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什么是ACF

異方性導(dǎo)電膠膜（Anisotropic Conductive Film，簡稱ACF）由Sony開發(fā)，現(xiàn)廣泛用于IC與LCD、FPC與LCD、IC與Film之間的壓合綁定，以實(shí)現(xiàn)信號的傳輸與畫面的顯示。

ACF是同時(shí)具有粘接、導(dǎo)電、絕緣三大特性的透明高分子連接材料，其特點(diǎn)在于Z 軸電氣導(dǎo)通方向與 XY 絕緣平面的電阻特性具有明顯的差異性。當(dāng)Z 軸導(dǎo)通電阻值與 Y 平面絕緣電阻值的差異超過定比值后，既可稱為良好的導(dǎo)電異方性。

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基本原理

導(dǎo)通原理:利用導(dǎo)電粒子連接IC 芯片與 LCD 基板兩者之間的電極使之成為導(dǎo)通，同時(shí)又能避免相鄰兩電極間導(dǎo)通短路，而達(dá)成只在Z軸方向?qū)ㄖ康摹?/p>

ACF中導(dǎo)電粒子捕獲達(dá)到一定的數(shù)量時(shí)在IC bump 與ITO間才能發(fā)揮作用，當(dāng)捕獲粒子數(shù)過少時(shí)，會(huì)直接影響導(dǎo)通效果。所以要求每個(gè)bump上達(dá)到有效的粒子數(shù)量必須大于5個(gè)。

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ACF 的結(jié)構(gòu)及主要組成材料

ACF為層狀結(jié)構(gòu)，一般有雙層型ACF和三層型ACF，三層的ACF比雙層的多了一層保護(hù)層。一般根據(jù)應(yīng)用精度的不同而選擇不同結(jié)構(gòu)的ACF。

不同層次的材料亦不相同，一般來說，保護(hù)層的材質(zhì)為聚乙烯，Base Film基材主要為樹脂。而ACF層中包括起導(dǎo)電作用的導(dǎo)電粒子以及起填充作用的填充物。

為了達(dá)到預(yù)防ACF導(dǎo)電粒子造成橫向短路，COG ACF現(xiàn)在較多采用了ACF層雙層結(jié)構(gòu)來達(dá)到此目的。在雙層結(jié)構(gòu)中，上層樹脂膠中未放入導(dǎo)電粒子(NCF)而只在下層中放入導(dǎo)電粒子(ACF)，相比于全部有粒子的單層結(jié)構(gòu)而言，減少了單位體積內(nèi)的粒子密度，當(dāng)IC下壓與LCD bonding后，bump間殘留及bump區(qū)域受力擠壓到bump間粒子數(shù)量就會(huì)減少，從而降低了短路發(fā)生的概率。同時(shí)由于導(dǎo)電粒子置于ACF下層，在IC bonding過程中不會(huì)影響粒子的捕獲率。

ACF層主要包括樹脂黏著劑、導(dǎo)電粒子兩大部分。樹脂黏著劑功能除了防濕氣，接著，耐熱及絕緣功能外主要為固定 IC 芯片與基板間電極相對位置，并提供一壓迫力量來維持電極與導(dǎo)電粒子間的接觸面積

樹脂一般分為熱塑性樹脂與熱固性樹脂兩大類。熱塑性材料具有低溫接著，組裝快速極容易重工等優(yōu)點(diǎn)，但亦具有高熱膨脹性和高吸濕性等缺點(diǎn)，同時(shí)在高溫下亦劣化，無法符合可靠性，信賴性的需求。而熱固性樹脂如環(huán)氧樹脂等，則具有高溫穩(wěn)定性、熱膨脹性低和吸濕性低等優(yōu)點(diǎn)，但加工溫度高且不易重工為其缺點(diǎn)，高的可靠性使其仍為目前最廣泛的材料

目前在高可靠性和細(xì)間距化的趨勢下， COG所使用的異方性導(dǎo)電膠，其導(dǎo)電粒子多為表面鍍鎳鍍金的高分子塑膠粉末，中心為塑膠球，在外鍍鎳金。其特點(diǎn)在于塑膠核心具有可壓縮性，因此，可以增加電極與導(dǎo)電粒子間的接觸面積，降低導(dǎo)通電阻。

隨著技術(shù)的發(fā)展，導(dǎo)電粒子的直徑越來越小，分布亦更加的均勻。

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ACF的性能指標(biāo)

1.剝離強(qiáng)度（Peel Strength）：產(chǎn)品在貼附ACF并經(jīng)過工藝壓合后，其剝離強(qiáng)度必須達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)值才能保證產(chǎn)品的粘接穩(wěn)定性。

2. 壓合溫度：在ACF的本壓工藝中，ACF必須在極短的時(shí)間內(nèi)達(dá)到ACF所需求的壓合溫度，一般要求在5秒內(nèi)必須達(dá)到理論壓合溫度的90%。

