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Hitachi Chemical DuPont成功獲得聚酰亞胺前體樹脂組合物的日本專利

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對HDI PCB材料提出了一些新的要求,包括更好的尺寸穩(wěn)定性,抗靜電移動性和非膠粘劑。 HDI PCB的典型材料是RCC(樹脂涂層銅)。 RCC有三種類型,即聚酰亞胺金屬化薄膜,純聚酰亞胺薄膜,流延聚酰亞胺薄膜。
2019-08-03 10:45:415060

日本首次批準向韓國出口EUV光刻膠

7月1日,日本政府宣布將韓國移除對外貿(mào)易白名單,韓國進口日本公司的三種原材料——光刻膠、氟化聚酰亞胺和氟化氫需要提前90天申請,這些材料是生產(chǎn)柔性屏面板、半導(dǎo)體芯片的重要原料,而這兩個行業(yè)又是韓國的經(jīng)濟支柱。
2019-08-11 10:54:423489

可穿戴PCB設(shè)計師要注意哪一些點

PCB一般由疊層組成,這些疊層可能用纖維增強型環(huán)氧樹脂(FR4)、聚酰亞胺或羅杰斯(Rogers)材料或其它層壓材料制造。不同層之間的絕緣材料被稱為半固化片。
2019-11-22 17:27:36949

日本與韓國的主要矛盾所在,為何能吃定韓國?

據(jù)消息報道,在日本加強對韓國的出口管制后,針對光刻膠、氟化氫和氟化聚酰亞胺這3種半導(dǎo)體原材料,三星7月起開始緊急尋找其他供應(yīng)來源,目前正從比利時采購材料。
2019-08-19 09:21:0026122

日本再度允許光阻劑出口至韓國

日本政府于7月初對南韓祭出出口管制令,加強光阻劑、氟化氫和氟化聚酰亞胺等3項半導(dǎo)體材料的出口管制。此舉引發(fā)南韓強烈不滿、痛批日本加強出口管制是“禁運措施”。不過日本多次強調(diào)會對南韓加強出口管制、主因
2019-08-23 11:46:001918

SK海力士在華工廠使用中國產(chǎn)氟化氫,完全替代日本產(chǎn)品

據(jù)韓國《中央日報》4日報道,在日本政府限制向韓國出口氟化氫、光刻膠、含氟聚酰亞胺等尖端半導(dǎo)體材料一個半月后,三星電子開始使用替代產(chǎn)品。
2019-09-04 16:35:053797

日韓貿(mào)易爭端持續(xù),三星避險換用鋼化玻璃

據(jù)cnbeta報道,Galaxy Fold所需的聚酰亞胺薄膜,此前僅由日本住友公司獨家提供。
2019-11-12 14:39:511562

蘋果正在“積極測試”的是京東方的柔性O(shè)LED屏幕

西南證券表示, 日本對韓國限制OLED關(guān)鍵材料,國產(chǎn)面板廠商有望受益。日本7月初啟動對韓國氟聚酰亞胺、高純氟化氫、光刻膠等三種半導(dǎo)體和面板重要原材料出口管制
2019-12-09 15:02:322490

日本搶先公布第三代OLED材料,韓國表示很難確定是否成功

日本在 2019 年 7 月,宣布限制對韓國出口顯示面板制造相關(guān)的三種核心材料:氟聚酰亞胺、光阻劑與氟化氫,對韓國兩大顯示制造企業(yè)三星顯示和 LG 顯示造成重大影響,雖然三星和 LG 最終都通過 plan B 暫時化解危機,但核心材料被日本脅住咽喉的問題始終被高度關(guān)注。
2019-12-23 15:52:512069

日本解除部分對韓國出口光刻膠限制,但有些還在禁售之列

日本方面敢這么做當然是有底氣的,基本壟斷著全球的氟聚酰亞胺、氟化氫材料市場,分別占全球份額的90%、70%之多,韓國企業(yè)更是嚴重依賴日本供應(yīng),禁售直接帶來了毀滅性的打擊。
2019-12-24 09:33:343721

