在國際照明大廠競相投入下，智能照明市場正快速升溫，并掀起新一波LED驅動器與封裝技術變革。為與傳統燈具相容，智能照明系統電路板設計空間極為有限，因此LED驅動器與封裝業者已加速研發整合驅動電路
2013-11-07 09:26:24
873 2013年整個LED行業產銷放量，但業績出現分化：上游和下游企業陷入增收不增利的困境，中游封裝企業在收入增長的同時，利潤則有改善。##LED上游和下游，要么深受產能過剩之苦，要么正面臨市場爭奪戰
2014-04-16 09:23:401794 隨著LED行業技術不斷刷新，去封裝、去電源、去散熱等技術逐漸發展成熟，此類概念當也成了2014年度各大行業會議和論壇熱詞，無封裝芯片就是在這股創新大潮中興起的新概念，而據了解，無封裝芯片并不是真正免去封裝，本質上還是別于以往的新的封裝形式，使得整個光源尺寸變小，接近芯片級。
2015-02-06 11:33:493183 蘋果自2013年起研發投入就開始直線上升，針對汽車項目的投入也已超越當年對iPhone的力度。調研總負責人Katy Huberty和Adam Jonas更是指出，目前蘋果所“砸”的金額要比全球前14名傳統汽車廠商的研發投入總和都要多。
2016-05-26 15:13:33603 在研發費用方面，蘋果過去一直落后于對手。但是去年蘋果研發費用出現明顯上漲，外界出現各種用途的猜測。日前，蘋果首席財務官馬斯特里披露了增加的一些原因，其中包括增加對芯片和傳感器等領域的研發投入。
2017-02-16 08:07:39392 LED產品的封裝的任務是將外引線連接到LED產品芯片的電極上，同時保護好LED產品芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
2011-10-31 11:45:013151 的利潤分配中，LED上游外延芯片僅占14%，中游封裝占34%，下游應用則占了52%，超過了一半。 LED上游產業的圈地運動 進入到產業的最上游，不僅是少數資本豐厚的內資企業的選擇，而且已經成為外資企業在
2011-01-19 11:29:12
分析對象的背景，確認失效現象，接著制定LED失效分析方案，研究LED失效原因與機理，最后提出后續預防與改進措施。 金鑒實驗室綜合數千個失效分析案例，將LED芯片失效原因歸納為以下幾類： 1.封裝
2020-10-22 09:40:09
分析對象的背景，確認失效現象，接著制定LED失效分析方案，研究LED失效原因與機理，最后提出后續預防與改進措施。 金鑒實驗室綜合數千個失效分析案例，將LED芯片失效原因歸納為以下幾類： 1.封裝
2020-10-22 15:06:06
去年LED芯片生產量達到66萬KK，而其庫存量超過15.83萬KK，庫存占比23.98%；華燦光電同樣也面臨著庫存上升的局面，2017年華燦光電庫存數量同比提升16.75%，超過5.2萬KK，占去
2018-06-14 14:51:27
LED屏幕點白平是，芯片比別的模組溫度更高些，是什么原因啊，請大俠指點指點。
2011-12-04 19:26:52
在LED領域得到發展，還在不同應用領域里挖掘了更多的發展方向。下面我們一起了解下還有哪些領域也需要LED顯示屏的加入？ LED產業鏈主要包括原材料、設備，上游芯片制造，中游LED封裝以及下游LED
2020-11-03 06:28:29
芯片，必選在出廠或投入生產線前進行分檔挑選，調整PCB板上電流設定電阻的阻值大小，使之生產的LED燈具恒流驅動板對同類LED光源的發光亮度一致，以保持最終產品的一致性?！ ?、驅動芯片的封裝應有
2014-01-24 15:42:29
芯片，必選在出廠或投入生產線前進行分檔挑選，調整PCB板上電流設定電阻的阻值大小，使之生產的LED燈具恒流驅動板對同類LED光源的發光亮度一致，以保持最終產品的一致性。 4、驅動芯片的封裝應有
2014-01-24 17:17:35
LED的封裝對封裝材料的特殊要求大功率LED封裝的技術原理
2021-03-08 07:59:26
）和NEC?！ ?.Wafer Level Package(晶圓尺寸封裝)：有別于傳統的單一芯片封裝方式，WLCSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一芯片，它號稱是封裝技術的未來主流，已投入研發的廠商包括
2018-11-23 16:07:36
焊接，操作方便。2.比TO型封裝易于對PCB布線。3.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。以采用40根I/O引腳塑料雙列直插式封裝(PDIP)的CPU為例，其芯片面積/封裝面積=(3×3