3.壓合時(shí)間：COG過程，ACF對時(shí)間有3個(gè)工序的要求:ACF貼敷 ，IC預(yù)壓，IC主壓。其中ACF貼敷及預(yù)壓時(shí)間主要考慮實(shí)際效果，以及效率。一般情況下在1~3s之間。但隨著COG設(shè)備的運(yùn)行速度提升，以及ACF性能的提高，此時(shí)間最短可以提升到0.5s左右。而最主要的時(shí)間則是主壓時(shí)間，當(dāng)前主打的ACF主壓時(shí)間均要求大于5秒。壓貼時(shí)間過短直接會(huì)影響ACF的固化率，即為壓貼條件與固化率的關(guān)系。在考慮生產(chǎn)效率的條件下，一般建議不超過10s

4.壓合壓力：導(dǎo)電粒子主要為鍍金塑膠球，而起導(dǎo)通作用的則主要是塑膠球外所鍍的金屬層。只有在導(dǎo)電粒子受力爆破的情況下，才能達(dá)到有效的導(dǎo)通效果。

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ACF主要參數(shù)對 bonding 的影響

異方導(dǎo)電特性主要取決于導(dǎo)電粒子的充填率。雖然異方性導(dǎo)電膠其導(dǎo)電率會(huì)隨著導(dǎo)電粒子充填率的增加而提高，但同時(shí)也會(huì)提升導(dǎo)電粒子互相接觸造成短路的機(jī)率。

此外，導(dǎo)電粒子的粒徑分布和分布均勻性亦會(huì)對異方導(dǎo)電特性有所影響通常，導(dǎo)電粒子必須具有良好的粒徑均一性和真圓度，以確保電極與導(dǎo)電粒子間的接觸面積一致，維持相同的導(dǎo)通電阻，并同時(shí)避免部分電極未接觸到導(dǎo)電粒子導(dǎo)致開路的情形發(fā)生。

常見的粒徑范圍在 3~5um 之間，太大的導(dǎo)電粒子會(huì)降低每個(gè)電極接觸的粒子數(shù)，同時(shí)也容易造成相鄰電極導(dǎo)電粒子接觸而短路的情形;太小的導(dǎo)電粒子容易形成粒子聚集的問題，造成粒子分布密度不平均。

在導(dǎo)電粒子的種類方面目前已金屬粉末和高分子塑料球表面涂布金屬為主。常見使用的金屬粉鎳(Ni)、金(Au)、鎳上鍍金、銀及錫合金等。

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ACF膠的應(yīng)用步驟

首先，ACF附著在基材的清潔表面上。然后在不取下薄膜（PET）的情況下施加熱量和壓力（圖1 ACF層壓板）。接下來，移除薄膜（圖2），IC芯片的電極對齊并精確定位以進(jìn)行連接（圖3）。最后，再次施加熱壓縮以固定和連接部件（圖4 熱壓縮）。

在層壓之前，必須仔細(xì)清潔要連接的安裝板的表面。特別是，玻璃基板應(yīng)用酒精、有機(jī)溶劑或等離子或紫外線清潔進(jìn)行清潔。

熱壓粘合有兩種類型：恒熱法和脈沖熱法。在恒熱法中，粘合頭連續(xù)加熱以保持指定溫度。在脈沖加熱法中，壓頭僅在應(yīng)用于ACF時(shí)才被加熱。使用后一種方法時(shí)，會(huì)持續(xù)監(jiān)控壓頭的溫度;如果在粘合過程中溫度下降，則會(huì)迅速升高到指定水平。熱壓粘合的關(guān)鍵點(diǎn)是控制壓頭的溫度并保持壓頭和玻璃基板平行。檢查導(dǎo)電顆粒的狀態(tài)、電阻值和粘合后的粘合強(qiáng)度也很重要。

使用ACF最重要的一點(diǎn)是選擇最佳薄膜。根據(jù)基板材料、電極材料和尺寸（厚度、寬度、長度）、節(jié)距長度以及要連接的兩個(gè)電極的溫度上限，找到 ACF 樹脂和導(dǎo)電顆粒的正確組合至關(guān)重要。在確定溫度上限時(shí)，必須考慮芯片和基材的耐熱性。

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全球市場格局

ACF屬于高技術(shù)功能性材料，長期受到日韓和美國企業(yè)的壟斷，目前全球85%以上的ACF市場份額被日本公司占據(jù)。

ACF產(chǎn)業(yè)化的技術(shù)難度高，并且發(fā)達(dá)國家一直對相關(guān)技術(shù)進(jìn)行嚴(yán)密封鎖，導(dǎo)致國內(nèi)ACF嚴(yán)重依賴進(jìn)口。近年來，國內(nèi)一些企業(yè)陸續(xù)具有一定的ACF生產(chǎn)能力，但由于面板制造商在選取供應(yīng)商時(shí)有嚴(yán)格的認(rèn)證體系和時(shí)間周期，導(dǎo)致ACF的國產(chǎn)化進(jìn)程緩慢，嚴(yán)重影響和制約我國面板產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新的發(fā)展進(jìn)程。

編輯：黃飛

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