當你還在用驍龍820時候，驍龍835來了，當你連驍龍835的手機還沒有搶到的時候，驍龍845的消息就出現了。有時候，真的不知道該讓人如何選擇安卓旗艦手機，所以為何iPhone采取一年一迭代，是有道理的。

　　據外媒報道，在驍龍835良好合作的基礎上，高通希望與三星繼續深化擴展友誼合作關系（此處應有《新聞聯播》背景音樂）。并共同進行下一代移動芯片和產品的研發，而這款芯片極有可能被命名為“驍龍845”。

　　國外知名招聘網站LinkedIn（領英）上，刊出了一位高通工程師的職務信息，局部呈現了驍龍845的一些亮點：

　　驍龍845將繼續采用10nm制程工藝，沿用三星的生產線；

　　集成高通自研的X20 LTE基帶，最高支持LTE Cat.18速率，理論最高下行可達1.2Gbps，上傳速度則能夠達到150Mbps；

　　相比上一代性能可提升10%，功耗降低15%。（基本就是擠牙膏了）

　　根據業內人士透露，今年早些時候，部分設備制造廠商已經收到了X20 LTE網絡基帶芯片的樣本。

　　高通曾透露，X20 LTE基帶其實是為5G網絡而生的，希望該基帶芯片能幫助廠商基于5G技術下進行設備的測試。不過，高通最強的LTE基帶還不是X20，而是將在后年配合5G網絡商用的X50 LTE，下行帶寬可達5Gbps。

　　言歸正傳，據了解，驍龍845芯片的具體商用時間為2018年上半年。

　　那么，明年誰才是跑分最快的處理器呢：蘋果，還是高通？