2012-05-25 11:36:46
`我自己畫好了封裝圖 每次打開的時候圖形都在最右上角很小的一塊 封裝應用在單片機原件上時候也沒有清晰的圖片顯示封裝圖形 放到PCB板上的單片機占很大一塊`
2018-12-17 21:25:38
有一個周期性電壓信號，大小在0.5到1.5之間。LabVIEW能分析出大于某值(比如1.2)的時間占整個周期的比值嗎？有人做過這樣的題目嗎？
2013-08-20 13:38:50
）H9116是一款由惠海半導體研發推出的采用高端電流檢測模式的降壓恒流LED驅動器，是一款專門為LED普通照明市場以及LLED調光市場研發設計，解決了目前市面上眾多高端檢測的芯片調光效果差、無法達到65536級
2020-11-18 11:17:07
在嵌入式開發中，我們有時需要在編譯結束后查看目標芯片FLASH及RAM區使用占比情況，而大部分IDE是默認關閉該功能的，此時我們可以通過以下步驟來手動來開啟： 以RISC-V MCU IDE
2021-12-14 11:34:09
集成了溫度保護電路，當芯片達到溫度保護點進入溫度保護模式，輸出電流
逐漸下降以提高系統可靠性。
SL6015B 采用SOT89-5封裝。
特點
● 最大輸出電流：1.5A
● 電流精度：±3
2023-04-25 15:48:34
了溫度保護電路，當芯片達到溫度保護點進入溫度保護模式，輸出電流逐漸下降以提高系統可靠性。SL6015B 采用SOT89-5封裝。產品特點● 最大輸出電流：1.5A● 電流精度：±3%● 寬輸入電壓
2023-04-12 14:34:39
前言PCB打樣回來，手工焊接到MAX3485ESA時，發現芯片比封裝大好多。去看芯片datasheet, 封裝是SO8, SO含義是 “SMALL OUTLINE”去看自己的PCB，看到我用的封裝
2021-07-29 06:13:20
的新藍海，日益引起投資者的興趣，越來越多的中國企業也進入該領域，但目前中國的UV-LED企業還沒有掌握核心技術，尤其是芯片、外延和器件封裝領域，在增加UV-LED的光輸出方面，研發不僅限于通過改變材料內
2016-01-07 09:56:32
各位大佬，我想直接通過一個布爾控件實現labview中游標的顯示與隱藏，這個咋個實現??？55555555555555555555，焦麻了
2017-03-29 14:46:51
的失效模式表所示。這里將LED從組成結構上分為芯片和外部封裝兩部分。 那么， LED失效的模式和物理機制也分為芯片失效和封裝失效兩種來進行討論。 表1 LED燈珠失效模式引起LED芯片失效的因素主要
2018-02-05 11:51:41
國內封裝企業的需求，大尺寸芯片技術還沒更上檔次（指功率型W級芯片）還需進口，主要來自美國和***企業，不過大尺寸芯片只有在LED進入通用照明后才能大批量應用。LED封裝器件的性能在50%程度上取決于
2015-09-09 11:01:16
本土電源管理芯片設計企業在激烈的市場競爭中逐漸崛起。
從研發投入來看，我國電源管理芯片上市企業重視研發投入，呈現頭部企業研發投入占比較高的趨勢。其中全志科技、圣邦股份、晶豐明源、芯朋微、士蘭微及韋爾股份
2023-06-09 14:52:24
LED產業鏈，不難發現上中游芯片與封裝的自動化程度相對較高，而下游LED燈具組裝的自動化則比較薄弱。由于LED照明價格日益平民化，規模效益日益凸顯，其人力成本也越來越高，很多中小企業不堪重負
2016-03-21 16:51:17
LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm
2012-01-13 11:53:20
腳的電流（1腳：電壓反饋引腳，通過連接光耦到地來調整占控比）。根據電流的大小，led電源驅動芯片（開關電源芯片）就會自動調整輸出信號的占空比，達到穩壓的目的?！ ∫陨?b class="flag-6" style="color: red">芯片是一款高集成度、高性能
2012-12-07 13:59:26
，主要是同時期營收額確實受到了影響，雖然研發投入也在增加，但總體收入的減少導致了占比的提升，按照2021年的比例是14%左右，研發投入還是穩定上升中，這是比較好的一點。22.7%的研發費用比例是什么概念
2021-11-03 15:19:39
華為云市場份額占比2020，華為云成為“全球五朵云之一”的目標正在實現。據Gartner發布的最新報告《Market Share: IT Services, Worldwide 2019》顯示，華為
2021-07-28 08:20:51
【吸頂燈芯片0.1%調光深度65536:1高輝調光比無頻閃】產品別名：LED線條燈芯片、LED長條燈芯片、LED線性射燈芯片、LED導軌燈芯片、LED軌道燈芯片、LED天花板射燈芯片、LED無主燈芯片
