已成為當(dāng)今最熱門的數(shù)碼便攜產(chǎn)品分類，各大電子品牌都在積極研發(fā)旗下的智能穿戴設(shè)備，盡全力在這一領(lǐng)域爭奪一席之地。智能穿戴設(shè)備包括多種多樣的產(chǎn)品，其中以智能手環(huán)以及智能手表最為市場廣泛接受。而以低功耗、低速度為主要特點的Bluetooth 4.0 BLE技術(shù)配合智能可穿戴方案更易被大眾和市場接受，現(xiàn)今BLE技術(shù)已經(jīng)成為可穿戴技術(shù)約定俗成的連接解決方案。

　　大聯(lián)大世平代理的Toshiba的TZ1000系列應(yīng)用處理器集成了Bluetooth? Low Energy（BLE）、低功率無線通信標(biāo)準(zhǔn)、傳感器、處理器和閃存。這些功能緊密地集成于單一的封裝中，從而降低了安裝面積，非常適用于小型可穿戴設(shè)備。該處理器原生即為低功耗設(shè)計，所以適合應(yīng)用于要求電池長時間運行的可穿載設(shè)備。該系列產(chǎn)品目前已包括TZ1001、TZ1021、TZ1031、TZ1011和TZ1041等型號。

　　圖示2-大聯(lián)大世平基于Toshiba的TZ1000系列的智能手表系統(tǒng)架構(gòu)圖

　　高度集成性：TZ1000應(yīng)用處理器系列產(chǎn)品，集成了低功耗藍牙無線通信模塊（BLE）、傳感器、存儲器以及ARM Cortex-M4F 48MHz處理器于一個封裝內(nèi)。可穿戴設(shè)備所必需的功能也集成于單一的封裝中，這也在促成小型系統(tǒng)的設(shè)計的同時提高了自主設(shè)計的自由度；

　　高精度模擬前端：TZ1000應(yīng)用處理器系列擁有高性能的模擬前端（AFE），集成了24bit高分辨率的模數(shù)（A/D）轉(zhuǎn)換器，可將來自外部傳感器的模擬信號（生物醫(yī)學(xué)信號），比如脈搏和心電圖（ECG）信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號，并傳送至內(nèi)部處理器。該模擬前端在保證高精度的同時，也能低功耗地實現(xiàn)脈搏等生物醫(yī)學(xué)信號的檢測；

　　高度精確性：內(nèi)部嵌入式ARM Cortex-M4F處理器，帶數(shù)字信號處理器（DSP）的高性能ARM Cortex-M4F和浮點處理單元能夠整合來自內(nèi)部和外部的多個傳感器的數(shù)據(jù)，以提高精確性（傳感器融合），增加數(shù)據(jù)的可靠性。

　　圖示3-大聯(lián)大世平基于Toshiba的TZ1000系列的智能手表功能演示

　　大聯(lián)大世平此次推出的基于Toshiba TZ1000系列的智能手表解決方案具有以下功能：

　　① 監(jiān)測數(shù)據(jù)：

　　本方案支持監(jiān)測心率與G sensor數(shù)據(jù)；

　　② BLE 通訊：

　　本方案可支持HRM Profile并將監(jiān)測到的數(shù)據(jù)通過BLE傳至手機上；

　　③ 震動提醒：

　　本方案支持震動提醒設(shè)計；

　　④ 熒幕顯示：

　　本方案支持熒幕顯示設(shè)計；

　　⑤ 充電功能：

　　本方案支持鋰電池充電功能設(shè)計。

　　圖示4-大聯(lián)大世平基于Toshiba的TZ1000系列的智能手表開發(fā)板照片

　　在大聯(lián)大物聯(lián)網(wǎng)專區(qū)（iot.wpgo2o.com）中，有關(guān)于該系統(tǒng)更詳細(xì)的介紹。還可通過關(guān)注大聯(lián)大微信平臺登陸物聯(lián)網(wǎng)專區(qū)了解更多信息。

　　更多的產(chǎn)品及方案信息，請參考大聯(lián)大官方網(wǎng)站，并歡迎關(guān)注大聯(lián)大官方微博（@大聯(lián)大）及大聯(lián)大微信平臺：（公眾賬號中搜索“大聯(lián)大”或微信號wpg_holdings加關(guān)注）。

　　關(guān)于大聯(lián)大控股：

　　大聯(lián)大控股是全球第一，亞太區(qū)市場份額領(lǐng)先的半導(dǎo)體元器件分銷商，總部位于臺北（TSE:3702），旗下?lián)碛惺榔健⑵芳选⒃彾坝焉校瑔T工人數(shù)近6，000人，代理產(chǎn)品供應(yīng)商超過250家，全球超過120個分銷據(jù)點（亞太區(qū)約70個），2014年營業(yè)額達149億美金（自結(jié)）。（*市場排名依Gartner公布數(shù)據(jù)）

　　大聯(lián)大控股開創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺，持續(xù)優(yōu)化前端營銷與后勤支持團隊，扮演產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈專業(yè)合作伙伴，提供創(chuàng)造需求（Demand Creation）、交鑰匙解決方案（Turnkey Solution）、技術(shù)支持、倉儲物流與IC電子商務(wù)等增值服務(wù)，滿足原始設(shè)備制造商（OEM）、原始設(shè)計制造商（ODM）、電子制造服務(wù)商（EMS）及中小型企業(yè)等不同客戶需求。國際化經(jīng)營規(guī)模與本地化銷售渠道，長期深耕亞太市場，連年獲得專業(yè)媒體評選為「亞洲最佳IC分銷商」。

　　為提高大聯(lián)大的本土化服務(wù)質(zhì)量，滿足大中國區(qū)服務(wù)區(qū)域客戶的差異化需求，大聯(lián)大（中國）服務(wù)六大領(lǐng)域包括中資（China-Based Manufacturers）、臺商（Taiwan-Based Manufacturers）、外商（Electronic Manufacturing Service）、日商（Japan-Based Manufacturers）、韓商（Korea-Based Manufacturers）及港商（HongKong-Based Manufacturers）客戶。大聯(lián)大除提供客戶最佳的交鑰匙解決方案（Turnkey Solution），并為滿足客戶小批量器件采購需求，特別成立專責(zé)的小批量服務(wù)團隊（SQS， Small Quantity Service）。大聯(lián)大已分別于內(nèi)地及香港成立大聯(lián)大商貿(mào)、大聯(lián)大商貿(mào)（深圳）及大聯(lián)大電子（香港），以「產(chǎn)業(yè)首選．通路標(biāo)桿」為企業(yè)愿景，全面推行「團隊、誠信、專業(yè)、效能」之核心價值觀，以專業(yè)服務(wù)，實現(xiàn)供應(yīng)商、客戶與股東互利共贏。