標準印刷電路板的六個基本組件介紹

預(yù)浸料是在稱為預(yù)浸料處理機的特殊機器上涂有樹脂并干燥的薄玻璃織物。玻璃是將樹脂固定在適當位置的機械基板。樹脂(通常是FR4環(huán)氧樹脂聚酰亞胺,特氟隆等)起初是作為液體涂覆在織物上的。當預(yù)浸料穿過處理機時,它進入烤箱部分,并開始干燥。離開處理機后,手會變干。
2020-09-11 15:15:325843

聚酰亞胺PCB

尋找替代傳統(tǒng) PCB 材料的材料嗎?近年來,對于那些需要除常規(guī) FR4 板以外的產(chǎn)品的人來說,聚酰亞胺 PCB 已成為最受歡迎的選擇之一。您需要了解這些產(chǎn)品以及印刷電路板制造商可以使用這些產(chǎn)品做什么
2020-10-23 19:42:125413

全球PI膜集中度高,柔性印刷電路是主要印刷場景

聚酰亞胺都被認為是21世紀最有希望的工程塑料之一,具有廣闊的應(yīng)用前景。而我國的聚酰亞胺產(chǎn)業(yè)發(fā)展相對日本、美國要滯后一些。聚酰亞胺大類別和高端產(chǎn)品被國外企業(yè)壟斷,嚴重制約了我國相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,近幾年
2020-12-02 14:43:063517

萬木新材料憑借“高功率貼片LED苯基硅樹脂成功奪得金球

針對以上3家入圍企業(yè),高工LED特邀近40位專家評委進行打分,最終萬木新材料憑借“高功率貼片LED苯基硅樹脂成功奪得金球。希爾德的“紫光全光譜熒光粉”、集泰股份的“自粘型雙組份加成型灌封膠”分別獲得水晶球。
2021-01-05 15:34:293358

熱電偶的固定方法

將熱電偶的測量端(連接端)固定到IC等封裝上的方法有兩種:①使用聚酰亞胺(PI)膠帶等;②使用環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑。
2022-08-03 12:52:003973

化學(xué)氣相沉積工藝(Chemical Vapor Deposition,CVD)

化學(xué)氣相沉積 (Chemical Vapor Deposition, CVD)是指不同分壓的多種氣相狀態(tài)反應(yīng)物在一定溫度和氣壓下發(fā)生化學(xué)反應(yīng),生成的固態(tài)物質(zhì)沉積在襯底材料表面,從而獲得所需薄膜的工藝技術(shù)。
2022-11-04 10:56:067441

折疊手機上極具應(yīng)用潛力的光電器件聚酰亞胺薄膜

在過去的幾十年里,新的聚酰亞胺以其優(yōu)異的性能成為薄膜材料,如脂肪族聚酰亞胺,芳香族聚酰亞胺和其他聚酰亞胺。原則上,在PI膜上施加共軛平面結(jié)構(gòu)或極性結(jié)構(gòu)是一種基本方法。脂肪族PI比芳香族PI更好,這歸因于分子量。
2022-11-08 09:14:401778

高導(dǎo)熱聚酰亞胺電介質(zhì)薄膜研究進展

。傳統(tǒng)聚酰亞胺本征導(dǎo)熱系數(shù)較低,限制了在電氣設(shè)備、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域中的應(yīng)用,發(fā)展新型高導(dǎo)熱聚酰亞胺電介質(zhì)薄膜材料成為國內(nèi)外研究重點。本文介紹了復(fù)合材料的熱傳導(dǎo)機制,概述了近年來導(dǎo)熱聚酰亞胺薄膜的研究進展
2022-11-11 15:13:571392