2021-12-21 09:49:58
如何控制LED燈高于2V點亮低于2V熄滅？電源電壓3-10V，要求電路設計簡單
補充內容 (2018-3-12 08:58):
更改一下需求：電源供電電壓是10V，輸入電壓是0-10V，如何控制當輸入電壓≥2V就點亮LED，而低于2V時LED就熄滅？
2018-03-09 11:43:50
是家用照明市場發展。隨著室內外照明、汽車頭燈以及液晶電視背光驅動等LED應用大量涌現，LED在3C甚至4C產品都已浮現巨大商機，眾多開關電源芯片廠商紛紛布局LED應用市場，組建研發力量，積極開發相關產品
2020-10-28 09:31:28
LED封裝研發工程師發布日期2014-12-24工作地點廣東-惠州市學歷要求大專工作經驗1~3年招聘人數1待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-03-03職位描述1、物料開發及評估，產品
2014-12-24 13:35:28
LED封裝工程師發布日期 2013/10/9工作地點深圳市學歷要求大專工作經驗5~10年招聘人數3年薪8-15 萬年齡要求30歲以上性別要求不限有效期2013/12/21職位描述1、大專及以上學歷
2013-10-09 09:49:01
LED封裝工程師發布日期2015-01-19工作地點廣東-深圳市學歷要求大專工作經驗1~3年招聘人數1待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-03-24職位描述點膠站配比調整；樣品制作；工程
2015-01-19 13:39:44
LED封裝工程師發布日期2015-02-09工作地點北京-北京市學歷要求本科工作經驗1~3年招聘人數2待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-04-15職位描述研發和封裝生產LED產品。職位
2015-02-09 13:41:33
、新型LED燈珠的研發 3、通過改進工藝和原物料的搭配提升產品的性價比職位要求1、電子類行業教育背景 2、三年以上LED封裝行業從業經驗； 3、能熟練使用手動機器打樣 4、對LED封裝所需原物料有良好
2014-05-26 13:31:03
LED研發經理發布日期2014-05-05工作地點重慶-重慶市學歷要求不限工作經驗3~5年招聘人數1待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2014-07-27職位描述負責制定LED商照類產品
2014-05-05 13:40:25
LED燈具
研發工程師發布日期2014-12-26工作地點山東-荷澤市學歷要求大專工作經驗
3~5年招聘人數若干待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-03-05職位描述1、大?；蛞?/div>
2014-12-26 13:33:14
封裝光、機、熱、電設計 3、LED新製程設備分析規劃 4、LED封裝產品分析 5、LED封裝光、機、熱仿真 6、LED製程研究、優化 7、LED封裝物料研究開發晶照明（廈門）有限公司成立于2011年4
2015-02-06 13:33:25
相關專業，大學本科及以上學歷； 2)具有一年以上LED封裝經驗，熟悉大功率LED產品研發流程，熟悉大功率LED原物料； 3)精通LED芯片工作原理、封裝工藝、材料選取和配搭，熟悉LED大功率驅動
2015-02-05 13:33:29
企業,擁有80%以上的LED芯片核心技術專利,而國內同類企業擁有的同類專利不足10%，即使是上海、深圳智能卡公司也是相對落后。LED產業鏈主要包括芯片研發生產,外延片生長,LED封裝及LED應用等。前
2010-06-22 14:42:22
維修的時候么還需要借助特定的工具進行維修。當然，這是相對的，其實維修工作也很簡單就可以進行；3、生產成本高：由于技術的沒有成熟，產品研發成本高，企業投入成本高，所以出來的產品在市場流通時，價格也比同型
2020-05-26 16:14:33
和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術已經歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術指標一代比一代先進
2018-09-03 09:28:18
