全球首款為智能手機開發的可重工有機硅導熱凝膠，提升熱管理性能以及循環使用效率。

2019年8月1日，美國密歇根州米德蘭市 — 有機硅、硅基技術和創新領域的全球領導者陶氏公司高性能有機硅近日宣布，其陶熙?TC-3015有機硅導熱凝膠榮獲商業情報集團（Business Intelligence Group，簡稱BIG）頒發的“2019年可持續發展獎”，是陶氏公司今年獲得該獎項的四個項目之一。

陶氏公司高性能有機硅全球市場總監Rogier Reinders表示：“隨著5G時代到來，智能手機產品面臨的散熱挑戰更為嚴峻。陶氏公司高性能有機硅不僅致力于幫助客戶解決最關鍵的業務挑戰，也致力于提供創新的、可持續的產品和技術，攜手客戶和合作伙伴打造可持續發展的地球和社會，幫助客戶實現其業務的可持續發展?！?/p>

陶氏公司環境、健康和安全副總裁兼首席可持續發展官Mary Draves補充道：“可持續發展已成為當今全球經濟發展的驅動力之一。作為2025年可持續發展目標的一部分，我們的團隊正在努力開發突破性的可持續化學創新技術。我們非常感謝商業情報集團對我們的認可?！?/p>

陶熙?TC-3015 是全球首款為智能手機開發的可重工有機硅導熱凝膠，該產品能在室溫下快速固化，具有絕佳的熱管理性能和可重工使用性。

在室溫下快速固化，精簡生產流程

陶熙?TC-3015有機硅導熱凝膠可通過多種方式進行加工。該材料是一種單組份硅樹脂材料，無須混合便可使用。此外，它可在室溫下固化或通過芯片自身發熱固化，無需單獨固化過程。該材料還可暴露于高達150°C 的溫度下，加快固化。

作為可印刷或可分配的產品，陶熙?TC-3015還能夠整合到自動化過程中，避免了耗時的人造導熱墊片貼敷過程。

絕佳的熱管理性能，實現芯片組的高效散熱

陶熙?TC-3015的可濕性極佳，相比導熱墊片能夠更好地降低接觸電阻（Rc），實現均勻的熱管理和芯片組的高效散熱。使用該材料后，即便在集成電路（IC）和中央處理器（CPU）等智能手機上最熱的組件也不會產生熱點。

良好的可重工使用性，輕松剝離無殘留

陶熙?TC-3015對環氧樹脂和金屬表面具有低附著力，具有良好的可重工使用性。它在熱管理應用中可以壓低至100um厚度，固化形成具有一定拉伸強度和伸長率的彈性墊，實現電子設備在循環使用過程中的輕松拆卸和無殘留剝離，從而提高消費類和通信類電子產品的組裝和回收的可持續性，減少組裝過程中的廢棄部件數量，使設備更易維修，同時提高用以回收的報廢零部件的剝離效率。