利用加成法在聚酰亞胺薄膜表面實現(xiàn)高精度金屬圖案化

基于以上背景,中山大學(xué)化學(xué)學(xué)院陳旭東教授課題組提出將吡啶結(jié)構(gòu)引入到聚酰亞胺薄膜中,進而實現(xiàn)在不損傷襯底和不使用復(fù)雜的噴印設(shè)備情況下,使氯化鈀(PdCl2)高選擇性地吸附在聚酰亞胺前體——聚酰胺酸薄膜表面
2022-12-13 13:56:421136

PCB常用板材及介電常數(shù)

另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料):雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。
2023-03-12 09:04:173690

面向柔性MEMS應(yīng)用的功能性聚酰亞胺薄膜及微結(jié)構(gòu)的微制造

聚酰亞胺(PI)憑借其高熱穩(wěn)定性、機械強度、耐化學(xué)性、介電性能和生物相容性等綜合特性,已廣泛應(yīng)用于微電子、傳感器、儲能、生物醫(yī)學(xué)和航空航天等領(lǐng)域。
2023-03-31 09:34:271628

耐高溫絕緣高導(dǎo)熱0.6w/m.k聚酰亞胺PI薄膜

高分子材料以其優(yōu)異的電絕緣性、耐化學(xué)腐蝕性、質(zhì)輕、密度小等特性被廣泛應(yīng)用于電子電氣、通信、軍事裝備制造、航空航天等領(lǐng)域。聚酰亞胺(PI)是由含酰亞胺基鏈節(jié)[-C(O)-N(R)-C(O)-]構(gòu)建的芳雜環(huán)高分子化合物
2023-05-09 09:45:521414

聚酰亞胺材料在柔性電子、4D打印、電磁屏蔽的最新研究進展

關(guān)鍵詞:TIM熱界面材料,聚酰亞胺,熱導(dǎo)率,導(dǎo)熱填料,復(fù)合材料摘要:在電子器件高度薄型化、多功能化和集成化的時代,會不可避免地導(dǎo)致復(fù)合材料內(nèi)部的熱量積累,嚴重影響設(shè)備的穩(wěn)定運行和使用壽命,如何實現(xiàn)
2022-09-15 10:25:002683

高導(dǎo)熱PI聚酰亞胺電介質(zhì)薄膜的研究進展

關(guān)鍵詞:TIM熱界面材料,聚酰亞胺,熱導(dǎo)率,導(dǎo)熱填料,復(fù)合材料摘要:在電子器件高度薄型化、多功能化和集成化的時代,會不可避免地導(dǎo)致復(fù)合材料內(nèi)部的熱量積累,嚴重影響設(shè)備的穩(wěn)定運行和使用壽命,如何實現(xiàn)
2022-09-15 10:26:332257

聚酰亞胺發(fā)展的四大新方向和透明PI (CPI)

1PI概述:綜合性能最佳的有機高分子材料之一聚酰亞胺(Polyimide,PI)是指主鏈上含有酰亞胺環(huán)(-CO-N-CO-)的一類聚合物,其中以含有酞酰亞胺結(jié)構(gòu)的聚合物最為重要,是綜合性能最佳的有機
2022-10-18 09:21:011152

化工材料 | 聚酰亞胺:工程塑料中最靚的仔

化工材料|聚酰亞胺:工程塑料中最靚的仔聚酰亞胺(PI)是綜合性能最佳的有機高分子材料之一,被譽為高分子材料金字塔的頂端材料。不論是作為結(jié)構(gòu)性材料或是作為功能性材料,都有著巨大的應(yīng)用前景。聚酰亞胺列為
2022-11-25 18:18:061206

0.6w/m.k 高導(dǎo)熱聚酰亞胺PI薄膜

關(guān)鍵詞:TIM熱界面材料,聚酰亞胺,熱導(dǎo)率,導(dǎo)熱填料,復(fù)合材料摘要:在電子器件高度薄型化、多功能化和集成化的時代,會不可避免地導(dǎo)致復(fù)合材料內(nèi)部的熱量積累,嚴重影響設(shè)備的穩(wěn)定運行和使用壽命,如何實現(xiàn)
2022-12-14 18:06:081015