最近想自己做個小項目，用STM32103驅動大概50個LED燈，貼片的哪種，0805封裝的，要求是對每個燈能單獨控制。之前我只用過ULN2003，一次是驅動7個LED，但是ULN2003可能要加上拉電阻，而且大概50個燈就要用7個ULN2003，太占空間請問有沒有其他的好一些的驅動IC？
2020-08-12 02:59:06
原子哥，你好我現在想通過串口輸入空占比的數值來控制PWM輸出的波形，現在遇到的問題是怎樣取出串口的輸入值呢？是在USART_RX_BUF里還是在USART_DR里呢？即LED0_PWM_VAL=？ 底層我暫時沒有改動，若需要改動，在哪幾個方面改呢?謝謝
2020-05-25 02:25:15
需要led 芯片設計，封裝設計的模擬軟件的聯系我我這邊有晶體生長，外延模擬，led模擬的各種軟件
2015-01-19 16:29:53
本公司現需要尋找有經驗的射頻工程師和SOC（IC設計工程師）能獨立帶領三到五人的團隊，soc芯片的前程研發與測試前端設計。本公司有雄厚的資金投入和后端資源優勢如投片封裝。合作者可以用項目入股，詳細合作面議！聯系人：李先生***.QQ：763522848
2017-04-18 13:08:36
臺灣LED芯片及封裝專利布局和卡位
半導體照明技術無論是上游芯片或是下游封裝熒光粉技術，由于美、日等國因開發較早，故擁
2009-12-16 14:15:32648 LED封裝研發與整合能力同等重要
●外延和芯片的散熱結構固然重要，
2010-02-03 11:06:38432 
Epistar將162Lm/W的白色LED燈投入照明應用 LED產商Epistar展示了他們關于能讓冷白色（5000k）LED達到162Lm/W的高電壓LED芯片的
2010-11-29 10:39:01522 近年來，LED應用前景日益廣闊，LED熱潮的持續上升帶動了一批企業的飛速發展。我國LED封裝總產值今年預計也將延續20%～30%的增長速度，但中游封裝產業現在也面臨著群龍無首的局面。
2011-11-01 09:11:17722 本發明的LED 光源包含矩形的LED 芯片和內藏該芯片的透明樹脂封裝體。樹脂封裝體具有用于將LED 芯片發出的光射出到封裝體的外部的鏡界面。
2012-01-09 14:26:13
33 為了使LED通向照明，各大廠急需解決的問題是降低成本，增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情況下，如何注入大電流。本封裝適合于垂直結構LED，工藝上取消原來的LED芯片
2012-05-04 09:51:191164 
傳統的LED封裝流程是將LED芯片（Chip）固定（Bonding）于散熱基板之上，經由打線（Wire Bonding）或覆晶（Flip Chip）方式將線路連結，最后再以點膠、模具成型（Molding ）等方式包覆LED芯片
2012-11-28 11:03:141254 LED通常按照主波長、發光強度、光通亮、色溫、工作電壓、反向擊穿電壓等幾個關鍵參數進行測試與分選。LED的測試與分選是LED生產過程中的一項必要工序。目前，它是許多LED芯片和封裝廠商的產能瓶頸，也是LED芯片生產和封裝成本的重要組成部分。
2013-02-26 16:08:461751 在LED產業鏈接中，上游是LED襯底晶片及襯底生產，中游的產業化為LED芯片設計及制造生產，下游歸LED封裝與測試，研發低熱阻、優異光學特性、高可靠的封裝技術是新型LED走向實用、走向市場的產業化
2013-04-07 09:59:12860 多芯片LED集成封裝是實現大功率白光LED 照明的方式之一。文章歸納了集成封裝的特點，從產品應用、封裝模式，散熱處理和光學設計幾個方面對其進行了介紹，并分析了集成封裝的發展趨勢，隨著大功率白光LED 在照明領域的廣泛應用，集成封裝也將得到快速發展。
2016-11-11 10:57:072763 1. LED的封裝的任務：是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時保護好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。 2. LED封裝形式：LED封裝形式可以說是五花八門
2017-10-19 09:35:0710 LED的主要制程可以分為三個階段：前段、中段、后段（也稱：上游、中游、下游。專業術語為：材料生長、芯片制作、器件封裝）
2017-10-30 16:46:4223 財年韓企研發投入增長1.9%，遠低于5.8%的世界平均水平，更低于中國企業18.5%的增幅，未來增長潛力堪憂。僅有4家韓企的研發投入躋身全球百強，三星電子位列全球第4，LG電子、現代汽車和SK海力士排名第50、77和83。大眾汽車研發投入高達137億歐元，全球居首，隨后依
