據(jù)韓媒報(bào)道，高通已經(jīng)與三星攜手，合作開(kāi)發(fā)下一代手機(jī)處理器。繼去年10月份三星率先量產(chǎn)第一代10nm LPE（low-power early）工藝處理器后，日前已經(jīng)完成第二代10nm LPP（Low Power Plus）工藝的質(zhì)量驗(yàn)證工作，將在今年四季度啟動(dòng)量產(chǎn)，因?yàn)樾?a href="http://www.xsypw.cn/v/tag/137/" target="_blank">芯片采用了增強(qiáng)型3D架構(gòu)，所以比現(xiàn)有芯片更快。

　　高通下一代旗艦處理器可能命名為驍龍845，采用第二代10nm工藝是必然了。由于采用新工藝，驍龍845的性能將比驍龍835增強(qiáng)10%，功耗下降15%。新一代處理器不出意外還會(huì)繼續(xù)當(dāng)前驍龍835交付不到位的窘境，前期大部分處理器都將被Galaxy S9使用，其它廠(chǎng)商只能拿到很小一部分。

　　三星正在與英特爾決斗，它們都想成為世界上最先進(jìn)的芯片制造商。三星率先擁抱10nm技術(shù)，英特爾卻因?yàn)橹圃靻?wèn)題延遲。現(xiàn)在英特爾還在用14nm工藝制造芯片。在過(guò)去15年里，產(chǎn)業(yè)開(kāi)始遠(yuǎn)離PC和服務(wù)器，戰(zhàn)場(chǎng)焦點(diǎn)已經(jīng)轉(zhuǎn)向了移動(dòng)處理器。今年晚些時(shí)候，英特爾也會(huì)向10nm進(jìn)軍。筆者認(rèn)為，即使英特爾用的是14nm，當(dāng)前在技術(shù)上也比三星領(lǐng)先，不過(guò)三星正在迎頭趕上。