PI聚酰亞胺PLIMIDE的介紹

關(guān)鍵詞:新材料,聚酰亞胺,導(dǎo)熱填料,復(fù)合材料,耐高溫材料摘要:聚酰亞胺(Polyimide,簡寫為PI)指主鏈上含有酰亞胺環(huán)(-CO-NR-CO-)的一類聚合物,是綜合性能最佳的有機高分子材料之一
2022-12-19 10:46:481236

熱塑型聚酰亞胺---TPI(THERMOPLASTIC POLIMIDE)

關(guān)鍵詞:國產(chǎn)高端新材料,5G材料,高耐溫絕緣材料,低介電材料,導(dǎo)語:聚酰亞胺(Polyimide,簡寫為PI)指主鏈上含有酰亞胺環(huán)(-CO-NR-CO-)的一類聚合物,是綜合性能最佳的有機高分子材料
2023-01-05 15:28:235115

耐高溫300C熱塑型TPI聚酰亞胺薄膜FILM

關(guān)鍵詞:FCCL撓性覆銅板,F(xiàn)PC,熱塑型聚酰亞胺TPI導(dǎo)語:撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面,通過一定的工藝處理,與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。撓性覆銅板廣泛用于
2023-01-07 09:56:482055

聚酰亞胺薄膜材料異向性導(dǎo)熱行為研究進展

摘要:聚酰亞胺薄膜材料在集成電路、光電顯示、柔性電子等領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用,然而其較差的導(dǎo)熱性能越來越無法滿足器件的快速散熱需求。在保持耐熱、力學(xué)等優(yōu)勢性能基礎(chǔ)上,發(fā)展新一代高導(dǎo)熱各向異性的聚酰亞胺薄膜
2023-02-22 10:03:291111

耐高溫260C耐酸堿聚酰亞胺PI基材雙面膠帶

關(guān)鍵詞:耐高溫耐酸堿,雙面膠帶,半導(dǎo)體芯片材料,國產(chǎn)替代材料導(dǎo)語:聚酰亞胺(Polyimide,簡寫為PI)指主鏈上含有酰亞胺環(huán)(-CO-NR-CO-)的一類聚合物,是綜合性能最佳的有機高分子材料
2023-04-07 11:18:593573

耐高溫絕緣高導(dǎo)熱0.6w/m.k聚酰亞胺PI薄膜

關(guān)鍵詞:熱界面材料,PI聚酰亞胺,熱導(dǎo)率,復(fù)合材料摘要:在電子器件高度薄型化、多功能化和集成化的時代,會不可避免地導(dǎo)致復(fù)合材料內(nèi)部的熱量積累,嚴重影響設(shè)備的穩(wěn)定運行和使用壽命,如何實現(xiàn)電介質(zhì)材料快速
2023-04-11 11:33:562160

半導(dǎo)體制造會被日本斷血嗎?

日本在半導(dǎo)體界一直以設(shè)備和材料笑傲群雄,2019年一則禁令一度扼住韓國半導(dǎo)體喉嚨,涉及材料包括高純氟化氫、氟聚酰亞胺、感光劑光刻膠,直到幾個月前,受傷的雙方才握手言和。
2023-07-27 09:54:55830

石墨烯/聚酰亞胺復(fù)合材料的制備方法

將石墨烯填充到聚酰亞胺材料中制備復(fù)合材料,能較大程度地提升聚酰亞胺復(fù)合材料的力學(xué)性能、熱力學(xué)性能以及電學(xué)性能,以滿足高新科技的日益發(fā)展對新材料性能的苛刻要求。本文概述了聚酰亞胺與石墨烯復(fù)合的兩種
2023-08-08 12:27:13727

電子級聚酰亞胺薄膜的市場現(xiàn)狀和研究進展

聚酰亞胺薄膜(Polyimide Film,PIF),簡稱 PI 膜,具有優(yōu)異的耐輻照、耐腐蝕、耐高低溫性能、化學(xué)穩(wěn)定性以及力學(xué)性能、介電性能,與碳纖維、芳綸纖維并稱為制約我國發(fā)展高技術(shù)產(chǎn)業(yè)
2023-08-15 16:33:321215