2018-02-14 14:23:24427 本文提出了一種基于MEMS工藝的LED芯片封裝技術，利用Tracepro軟件仿真分析了反射腔的結構參數對LED光強的影響，通過分析指出。利用各向異性腐蝕硅形成的角度作為反射腔的反射角，可以改善LED
2018-06-15 14:28:001539 
2017年來，Mini LED、Micro LED以及OLED在顯示領域成為“當紅炸子雞”。從上游芯片企業，到中游封裝，再到下游顯示應用企業，相繼跟上“風口”。
2018-03-05 15:14:003811 現如今，LED技術日益成熟，除了替代基礎性功能照明之外，還衍生出許多細分市場，如UV/IR、車用等，應用領域也在逐漸擴大。作為LED的中游，封裝的技術也跟著行業的浪潮，日趨成熟。
2018-06-26 14:49:004215 9月13日，和而泰表示,目前公司控股子公司鋮昌科技研發生產銷售的是微波毫米波射頻芯片,并已加大在民用及5G物聯網芯片方面的研發投入,積極研究開發民用5G芯片。
2018-09-15 11:28:346089 士蘭微（600460.SH）以3.14億元的研發投入奪得LED芯片行業研發投入桂冠。士蘭微主營電子元器件、電子零部件及其他電子產品設計、制造、銷售，目前已從單一的純芯片設計公司發展成為IDM 模式（設計與制造一體化）為主要發展模式的綜合型半導體產品公司。
2019-05-14 17:56:126261 
說到全球LED產業，如今中國成為主力擔當。上至MOCVD設備和上游芯片，下至中游封裝及應用，都已經成功實現國產化，并大量向海外市場出口。
2019-06-24 14:49:144221 
COB封裝集合了上游芯片技術，中游封裝技術及下游顯示技術，因此COB封裝需要上、中、下游企業的緊密合作才能推動COB LED顯示屏大規模應用。
2020-12-24 10:13:131956 經過十幾年的不斷發展，如今大部分LED材料已經實現國產化。晨日科技作為國內知名的LED封裝材料企業，一直致力于錫膏等LED封裝材料的研發生產。
2020-12-24 15:22:441021 受產能過剩和新冠肺炎疫情影響，2020年全球LED上游外延芯片產品和中游封裝產業出現一定萎縮，但下游應用市場仍體現較強韌性。2021年，預計在全球疫情持續高發的情況下，全球LED產業將得益于上游外延
2021-01-19 10:44:309672 LED產業鏈中游是LED封裝行業。和上游一樣，LED封裝行業也由于產能擴張經歷了價格戰，部分中小廠商被淘汰，行業集中度逐漸提高，行業整合趨于完成。目前國內封裝行業的主要廠商有木林森、億光、國星等。
2021-01-19 15:52:263018 昨（28）日晚間，富滿電子發公告宣布擬非公開發行股票募集資金不超過10.5億元，投入建設LED芯片、Mini/Micro LED顯示芯片、5G射頻芯片等項目。
2021-01-29 11:07:235881 投入達17.54億元，較2019年同比增長63%，占研發費用占營業收入比重為26%。相比之下，匯頂科技研發投入占比遠超同類芯片公司。 財報顯示，由于受疫情及國際形勢變化影響，匯頂科技2020年實現營業收入66.87億元，較2019年64.73億元同比增長3%，增幅較緩。但2021年
2021-05-08 15:42:082574 LED中游主要指LED封裝產品及相關配套產業。LED封裝主要是對LED芯片提供物理支撐和化學保護，進行電氣互聯和透光。LED封裝對于LED應用產品的性能影響很大，不同封裝形式的LED產品光效可差數
2021-06-24 17:13:382659 。 本文將圍繞中游的風力發電設備開展論述，綜合的看一看 MATLAB/Simulink 所提供的解決方案。 從風力發電設備的生命周期視角出發，我們首先介紹在風力發電設備的研發中 MATLAB/Simulink 的使用，然后介紹風力發電設備的運維階段的使用
2021-10-25 16:54:351700 成興光根據不同的應用場合、不同的外形尺寸、散熱方案和發光效果。將LED封裝形式分為：引腳式、功率型封裝、貼片式（SMD）、板上芯片直裝式COB）、Chip-LED、UVC金屬、陶瓷封裝等七個段落講述
2022-11-14 10:01:481299 
星宸科技，視頻監控芯片領域的領軍企業，即將在創業板公開發行股票，將募集的資金重點投入AI芯片研發。該公司深耕智能安防、視頻對講和智能車載等領域，致力于產品研發與銷售，憑借卓越的技術實力和市場表現，贏得了業界的廣泛認可。
2024-03-08 17:23:26463 已全部加載完成
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