高分子材料聚酰亞胺薄膜及導(dǎo)熱PI膜材

聚酰亞胺(Polyimide,PI)是指分子結(jié)構(gòu)主鏈中含有酰亞胺結(jié)構(gòu)的高分子聚合物,聚酰亞胺是一個非常龐大的家族,高性能PI的主鏈大多以芳環(huán)和雜環(huán)為主要結(jié)構(gòu)單元。PI具有最高的阻燃等級(UL-94),良好的電氣絕緣性能、機械性能、化學(xué)穩(wěn)定性、耐老化性能、耐輻照性能
2023-08-23 14:59:04891

樹脂封裝電機

日本電產(chǎn)高科電機于1975年在先一步實現(xiàn)了樹脂封裝電機的實用化。以往,電機的機殼使用的是鋼板材料,為了應(yīng)對洗衣機和空調(diào)對電機靜音化方面的需求,對這種電機的實用化發(fā)起了挑戰(zhàn)。將鋼板制的機殼換為樹脂制的機殼,其結(jié)構(gòu)可以100%發(fā)揮樹脂持有的阻尼性能,但面臨著量產(chǎn),有許多課題亟待解決。
2022-11-10 15:28:10416

Tgard? K1000系列高性能電絕緣導(dǎo)熱界面材料介紹

Tgard K1000 系列為高性能電絕緣材料模切件。這款產(chǎn)品由特定厚度的 DuPont Kapton 聚酰亞胺薄膜組成,
2023-09-19 14:14:25760

9大分類及應(yīng)用,4大產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向!高分子材料——聚酰亞胺

芳香族聚酰亞胺是微電子工業(yè)的重要材料。根據(jù)化學(xué)組成,聚酰亞胺可以分為脂肪族和芳香族聚酰亞胺兩類;根據(jù)加工特性,聚酰亞胺可分為熱塑性和熱固性。
2023-10-31 16:44:551030

聚飛光電受讓日本松下透鏡專利

近日,聚飛光電從日本松下(Panasonic)公司受讓關(guān)于LED燈條透鏡的專利族,其中包括9項美國專利及其在全球的同族專利。此專利族有效期至2032年,為聚飛光電未來10年的透鏡專利地圖做了完整的布局。
2023-11-09 12:22:20407

聚飛光電從日本松下公司受讓關(guān)于LED燈條透鏡的專利

近日,聚飛通過與日本松下公司反復(fù)磋商,最終達成一致協(xié)議,聚飛光電正式從日本松下(Panasonic)公司受讓關(guān)于S/CASN熒光粉的專利族,該專利族包括37項各國專利專利權(quán)利范圍覆蓋全球各個國家
2023-11-10 09:44:56618

宏昌電子:子公司獲得兩項高端覆銅板樹脂材料領(lǐng)域發(fā)明專利

第二發(fā)明專利提供了一種氰酸酯樹脂凝膠及其制造方法和應(yīng)用,這是氰酸酯樹脂的技術(shù)領(lǐng)域。氰酸酯樹脂膠可用于制作高多層電路板材料,有利于提高耐熱性和機械性能。
2023-11-15 10:13:56478

可穿戴PCB設(shè)計三大注意事項

 PCB一般由疊層組成,這些疊層可能用纖維增強型環(huán)氧樹脂(FR4)、聚酰亞胺或羅杰斯(Rogers)材料或其它層壓材料制造。不同層之間的絕緣材料被稱為半固化片。
2023-11-29 15:12:0283

聚飛光電熱固性樹脂(EMC、SMC、UP)封裝國際專利獲得授權(quán)

近日,聚飛光電申請的熱固性樹脂(保括EMC、SMC、UP等熱固性材料)封裝國際專利US11810778B2獲得美國專利商標局授權(quán),授權(quán)日為2023年11月7日。
2023-12-09 10:17:58666

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